Как мы повышаем надёжность электронных сборок: применение технологии чип-бондинга на производстве

Компания А-КОНТРАКТ применяет технологию чип-бондинга для создания высоконадёжных электронных блоков. Использование сертифицированных адгезивов и точных автоматизированных систем диспенсинга обеспечивает контролируемый и воспроизводимый процесс, соответствующий отраслевым стандартам.

Проекты, для которых мы рекомендуем чип-бондинг

Устройства с повышенными требованиями к надёжности
Электронный блок, изготовленный с применением чип-бондинга, имеет более длительный срок службы в условиях сильной вибрации и ударной нагрузки.

Высокотехнологичные сборки
Адгезив гарантирует, что дорогостоящие компоненты не отсоединятся на этапе монтажа и в процессе эксплуатации изделия.

Платы с двухсторонним монтажом
Технология позволяет выполнять монтаж на обе стороны платы без опасений за целостность компонентов на нижней стороне.

Фиксация тяжёлых компонентов
Клей надёжно удерживает тяжёлые компоненты (например, BGA микросхемы, дроссели, крупные конденсаторы и разъёмы) во время пайки и обеспечивает им дополнительную устойчивость при дальнейшей эксплуатации печатной платы.

Чип-бондинг наиболее востребован при производстве устройств для таких сфер применения, где оборудование подвергается постоянным вибрациям и перепадам температур: автомобильная электроника, промышленная техника, авионика.  Адгезив берёт на себя механическую нагрузку и компенсирует термические напряжения, предотвращая отрыв компонентов.

Преимущества монтажа печатных плат с использованием адгезива

• Максимальная надёжность сборки, снижение риска дорогостоящих ремонтов;
• Свобода проектирования — возможность эффективно использовать площадь платы с двух сторон;
• Уверенность в качестве изделия и успешном прохождении сертификаций.

Как это работает?

Процесс чип-бондинга на нашем производстве включает четыре ключевых этапа:

1. Автоматизированный диспенсинг: точное нанесение адгезива.
2. Установка компонентов: автоматическое позиционирование.
3. Отверждение: при прохождении через печь клей затвердевает и компонент надёжно фиксируется на плате.
4. Пайка: формирование окончательного соединения на SMT-линии.

Чип-бондинг в А-КОНТРАКТ — это продуманное инженерное решение для повышения механической прочности, безопасности сборки и долговечности электронных устройств.