Процесс развития способов и методов изготовления печатных плат соответствует общему вектору направленности развития всей сферы электроники в целом - а именно усложнению функциональности и росту производительности. Требования, предъявляемые к современным печатным платам, диктуют разработчикам…
Мощные карбид кремниевые (SiC) полупроводниковые устройства в системах силовой электроники теперь стали еще надёжнее, об этом недавно сообщили специалисты корпорации Mitsubishi Electric и Токийского университета.
Специалисты «ЦНИТИ «Техномаш» и Российского технологического университета (МИРЭА) разработали совместный проект изготовления отечественных изоляционных материалов для изделий РЭА. Диэлектрические характеристики российской разработки гораздо выше, чем у зарубежных материалов, а её стоимость при этом…
В данной публикации рассматривается вопрос о необходимости использования специальных полимеров (андерфиллов) для заливки пространства между подложкой и смонтированным на ней перевёрнутым кристаллом, также в статье даётся описание ключевых свойств подобных материалов. Для наибольшей наглядности…
Производство и эксплуатация современных электронных модулей требует постоянного совершенствования конструктивных решений. По этой причине в области производства электроники происходят постоянные процессы обновления технологических решений и создание новых способов производства.
Многие производители и проектировщики печатных плат часто сравнивают характеристики, приведенные в перечнях технических характеристик материалов, чтобы это помогло в процессе выбора материала. Конечно, это мудрое решение при выборе материала, однако, эти данные должны быть тщательно…
Огнестойкость базовых материалов ПП определяет т.н. «UL94 Flammability Rating». UL – это аббревиатура Underwriters Laboratories (www.ul.com), независимой организации из США, занимающейся контролем и сертификацией безопасности различных продуктов. Среди прочего, UL сертифицирует различные материалы…
Как правило, при изготовлении изделий РЭА специального и военного назначения, разрешённые к применению технологические материалы строго регламентированы вплоть до указания конкретных названий. Это в высшей степени справедливо по отношению к конструкционным материалам, в частности к влагозащитным…
В данной статье будут проанализированы технологии и материалы, которые применяются для формирования столбиковых полупроводниковых пластин при изготовлении микросхем.
Специалисты-технологи, отвечающие за организацию стабильного и качественного процесса по отмывке изделий электроники, вынуждены искать ответы на ряд важных вопросов: «Какая отмывочная жидкость является качественной, но при этом недорогой? Существует ли способ снизить затраты на отмывку? Как…
