Материалы, полупроводники

Огнестойкость материалов печатных плат

Огнестойкость базовых материалов ПП определяет т.н. «UL94 Flammability Rating». UL – это аббревиатура Underwriters Laboratories (www.ul.com), независимой организации из США, занимающейся контролем и сертификацией безопасности различных продуктов. Среди прочего, UL сертифицирует различные материалы…

Далее

Скованные одной цепью: проблемы адгезии отечественных влагозащитных покрытий

Как правило, при изготовлении изделий РЭА специального и военного назначения, разрешённые к применению технологические материалы строго регламентированы вплоть до указания конкретных названий. Это в высшей степени справедливо по отношению к конструкционным материалам, в частности к влагозащитным…

Далее

Формирование микровыводов припоя на уровне пластины

В данной статье будут проанализированы технологии и материалы, которые применяются для формирования столбиковых полупроводниковых пластин при изготовлении микросхем.

Далее

Кошелек или… жидкость? Цена выбора отмывочных жидкостей

Специалисты-технологи, отвечающие за организацию стабильного и качественного процесса по отмывке изделий электроники, вынуждены искать ответы на ряд важных вопросов: «Какая отмывочная жидкость является качественной, но при этом недорогой? Существует ли способ снизить затраты на отмывку? Как…

Далее

Технологические материалы для высокотемпературных микросхем.

Современная промышленность активно внедряет электронику в большой спектр изготавливаемых и используемых изделий. Целью этого процесса является упрощение ряда систем (посредством уменьшения их размера), а также технологических процессов (посредством, например, возможности наблюдения за процессом…

Далее

Чистота — залог припоя. Микролегированные бессвинцовые припои для групповой пайки.

В данной статье будут рассмотрены следующие вопросы: 1)зависимость расхода и качества пайки от свойств припоя; 2)выгода более дорогих припоев; 3)уменьшение стоимости точки пайки. Рассматриваться указанные аспекты будут на примере бессвинцовых микролегированных припоев Elsold. Однако для начала…

Далее

Проводящие покрытия для электронной литографии на диэлектрических подложках.

При проведении электронной литографии на диэлектрических подложках необходимо, чтобы поверх электронного резиста находился проводящий слой, поскольку диэлектрик при экспонировании электронным лучом накапливает электрический заряд и тем самым препятствует дальнейшему экспонированию. В данной статье…

Далее

Альтернативные СВЧ-материалы для печатных плат

Принято считать, что наиболее подходящими материалами для печатных плат, предназначенных для эксплуатации в СВЧ-устройствах, являются фторопласты и менее распространённая LTCC-керамика. Однако следует обратить внимание на стеклоэпоксидные композиции, которые были спроектированы специально для…

Далее

Новая термопаста от Chomerics.

Новая термопаста TC50 от Chomerics имеет непревзойдённое качество и предназначена для теплоотвода от горячих электронных компонентов, корпусов и радиаторов. Паста TC50 даёт низкое температурное сопротивление, благодаря чему становится возможным использование широко применяемых элементов отвода…

Далее

Высокопроизводительные покрытия. Часть 4.

Производство покрытий и препрегов.

Производство жесткого базового материала хорошо известно. Оно применяется для высокопроизводительных покрытий и в вкратце его можно описать так: Смола обычно является термореактивной смолой. Смолу и отвердитель (-ли) предварительно смешивают и растворяют в…

Далее
Задать вопрос