Источник: I 007ebooks
Подготовка производственных файлов. Часть 8.
Понимание структуры файлов IPC-D-356
Формат IPC-D-356 можно описать как специализированный список соединений для точек тестирования, который соединяет координаты на плате с названиями сетей, указателями ссылок и деталей вывода/площадки. Файлы IPC-D-356 форматируются в ASCII колонки с первыми тремя буквами, определяющими тип тестовой точки. После этой информации следуют названия сетей, указатели ссылок, и информация о размерах вывода или площадки. Объединяя всю эту информацию в единый формат, мы увеличиваем правильность и положительный выход платы.
Создание файлов IPC-D-356
Обратимся к разделу по созданию отчетов по точкам тестирования для большей информации по требованиям к общим установкам. Когда вы используете IPC-D-356[9-25], вы должны предоставить смежную информацию для списка сетей, в которых может быть замыкание. Смежность базируется на минимальном зазоре. Чистая смежность используется для уменьшения изоляции при тестировании плавающим зондом или другими методами тестирования.
Завершение производственных файлов
Создание списка производственных файлов – заключительный важнейший этап любого процесса проектирования печатной платы. Зачастую эти файлы для вас – первый и единственный способ успешной передачи ваших проектных планов производителю. Объяснение состава слоев платы в файлах ODB++, IPC-2581, или Gerber, указание источника деталей в ВОМ, каждый богатый данным файл, который вы добавляете в выполненный проект – все это обеспечивает возможность эффективного производства вашей платы.
ЗАКЛЮЧЕНИЕ
Разработка для производства (DFM) касается не только процесса разработки; она о том, чтобы быть в курсе всего, что происходит как до, так и после того, как вы завершили финальный проект ПП, от первого компонента, который вы разместили в электронном виде, до последней детали, которую установочный аппарат установил на вашу плату. По своей сути DFM является настолько же искусством, как и наукой, требуя от разработчиков быть в курсе не только своих личных обязанностей и вопросов в процессе разработки, но также и всего, что касается других участников процесса. Если и есть что-то, в чем можно быть абсолютно уверенным в мире электронных разработок, это то, что ни одна деталь этого процесса не существует в изоляции, здесь все взаимосвязано.
Каждое решение, которое вы принимаете как проектировщик печатных плат, имеет свое влияние на результат, от того как ваша плата будет произведена до простоты доставки конечного продукта до потребителя. И когда вы проектируете для производства, вы проектируете доверие, надежность и целостность каждого продукта, который вы создаете.
Хотя данное руководство обширно по охвату разных вопросов, оно всего лишь верхушка айсберга в мире DFM. Стандарты продолжают меняться, процессы продолжают уточняться, производство продолжает становиться все более эффективным, но фундаментальные основы останутся теми же. Для разработки успешной печатной платы, безупречной с первого раза, вы должны смотреть через более широкий объектив и видеть вашу разработку, которую вы создаете в цифровом виде, как маленький кусочек большого паззла. Отправка разработки и документации производителю – это не конец, а скорее начало большой экосистемы.
Дойдя до конца данного руководства, вы должны увидеть новую, более широкую перспективу, на основе которой вы будете строить ваши будущие проектные решения. Первый раздел показал тонкости типичного процесса разработки печатной платы и привел особые рекомендации, помогающие вам создать платы, пригодные к производству, быстрее, лучше и более надежными, чем когда-либо. Этот процесс имеет много элементов, от материалов, которые вы выбираете для каждого слоя, до стратегии размещения компонентов и точек тестирования.
Затем вы перешли от процесса разработки к документации, изучая, что входит в полный комплект документации, необходимый каждому производителю. Мы начали с базовых компонентов шаблона ПП и затем углубились в тончайшие детали, определяя, как собрать ваш эталонный чертеж и подготовить все необходимые для производства файлы.
Не важно, куда приведут вас ваши интересы после прочтения нашей книги, но мы надеемся, что вы уйдете с более четким пониманием того, как достичь целей, которые были поставлены в начале:
1. Устранение необходимости многочисленных переделок платы из-за особых деталей производства, которые не были учтены в процессе проектирования.
2. Разработка и создание плат, которые являются как способными к производству, так и функциональными, за счет следованию набору самых лучших практик, используемых ветеранами проектирования ПП.
3. Сокращение времени, потраченного на ревизию разработки, и в итоге достижение целей по времени вывода продукта на рынок, последовательно следуя лучшим практикам для создания схемы платы и всей документации.
И самая главная цель – получение хорошей платы от производителя каждый раз безупречной с первого раза.
Ссылки
[9-1] “The Gerber File Format Specification.” (n.d.): n.pag. The Gerber File Format Specification. Ucamco, Apr. 2016. Web. 20 May 2016.
[9-2] Coates, Julian. “Fact Sheet.” ODB++ FAQ (n.d.):n. pag. ODB++ Solutions Alliance. Web. 20 May 2016.
[9-3] “IPC-2581| Sierra Circuits Blog.” What Is IPC-2581? Sierra Circuits Inc, n.d. Web. 20 May 2016.
[9-4] “Fabrication Outputs.” Fabrication Outputs. N.p., 11 Aug. 2014. Web. 01 June 2016. <http://techdocs.altium.com/display/ADOH/Fabrication+Outputs>.
[9-5] “Open Letter to the Gerber User Community.” Ed. Karel Tavernier. Ucamco, June 2014. Web. 26 May 2016.
[9-6] “What’s All This About RS274X Anyway?” What’s All This About RS274X Anyway? Artwork, n.d. Web. 20 May 2016.
[9-7] “Gerber Setup.” Gerber Setup. N.p., 31 July 2014. Web. 01 June 2016. <http://techdocs.altium.com/display/ADRR/WorkspaceManager_Dlg-GerberSetup_Form((Gerber+Setup ))_AD>.
[8-2] Acceptability of Electronic Assemblies: Developed by the IPC-A-610 Development Team including Task Group (7-31B), Task Group Asia (7-31BCN), Task Group Nordic (7-31BND), Task Group German Language (7-31BDE) and Task Group India (7-31BIN) of the Product Assurance Committees (7-30 and 7-30CN) of IPC. Bannockburn, Illiinois: IPC, 2014. Print.
[9-8] Santarini, Michael. “ODB++ Spec Tapped for CAD-to-CAM Data Exchange | EE Times.” EETimes. N.p., 22 Jan. 2002. Web. 25 May 2016. <http://www.eetimes.com/document.asp?doc_id=1144301>.
[9-10] “ODB Setup.” ODB Setup. N.p., 11 Aug. 2014.Web. 01 June 2016. <http://techdocs.altium.com/display/ADRR/WorkspaceManager_Dlg-OdbSetup_Form((ODB+Setup))_AD>.
[9-9] “What Is ODB++.” What Is ODB++. Artwork, n.d. Web. 20 May 2016.
[9-12] “What to Include When Creating a Bill of Materials | Arena Solutions.” What to Include When Creating a Bill of Materials | Arena Solutions. N.p., n.d. Web. 20 May 2016.
[9-13] Hart, Will. “Creating and Optimizing a Bill of Materials.” N.p., 12 Mar. 2015. Web. 20 May 2016.
[9-14] “NC Drill File Codes - APCircuits.” APCircuits, n.d.Web. 20 May 2016.
[9-15] Chang, Jae-yong. “6 Hints for Better Scope Probing.” Agilent Technologies, n.d. Web. 20 May 2016. “ICT, In Circuit Test Tutorial.” What Is ICT. Radio Electronics, n.d. Web. 20 May 2016.
