10 главных проблем проектирования для производства, которые касаются любой разработки печатных плат. Часть 1.
И учитывая все эти требования, вы должны также придерживаться принципа DFM (проектирование для производства). Это значительная часть процесса проектирования печатной платы, и именно с ней зачастую могут возникать проблемы, если она не выполнена должным образом. Давайте рассмотрим десять наиболее часто встречающихся DFM проблем, с которыми вы можете столкнуться при разработке печатных плат, и некоторые альтернативные решения, которые могут помочь вам избежать этих проблем.
1. Геометрия схемы на основе IPC
Контактные площадки для компонентов печатных плат являются критическим элементом для определения тог, можно ли будет надежно припаять компонент или нет. С разработкой схемы на основе IPC вы можете быть уверены, кто компоненты печатной платы будут припаяны в процессе производства без ошибок.
2. Единообразное соединение площадок компонента
Для поверхностно монтируемых компонентов размером 0402, 0201 или меньше очень важно, чтобы площадки имели единообразное соединение. Это поможет им избежать дефектов по типу «могильная плита» - когда компоненты частично или полностью приподнимаются над платой во время пайки. Также очень важно иметь единообразные соединения для площадок BGA, чтобы обеспечить надежные результаты пайки. Процедура проверки, чтобы гарантировать это, очень сложная и дорогостоящая, зачастую необходимо использовать рентген.
3. Отверстия в SMT площадках
Широко распространено мнение опытных проектировщиков ПП, что нужно всеми способами избегать отверстий-в-площадке. При пайке отверстия могут привести к формированию слабого паяного соединения, что в итоге может привести к повреждению всей платы. Однако, отверстия-в-площадке имеют место в разработке печатных плат и могут быть особенно полезны в тепловом менеджменте.
4. Равномерное распределение меди на слоях меди
Процесс создания рисунка меди на индивидуальной печатной плате зависит от многих факторов. Если медь удаляется с одной зоны, то может быть сложное сохранить отдельную дорожку. Именно поэтому рекомендуется выполнять распределение меди настолько равномерно, насколько это возможно.
5. Выбор и размещение компонентов
Многие проектировщики стараются по возможности минимизировать использование компонентов с технологией сквозных отверстий, зачастую оставляя их только на одной стороне платы. Однако, использование этой технологии иногда бывает необходимым. В зависимости от комбинации компонентов, устанавливаемых через сквозные отверстия, на верхнем слое и SMD компонентов на нижнем слое, все компоненты должны быть в основном размещены вместе максимально близко друг к другу. В некоторых ситуациях данный сценарий исключает опцию использования односторонней пайки волной. Тогда вместо нее должен быть использован более дорогой процесс пайки, такой как избирательная пайка.
www.altium.com
