Гибкость многослойных керамических конденсаторов. Часть 3

|   Статьи А-КОНТРАКТ

При поддержке компании А-КОНТРАКТ в журнале «Технологии в электронной промышленности» № 6’2020 опубликована новая статья «Гибкость многослойных...

Далее

Гибкость многослойных керамических конденсаторов. Часть 2

автор Перевод: Сергей Шихов | |   Статьи А-КОНТРАКТ

При поддержке компании А-КОНТРАКТ в журнале «Технологии в электронной промышленности» № 6’2020 опубликована новая статья «Гибкость многослойных...

Далее

Формирование микровыводов припоя на уровне пластины.

автор Александр Скупов | |   Новости и обзоры отрасли

В данной статье будут проанализированы технологии и материалы, которые применяются для формирования столбиковых полупроводниковых пластин при изготовлении микросхем.

 

Введение

Для формирования электрических соединений между контактными площадками кристалла полупроводниковой микросхемы и выводами корпуса или же контактными площадками печатной платы традиционно применялась разварка с использованием  проволоки из Al, Au или Cu.

Данный метод, безусловно, является достаточно надёжным и не вызывает технологических сложностей, но вместе с тем в некоторых случаях он становится непригодным. Например, в ситуации, когда требуется, чтобы размеры микросхемы в корпусе не превышали (или незначительно превышали) размеры её кристалла (chip scale packaging). Также весьма нежелательно применять проволочную разварку в изделиях с высокой скоростью  обработки сигнала и максимально возможной эффективностью потребления энергии, т.к. проволочная разварка даёт большие значения паразитных индуктивностей, сопротивлений и ёмкостей. Разварка проволокой ограниченно применима и при корпусировании 2,5D и 3D (chip-to-wafer, chip-to-chip, stacked chip), что на данный момент является передовой технологией.

По материалам: ВЕКТОР Высоких Технологий №1 (36) 2018

 

 

Назад