Проектирование печатных плат — статьи

Как при помощи переходных отверстий соединять слои печатной платы

В статье, переведённой с английского специалистами А-КОНТРАКТ,  рассматриваются типы переходных отверстий, используемых в современных печатных платах, приведены расчеты отношения толщины платы к диаметру отверстия (Aspect Ratio – AR), влияние AR на качество металлизации, а также даны практические…

Далее

Как бороться с перекрёстными помехами в высокоскоростных печатных платах

Перекрёстные помехи (Crosstalk) возникают, когда высокоскоростные сигналы одного канала из-за краевых электрических и магнитных полей создают непреднамеренную связь с другими — внутренними или внешними — сигналами.  Сигнал-«агрессор» с большей амплитудой сигнала воздействует на трассу-«жертву» с…

Далее

Проектирование стека печатных плат для современной электроники

Стек печатной платы — ключевой этап проектирования, определяющий расположение слоёв, материалы и структуру платы. От грамотного выбора стека зависят целостность сигнала, электромагнитная совместимость, надёжность и производительность устройства, особенно в высокоскоростных и высокочастотных…

Далее
Задать вопрос