Рынок электроники — обзоры отрасли: страница 12.

Создана технология при помощи которой стало возможным использование разных видов металлических сплавов на основаниях разнообразного типа. Примечательным достоинством новой технологии является её абсолютная совместимость с аналогичными системами, которые уже используются в производстве.

Конечным этапом изготовления изделий микроэлектроники является инсталляция полупроводниковых кристаллов в корпуса микросхем, этот процесс также называют «корпусированием». Для выполнения корпусирования требуются различные сложные и точные приборы, а также определённый набор материалов, в частности…

В данной статье будут рассмотрены следующие вопросы: 1)зависимость расхода и качества пайки от свойств припоя; 2)выгода более дорогих припоев; 3)уменьшение стоимости точки пайки. Рассматриваться указанные аспекты будут на примере бессвинцовых микролегированных припоев Elsold. Однако для начала…

Коммуникация ограничена как у человека в производственном цехе, так и у машин.

И наконец, существует мыслительный процесс. Доступность данных, например, от CFX является критичным топливом для искусственного интеллекта и людей, чтобы визуализировать проблему и принимать решения. Людям нужно…

Организация промышленного производства превращается в «цифровую инженерию», заменит ли автоматизированная фабрика живых рабочих? Это явление не новое. Автоматизация внутри производства давно является причиной беспокойства о том, как она заменит работу по сборке, которая всегда была прерогативой…

Распространение сигнала и задержка соединения

Более высокая плотность отверстий, микроотверстия (боле маленькие отверстия), отверстия-в-площадке позволяют размещать компоненты ближе друг к другу, что снижает задержку распространения сигнала на межсоединениях до 50%. Распространение сигналов через…

Компания Spectrum Instrumentation разработала новую серию 16-разрядных плат ввода, имеющих PCIe интерфейс. Сравнивая данные платы с предыдущим поколением 12-, 14- и 16-разрядных карт M4i, следует отметить, что платы M2p имеют удвоенную частоту выборки и более низкий уровень помех.

По данным …

Отверстие-в-площадке и короткая длина отверстий

В статье Богатина приводится частичная собственная индуктивность микроотверстия в 2 мил глубиной и 1 мил в диаметре, составляющая менее чем 10 pH (где pH = pico-Henrys), тогда как у просверленного отверстия 10 мил диаметром и 32 мил глубиной…

Перекрестные помехи между двумя или более сетями

Миниатюризация HDI обеспечивает более короткую длину межсоединений, и если используется материал с более низкой диэлектрической постоянной, то перекрестные помехи в HDI подложке уменьшаются. Богатин приводит следующий пример: «Типичная ширина линии в…

Подробнее о целостности сигнала и HDI электрической эффективности .Информация для этого раздела была предоставлена такими экспертами, как доктор Эрик Богатин (Dr. Eric Bogatin) [2,3] и доктор Поль Франзон (Dr. Paul Franzon) из Университета Северной Каролины [4]. (Для дополнительной информации…