Новости и статьи о производстве и монтаже печатных плат (страница 65)

Справочные данные

Согласно IPC, фундаментальные целями и рекомендациями по данному процессу являются:

• Процесс без разрушения образца – во время любого монтажа или ремонтных работы, печатной плате (как подложке, так и элементам схемы), соседним компонентам, и компонентам, которые должны быть…

Пайка – это соединение механических поверхностей с помощью интерметаллического соединения (IMC). Взаимодействие между доставкой тепловой энергии, химией флюса и химией припоя создает паяное соединение. Сегодня надежность полагается на визуальную инспекцию, опыт и умения оператора, контроль…

Практически все электронные устройства на этапе создания и отладки проходят этап опытного производства, когда осуществляется тестирование запуска изделия. На этом этапе перед разработчиками встают две важные задачи: наладка технологического процесса и поиск недостатков устройства. Таким образом,…

Теперь процесс разработки электронных устройств на базе процессора 1892ВМ14Я станет гораздо более простым. Это стало возможным благодаря новому процессорному модулю Салют–ЭЛ24ПМ, который является готовым аппаратным решением для создания доверенных устройств (аппаратов связи и навигации, терминалов,…

Поликарбонатная оболочка толщиной 125 микрон после теста на испарение его встроенного рубидия и бифторида натрия. Химики способны испарять разбавленные диоксидом кремния микрочипы, упакованные в оболочку. Инженеры из Cornell and Honeywell Aerospace продемонстрировали новый метод для удаленного…

Финальное покрытие

Есть ряд финальных покрытий, доступных как для печатных плат, так и для металла, как показано в Таблице 8.4. Предварительное обсуждение с производителем печатных плат обеспечит выбор правильного финального покрытия для вашего устройства.

Обработка

С точки зрения производства…

Критические факторы разработки

• Выбор припоя/пасты: Важно убедиться, что используемый припой не отсоединится при последующих операциях по монтажу компонентов. Некоторые опции, которые ASC успешно использует к устройствах с пайкой Sweat soldering:

o Эвтектическое олово/свинец

Sn 63/Pb 37

Точка…

На сегодняшний день одно-, двух- и четырехстрочные знакосинтезирующие жидкокристаллические индикаторы активно используются в микроконтроллерных устройствах. Однако такие устройства при всей своей привлекательности с точки зрения себестоимости изготовления обладают одним значительным недостатком –…

Рассеивание тепла

Последующее соединение рассеивает тепло через механическое соединение между нижней стороной панели заземления печатной платы и теплопоглотителем. Это более сложно, так как рассеивание зависит от целостности соединенных материалов. Метод предварительного соединения использует…

Исследовательская научная группа преподавателей и студентов из университета Огайо не так давно закончила создание «суперкомпьютера» на основании миниатюрных одноплатных компьютеров Raspberry Pi. Новый компьютер получил название Buckeye Pi.