Рынок электроники — обзоры отрасли

Информация по анализируемой ситуации.

Во время функционального теста контрольных модульных плат, используемых во многих подструктура тестируемой антенны, две платы показали нарушения. Причиной нарушений было определено «неспособность записать конкретные адреса на системной скорости».

Резюме.

Контрафактные электронные компоненты прорвались в сегодняшнюю военную электронику. Проблема становится еще более острой при приобретении DMS деталей (снижающие производственные ресурсы).

Свет и электричество танцуют замысловатое танго в таких устройствах, как светодиоды, солнечные элементы или датчики. Новое антибликовое покрытие, разработанное инженерами в Университете Иллинойса в Urbana Champaign в сотрудничестве с исследователями из Массачусетского Университета в Lowell,…

Тайбэй, Тайвань — Исполнительный директор Nvidia Дженсен Хуанг (Jensen Huang) стал первым главой крупной полупроводниковой компании, который сказал то, что ученые предполагали в течении некоторого времени: закон Мура мертв.

Производство стеклянных интерпозеров

Решения 3D Корпус-на-Корпусе (РоР) для неоднородных устройств

Резюме

В электронной отрасли наблюдается возрождение технологии полупроводниковых корпусов. Растущее число инновационных методик монтажа 3Д корпусов своей эволюцией дали возможность электронной промышленности максимизировать функциональность своей продукции.

Среди преимуществ 3Д печати...

Как и большинство революционных технологий, аддитивное производство занимает больше времени и создает меньше воздействия, чем предполагалось.

Прочность напечатанных деталей

Печатные расплавленные нити ранжируются от достаточно прочных материалов, таких как акрилонитрилбутадиенстирол (АБС/ ABS) до гибких термопластичных эластомеров (ТРЕ) и даже FST ULTEM. Эти материалы имеют свои собственные силы и слабости.