Материалы, полупроводники

Производство и эксплуатация современных электронных модулей требует постоянного совершенствования конструктивных решений. По этой причине в области производства электроники происходят постоянные процессы обновления технологических решений и создание новых способов производства.

На сегодняшний день…

Многие производители и проектировщики печатных плат часто сравнивают характеристики, приведенные в перечнях технических характеристик материалов, чтобы это помогло в процессе выбора материала. Конечно, это мудрое решение при выборе материала, однако, эти данные должны быть тщательно…

Огнестойкость базовых материалов ПП определяет т.н. «UL94 Flammability Rating». UL – это аббревиатура Underwriters Laboratories (www.ul.com), независимой организации из США, занимающейся контролем и сертификацией безопасности различных продуктов. Среди прочего, UL сертифицирует различные материалы…

Как правило, при изготовлении изделий РЭА специального и военного назначения, разрешённые к применению технологические материалы строго регламентированы вплоть до указания конкретных названий. Это в высшей степени справедливо по отношению к конструкционным материалам, в частности к влагозащитным…

В данной статье будут проанализированы технологии и материалы, которые применяются для формирования столбиковых полупроводниковых пластин при изготовлении микросхем.

Специалисты-технологи, отвечающие за организацию стабильного и качественного процесса по отмывке изделий электроники, вынуждены искать ответы на ряд важных вопросов: «Какая отмывочная жидкость является качественной, но при этом недорогой? Существует ли способ снизить затраты на отмывку? Как…

Современная промышленность активно внедряет электронику в большой спектр изготавливаемых и используемых изделий. Целью этого процесса является упрощение ряда систем (посредством уменьшения их размера), а также технологических процессов (посредством, например, возможности наблюдения за процессом…

В данной статье будут рассмотрены следующие вопросы: 1)зависимость расхода и качества пайки от свойств припоя; 2)выгода более дорогих припоев; 3)уменьшение стоимости точки пайки. Рассматриваться указанные аспекты будут на примере бессвинцовых микролегированных припоев Elsold. Однако для начала…

При проведении электронной литографии на диэлектрических подложках необходимо, чтобы поверх электронного резиста находился проводящий слой, поскольку диэлектрик при экспонировании электронным лучом накапливает электрический заряд и тем самым препятствует дальнейшему экспонированию. В данной статье…

Принято считать, что наиболее подходящими материалами для печатных плат, предназначенных для эксплуатации в СВЧ-устройствах, являются фторопласты и менее распространённая LTCC-керамика. Однако следует обратить внимание на стеклоэпоксидные композиции, которые были спроектированы специально для…