Термопаста наносится при небольшой силе сжатия, что минимизирует нагрузку на выводы, ЭК и паяные стыки. По данным Datasheet.su, термопаста может применяться при изготовлении изделий электроники по бессвинцовой технологии. Помимо этого, термопаста демонстрирует высокую гибкость в использовании, т.к. предусматривает формирование линий различной толщины для отвода тепла.
Новую пасту планируется использовать преимущественно в автомобильных ЭБУ, блоках питания и полупроводниковых схемах, в памяти и силовых модулях, микропроцессорах и потребительских электронных устройствах.
Для удобства использования термопасту изготавливают в трёх видах – в шприцах, картриджах и бачках.
Характеристики термопасты:
Источник: www.asc-development.ru