Новости и статьи о производстве и монтаже печатных плат

Давайте посмотрим на два массива на одной плате, в которых используются рекомендации и для метода с V-образными канавками и метода перфорации с мостиками .

Хорошая разработка уменьшает количество плат на панели производителя. Однако, небольшое удорожание проекта за счет большего числа плат стоит…

В данной статье будут проанализированы технологии и материалы, которые применяются для формирования столбиковых полупроводниковых пластин при изготовлении микросхем.

Метод панелизации с перфорацией и мостиками

Если метод канавок не может быть использован, то массив печатных плат разрабатывают таким образом, чтобы оставалось место для прокладки перфорации и мостиков между печатными платами. Дорожки и поверхностно монтируемые детали должны находиться в 1/8 дюйма…

Специалисты-технологи, отвечающие за организацию стабильного и качественного процесса по отмывке изделий электроники, вынуждены искать ответы на ряд важных вопросов: «Какая отмывочная жидкость является качественной, но при этом недорогой? Существует ли способ снизить затраты на отмывку? Как…

Методы панелизации

Разработка платы – а именно, какие зазоры для компонентов надо обеспечить по краям, могут ли чувствительные поверхностно монтируемые компоненты размещаться близко к краям, нависают ли разъемы или другие компоненты над краями или нет – будет ограничивать выбор возможных методов…

День Победы по праву относится к самым ярким и торжественным страницам истории нашей страны.

Современная промышленность активно внедряет электронику в большой спектр изготавливаемых и используемых изделий. Целью этого процесса является упрощение ряда систем (посредством уменьшения их размера), а также технологических процессов (посредством, например, возможности наблюдения за процессом…

Вы можете избежать незапланированных задержек или переделок, если будете следовать следующим разумным рекомендациям по разработке панелей печатных плат, а также понимать основы методов сборки.

Данная статья предлагает разумные рекомендации по разработке массивов и технологических краев печатных…

Конечным этапом изготовления изделий микроэлектроники является инсталляция полупроводниковых кристаллов в корпуса микросхем, этот процесс также называют «корпусированием». Для выполнения корпусирования требуются различные сложные и точные приборы, а также определённый набор материалов, в частности…

Читайте на нашем сайте интервью с Сергеем Валерьевичем Фёдоровым, директором по производству А-КОНТРАКТ, опубликованное в журнале «ВЕКТОР высоких технологий №2 (37) 2018», «Внутрисхемное тестирование на установках SPEA 40ХХ теперь доступно каждому!»