Гибкость многослойных керамических конденсаторов. Часть 3

|   Статьи А-КОНТРАКТ

При поддержке компании А-КОНТРАКТ в журнале «Технологии в электронной промышленности» № 6’2020 опубликована новая статья «Гибкость многослойных...

Далее

Гибкость многослойных керамических конденсаторов. Часть 2

автор Перевод: Сергей Шихов | |   Статьи А-КОНТРАКТ

При поддержке компании А-КОНТРАКТ в журнале «Технологии в электронной промышленности» № 6’2020 опубликована новая статья «Гибкость многослойных...

Далее

Системы тестирования на ЭМС микросхем и печатных плат

автор Дмитрий Кондрашов, Алексей Шостак | |   Новости и обзоры отрасли

За последние годы во много раз возросла интенсивность общения с отечественными производителями на тему обеспечения условий прохождения сертификационных испытаний на электромагнитную совместимость (ЭМС).

У данного явления существует ряд причин:

  1. Частое обнаружение нарушений требований к проведению испытаний на ЭМС
  2. Рост квалификации специалистов
  3. Необходимость осуществления предварительного тестирования устройств на стадии разработки

В результате, инженеры уже не удовлетворены часто используемым методом обеспечения требований по защите от различного рода помех, к примеру, экранировки по месту. И всё чаще появляется необходимость выяснить причины несоответствия требованиям ЭМС, стандартам аппаратуры или ЭКБ.

Выявление неработоспособности устройства при проведении испытания на ЭМС влечёт за собой денежные  и временные затраты, которые несёт изготовитель. Возможной причиной отказа РЭА может послужить неустойчивость электронных компонентов, микросхем и печатных плат к воздействиям помех. Тщательный контроль внутрисхемного ЭМС сможет сократить вероятные отказы устройства еще в процессе его разработки.

Сертификационные испытания дают возможность выяснить: проходит или нет прибор испытания по стандартам на ЭМС. Во втором случае найти конкретную причину дефекта весьма затруднительно. В этой ситуации оптимальным решением будет защитить устройство от электромагнитных помех при помощи экранирования. Однако такой подход является дорогостоящим, а также неприменимым в некоторых случаях из-за различной природы каналов прохождения помех, которые могут возникать в кабелях и цепях питания, иметь индуктивный или емкостной характер. Таким образом, ключевой задачей разработчика аппаратуры является поиск источника излучения (помехи), приводящего к функциональной неисправности.

Читайте полный текст статьи «Системы тестирования на ЭМС микросхем и печатных плат» в журнале «Вектор высоких технологий» № 43, 2019 г. в формате .pdf

Назад