Nexperia представила самые маленькие логические микросхемы в сфере автоэлектроники.

Корпуса MicroPak содержат те же кристаллы, что и приборы с большими размерами, которые выпускаются в корпусах PicoGate, что является гарантией аналогичности характеристик по сравнению с выводными эквивалентами. Однако следует отметить, что при этом корпуса MicroPak освобождают до 64% поверхности печатной платы, а также имеют более надёжное соединение между платой и микросхемой из-за более высокого соотношения площадей выводов и корпуса.

Линейка приборов Nexperia в корпусах MicroPak невероятно разнообразна и содержит логические элементы, буферы/ инверторы/ драйверы, коммутаторы шин, шинные приемопередатчики, триггеры, декодеры/ демультиплексоры, мультиплексоры, защелки, трансляторы уровней и триггеры Шмитта.

Часть изделий в корпусах XSON6 (SOT886 и SOT1202) и XSON8 (SOT833-1 и SOT1203), предназначенных для автомобилестроительной отрасли, уже сейчас доступны для заказа, в том числе и одно- и двухвентильные приборы серий AUP (от 0.8 В до 3.6 В), AVC (от 1.2 В до 3.6 В) и LVC (от 1.65 В до 5.5 В). Также возможно изготовление уникальных изделий в корпусах MicroPak по индивидуальному заказу.

Источник: rlocman.ru