Материалы, полупроводники

Оценка использования ENEPIG в маленьких паяных соединениях. Часть 1.

Резюме

Поверхностное покрытие печатной платы выполняет набор функций, которые имеют важное значение, начиная с самого начала разработки, и продолжаются в течение всего срока службы собранного продукта.

Далее

Влияние состава припоя, поверхностного покрытия печатных плат и объема паяного соединения на надежность при ударной нагрузке. Часть 4.

Соединения LGA со сплавом SAC305 показывают наилучшие результаты на Cu-OSP поверхностном покрытии ПП. Однако на иммерсионном серебре соединения LGA со сплавами SN99CN и SN100C показывают лучшие результаты в тесте на падение.

Далее

Влияние состава припоя, поверхностного покрытия печатных плат и объема паяного соединения на надежность при ударной нагрузке. Часть 3.

Чувствительность места установки

Механические колебания (выравнивание стоек, размеры втулки и т.д.) среди монтажных крепежей четырех плат на столе могут придать позиционную зависимость в шоковом импульсе.

Далее

Влияние состава припоя, поверхностного покрытия печатных плат и объема паяного соединения на надежность при ударной нагрузке. Часть 2.

Разработка платы и Обнаружение нарушений

Смонтированная тестовая плата показана на Рис.1. На каждом углу платы есть два канала ввода, соединенных с внешним углом площадки BGA с двух сторон.

Далее

Влияние состава припоя, поверхностного покрытия печатных плат и объема паяного соединения на надежность при ударной нагрузке. Часть 1.

Резюме.

Было проведено испытание на ударную нагрузку (падение) печатных плат, смонтированных с несколькими различными бессвинцовыми сплавами припоя, включая SAC305 (Sn3.0Ag0.5Cu). Тестируемые составы припоя варьировались по содержанию Ag от 0 до 3% от веса.

Далее

СВЧ параметры материалов печатных плат: почему различные методы тестирования выдают различные электрические показатели?

Большое разнообразие методов тестирования существует для любой электронной задачи. Данная статья касается вопросов, имеющих отношение к определению диэлектрической постоянной (Dk) и тангенсу угла диэлектрических потерь (Df или Tan-Delta).

Далее

Проводящие чернила против непроводящих чернил для заполнения отверстий

Совсем недавно в 2000 году заполнение отверстий считалось особенным процессом, ограниченным маленькой группой продуктов и почти эксклюзивно одним материалом: проводящими чернилами.

Далее

Второе поколение бессвинцовых припоев. Часть 2

В данной статье рассматриваются недостатки нынешних бессвинцовых припоев (называемых SAC305), а также представлены недавние данные по различным новым припоям, которые обещают стать заменой нынешних материалов. Продолжение…

Далее

Второе поколение бессвинцовых припоев. Часть 1.

В данной статье рассматриваются недостатки нынешних бессвинцовых припоев (называемых SAC305), а также представлены недавние данные по различным новым припоям, которые обещают стать заменой нынешних материалов.

Далее

«Само-снижение рисков» формирования оловянных перемычек в поверхностно монтируемых компонентах

«Само-снижение рисков» формирования оловянных перемычек в поверхностно монтируемых компонентах, устанавливаемых с использованием свинцового припоя

Далее
Задать вопрос