Системы тестирования на ЭМС микросхем и печатных плат
У данного явления существует ряд причин:
- Частое обнаружение нарушений требований к проведению испытаний на ЭМС
- Рост квалификации специалистов
- Необходимость осуществления предварительного тестирования устройств на стадии разработки
В результате, инженеры уже не удовлетворены часто используемым методом обеспечения требований по защите от различного рода помех, к примеру, экранировки по месту. И всё чаще появляется необходимость выяснить причины несоответствия требованиям ЭМС, стандартам аппаратуры или ЭКБ.
Выявление неработоспособности устройства при проведении испытания на ЭМС влечёт за собой денежные и временные затраты, которые несёт изготовитель. Возможной причиной отказа РЭА может послужить неустойчивость электронных компонентов, микросхем и печатных плат к воздействиям помех. Тщательный контроль внутрисхемного ЭМС сможет сократить вероятные отказы устройства еще в процессе его разработки.
Сертификационные испытания дают возможность выяснить: проходит или нет прибор испытания по стандартам на ЭМС. Во втором случае найти конкретную причину дефекта весьма затруднительно. В этой ситуации оптимальным решением будет защитить устройство от электромагнитных помех при помощи экранирования. Однако такой подход является дорогостоящим, а также неприменимым в некоторых случаях из-за различной природы каналов прохождения помех, которые могут возникать в кабелях и цепях питания, иметь индуктивный или емкостной характер. Таким образом, ключевой задачей разработчика аппаратуры является поиск источника излучения (помехи), приводящего к функциональной неисправности.
