Новости и статьи о производстве и монтаже печатных плат

Практическое руководство по проектированию высокоскоростных печатных плат и систем. часть 1

Когда разработка является высокоскоростной?

Кажется очевидным, что существует определенная скорость, ниже которой устройство считается «низкоскоростным» и не требует управления линией трансмиссии, как у ТТЛ (транзисторно-транзисторная логика), и скорость, выше которой данное управление необходимо,…

Далее

Материалы для заполнения зазора между подложкой и кристаллом. Часть 1. Андерфиллы капиллярного растекания.

В данной публикации рассматривается вопрос о необходимости использования специальных полимеров (андерфиллов) для заливки пространства между подложкой и смонтированным на ней перевёрнутым кристаллом, также в статье даётся описание ключевых свойств подобных материалов. Для наибольшей наглядности…

Далее

10 главных проблем проектирования для производства, которые касаются любой разработки печатных плат. Часть 2.

6. Допуски по сдвигам слоя или отверстия

Создание выходных данных по печатной плате является последним процессом без проблем с допусками в производственной цепочке. Производство печатных плат имеет допуски, которые влияют на рисунок медного слоя, также как и на сверление отверстий. Производители…

Далее

«Росэлектроника» запустила изготовление первых отечественных СВЧ-трактов для спутников

Холдинг «Росэлектроника» объявил о запуске в производство первых российских элементов волноводных трактов для спутниковых платформ, которые планируется применить в составе высокоэллиптической орбитальной группировки «Экспресс-РВ» и спутников-ретрансляторов последней модели «Луч-5М».…

Далее

10 главных проблем проектирования для производства, которые касаются любой разработки печатных плат. Часть 1.

ВВЕДЕНИЕ

Будучи проектировщиком печатных плат, вы постоянно сталкиваетесь с необходимостью соответствовать множеству требований и ожиданий. Важно учитывать электрические, функциональные и механические аспекты. Кроме того, печатная плата должна быть произведена в разумные сроки, быть наилучшего…

Далее

Снижение рисков в ручной пайке. Часть 3.

Результаты тестирования.

Образец №1: Поверхностно монтируемый компонент, 0805 резистор, Рис.3.

Оба паяных соединения показывают хорошее смачивание между выводом и печатной платой. Тестовая плата - IPC-J-STD-001 Rev F является тестовой для припоя печатной платой с бессвинцовым покрытием HASL.…

Далее

Апгрейд системы селективной пайки в А-КОНТРАКТ

А-КОНТРАКТ информируют своих заказчиков о произведённой недавно модернизации системы селективной пайки Seho Selectline C, инсталлированной на производственной базе компании. В рамках модернизации система была расширена за счёт установки второго модуля пайки (ванны).

Далее

Ассоциация IPC опубликовала отчёт по обзору рынка электроники за третий квартал 2018 г.

Ежеквартальный отчет ассоциации IPC формируется командой исследования рынка на основе квартальных данных статистических программ IPC. Отчет публикуется четыре раза в год, как правило, в феврале, марте, мае, августе и ноябре.

На нашем сайте Вы можете ознакомиться с фрагментом отчёта IPC за третий…

Далее

Снижение рисков в ручной пайке. Часть 2.

Справочные данные

Согласно IPC, фундаментальные целями и рекомендациями по данному процессу являются:

• Процесс без разрушения образца – во время любого монтажа или ремонтных работы, печатной плате (как подложке, так и элементам схемы), соседним компонентам, и компонентам, которые должны быть…

Далее

Снижение рисков в ручной пайке. Часть 1.

Пайка – это соединение механических поверхностей с помощью интерметаллического соединения (IMC). Взаимодействие между доставкой тепловой энергии, химией флюса и химией припоя создает паяное соединение. Сегодня надежность полагается на визуальную инспекцию, опыт и умения оператора, контроль…

Далее
Задать вопрос