Материалы, полупроводники

Простые меры для решения проблем со смачиванием конформным покрытием

Ваше конформное покрытие не смачивает плату должным образом? Вам приходится бороться с кратерами, рыбьими глазами или отслоением пленки? Причиной этих проблем может быть то, что поверхностная энергия вашей печатной платы ниже поверхностного натяжения конформного покрытия. Вышеназванные дефекты часто…

Далее

Графен и плазмоны: новые возможности для квантовых компьютеров.

По мнению учёных Венского университета и Института фотоники (Барселона), вполне возможно, что в будущих оптических квантовых компьютерах в качестве основы будет использоваться графен – материал, который состоит из одного слоя атомов углерода. Исследователи показали, что графеновые структуры,…

Далее

Учёные нашли способ создания приборов нитрида галлия на кремниевой подложке диаметром 150 мм

Известно, что нитриды галлия, в отличие от своего аналога – арсенида галлия, дают возможность создавать СВЧ- устройства, обладающие большей мощностью и функционирующие при больших температурах. До недавнего времени устройства, изготавливаемые в России, с использованием нитрида галлия требовали…

Далее

Новые бессвинцовые полупроводниковые материалы создали учёные Сколтеха.

В солнечных батареях на основе комплексных галогенидов сурьмы и висмута теперь возможно использование новых бессвинцовых полупроводниковых материалов, разработанных группой учёных из Сколтеха, Института неорганической химии им. А.В. Николаева СО РАН и Института проблем химической физики РАН. Стоит…

Далее

Ламинаты создают фундамент

На первый взгляд печатные платы кажутся простыми прямоугольниками, на которые нанесены замысловатые медные узоры. Но существует множество переменных, вовлеченных в создание печатных плат: паяльная маска, шелкография, ширина и вес меди. Однако, то, что лежит в основе, слоистый материал, являющийся…

Далее

Ассоциация SEMI сообщает, что рынок материалов для изготовления полупроводников бьёт все рекорды.

Мировой рынок материалов, используемых при производстве полупроводниковых изделий, в 2018 году вырос по сравнению с 2017 годом на 10,6%.

Далее

Новая серия материалов для HI TECH печатных плат.

Процесс развития способов и методов изготовления печатных плат соответствует общему вектору направленности развития всей сферы электроники в целом - а именно усложнению функциональности и росту производительности. Требования, предъявляемые к современным печатным платам, диктуют разработчикам…

Далее

Мощные полупроводниковые SiC устройства теперь стали еще надёжнее благодаря совместным усилия Mitsubishi Electric и Токийского университета

Мощные карбид кремниевые (SiC) полупроводниковые устройства в системах силовой электроники теперь стали еще надёжнее, об этом недавно сообщили специалисты корпорации Mitsubishi Electric и Токийского университета.

Далее

Разработаны российские термостойкие материалы, обладающие низкой диэлектрической проницаемостью.

Специалисты «ЦНИТИ «Техномаш» и Российского технологического университета (МИРЭА) разработали совместный проект изготовления отечественных изоляционных материалов для изделий РЭА. Диэлектрические характеристики российской разработки гораздо выше, чем у зарубежных материалов, а её стоимость при этом…

Далее

Материалы для заполнения зазора между подложкой и кристаллом. Часть 1. Андерфиллы капиллярного растекания.

В данной публикации рассматривается вопрос о необходимости использования специальных полимеров (андерфиллов) для заливки пространства между подложкой и смонтированным на ней перевёрнутым кристаллом, также в статье даётся описание ключевых свойств подобных материалов. Для наибольшей наглядности…

Далее
Задать вопрос