Новости и статьи о производстве и монтаже печатных плат

Компания «Спектр» Госкорпорации Ростех совместно с Московским техническим университетом связи и информатики (МТУСИ) запускают проект по исследованиям в области 5G.

А-КОНТРАКТ поздравляет с праздником!

При поддержке А-КОНТРАКТ в журнале «СВЧ-электроника» (№4'2021) опубликована новая статья.

Исследователи из НТИ «Фотоника» при ПГНИУ разрабатывают технологию и необходимое оборудование для производства активных компонентов фотонных интегральных схем (ФИС) на платформе InP. Созданные компоненты будут использоваться в анализаторах оптических сигналов, телекоммуникационных и радиофотонных…

Исследователи из Самарского национального исследовательского университета имени академика С. П. Королёва разработали научную аппаратуру «Карбон-2», которая будет использоваться на борту орбитальной лаборатории «Бион-М2» и поможет проводить испытания опытных экземпляров российских космических…

В основу новой линейки полупроводниковых нанокомпозитов легли оксиды металлов и графена – такое решение нашёл научный коллектив, включающий учёных из России и Китая. Новые нанокомпозиты обладают улучшенной проводимостью и удельной ёмкостью, что позволяет использоваться их в качестве электродов при…

Поверхностно монтируемые силовые компоненты являются вариантом выбора при разработке крупносерийных силовых преобразователей и позволяют значительно упростить автоматизацию производства. Такие компоненты оснащены SMD корпусами, предназначенными для поверхностного монтажа. Но стандартно SMD корпуса…

Основным критерием выбора фильтра для любого из частотных диапазонов является оптимизация размера фильтра с учетом области применения и требуемых эксплуатационных характеристик. В диапазоне миллиметровых волн это может оказаться особенно интересной проблемой, учитывая изменение физических размеров…

Размеры компонентов BGA продолжают становиться все меньше и тоньше по мере того, как они все чаще используются в портативных устройствах. Требования к конечным устройствам включают необходимость поддерживать все соединения даже при падении, что обуславливает необходимость использования андерфилла.…

Размеры компонентов BGA продолжают становиться все меньше и тоньше по мере того, как они все чаще используются в портативных устройствах. Требования к конечным устройствам включают необходимость поддерживать все соединения даже при падении, что обуславливает необходимость использования андерфилла. …