Новости и статьи о производстве и монтаже печатных плат

А-КОНТРАКТ приглашает посетить свой стенд С257 на выставке ЭкспоЭлектроника

А-КОНТРАКТ приглашает посетить свой стенд С257 на выставке ЭкспоЭлектроника, которая состоится 17–19 апреля в Москве, в выставочном центре «Крокус Экспо».

Далее

Сложности разработки печатных плат FPGA. Часть 1.

Программируемая логическая интегральная схема (FPGA) сегодня очень часто встречается в большинстве цифровых разработок. Это высокоскоростные устройства с большим количеством выводов, которые когда-то представляли только связующие логические схемы, теперь предлагают встроенные процессоры, цифровые…

Далее

Неразрушающий контроль качества в аддитивном производстве

Сегодня аддитивные технологии активно применяются на крупных российских предприятиях, изготавливающих высокоточные изделия ответственного применения.

Selective Laser Melting (SLM)- спекание металлического порошка лазером - является одним из самых многообещающих методов аддитивных технологий. Данный…

Далее

Производство для целостности сигнала

Целостность сигнала! В мире, который становится все более высокоскоростным и цифровым, химически-зависимый и по большей части аналогово-контролируемый мир производства печатных плат не всегда становится удобным партнером.

В теории электронная эффективность каждой печатной платы защищена допусками и…

Далее

Проводящие покрытия для электронной литографии на диэлектрических подложках.

При проведении электронной литографии на диэлектрических подложках необходимо, чтобы поверх электронного резиста находился проводящий слой, поскольку диэлектрик при экспонировании электронным лучом накапливает электрический заряд и тем самым препятствует дальнейшему экспонированию. В данной статье…

Далее

Благотворное влияние структур с высокой плотностью соединений (HDI) на целостность высокочастотных сигналов. Часть 5

Распространение сигнала и задержка соединения

Более высокая плотность отверстий, микроотверстия (боле маленькие отверстия), отверстия-в-площадке позволяют размещать компоненты ближе друг к другу, что снижает задержку распространения сигнала на межсоединениях до 50%. Распространение сигналов через…

Далее

Комплексные решения для проведения зондовых измерений. Особенности измерений на полупроводниковой пластине.

При изготовлении изделий электроники неотъемлемой частью производственного процесса является контроль электрических параметров. А если говорить о полупроводниковых приборах, то контролировать их характеристики требуется на всех стадиях изготовления. Зондовые измерения как раз и являются одним из…

Далее

Новые 16-разрядные платы ввода от Spectrum Instrumentation.

Компания Spectrum Instrumentation разработала новую серию 16-разрядных плат ввода, имеющих PCIe интерфейс. Сравнивая данные платы с предыдущим поколением 12-, 14- и 16-разрядных карт M4i, следует отметить, что платы M2p имеют удвоенную частоту выборки и более низкий уровень помех.

По данным …

Далее

Благотворное влияние структур с высокой плотностью соединений (HDI) на целостность высокочастотных сигналов. Часть 4

Отверстие-в-площадке и короткая длина отверстий

В статье Богатина приводится частичная собственная индуктивность микроотверстия в 2 мил глубиной и 1 мил в диаметре, составляющая менее чем 10 pH (где pH = pico-Henrys), тогда как у просверленного отверстия 10 мил диаметром и 32 мил глубиной…

Далее

Абразив спешит на помощь. Первая российская установка микроабразивного удаления влагозащитных покрытий «Борей».

Удаление влагозащитного покрытия с поверхности печатного узла является важным технологическим процессом на современных предприятиях, изготавливающих изделия электроники. Как раньше, производители не прекращают попыток найти наиболее оптимальный способ удаления влагозащитного покрытия без вреда для…

Далее
Задать вопрос