От нехватки процессоров компанию Intel спасёт технология объемной компоновки логических микросхем

Новая технология прошла несколько этапов. Сначала применялась монолитная компоновка, которая предполагает размещение всех элементов на поверхности одного кристалла. Затем стали использовать одновременно несколько кристаллов, выполненных по разным нормам и объединённых на одной подложке. Такой подход стал значительным шагом вперёд, т.к. дал возможность уменьшить стоимость изделий, сократить процент брака и оптимизировать сроки выхода продукции на рынок. Однако эта технология не стала пределом для специалистов Intel . Работая над проблемой, они предложили новое решение, которое обеспечивает повышение степени интеграции за счет технологии, получившей название Foveros.

Foveros – это технология, позволяющая располагать одни кристаллы поверх других, что даёт возможность принципиально изменить архитектуру однокорпусных систем.

Компания Intel сообщает, что  Foveros стала первой в отрасли технологий объемной компоновки логических микросхем. По мнению разработчиков, такой подход позволяет достичь большей гибкости по сравнению с аналогичной технологией, применяющей пассивную объединительную подложку. Так, однокорпусная система  может быть разделена на большее число блоков, расположенных  вторым слоем над  базовым кристаллом, на котором сформированы блоки ввода-вывода, память SRAM и цепи питания.

Intel планирует вывести первые микросхемы, выполненные с использованием  Foveros, во втором полугодии 2019 г. В готовящихся к выпуску микросхемах 10-нанометровый вычислительный блок будет интегрирован поверх 22-нанометрового базового кристалла.

Источники: russianelectronics.ru