Российские учёные разработали новый 3D-нанокомпозит

На сегодняшний день для отвода тепла в электронных устройствах используют плёночные материалы. Недостаток этого метода заключается в том, что такие материалы отводят тепло в плоскость плёнки, что потенциально является источником тепловых помех для близлежащих компонентов устройства.

Исследователи из Сколтеха сумели решить эту проблему. Созданный ими 3D-нанокомпозит с основой из аэрогеля, нитрида бора (BN) / поливинилового спирта (ПВС) имеет высокие показатели по теплопроводности, стабильности и гидрофобности. Более того, новый материал также имеет высокое удельное электрическое сопротивление и высокую гидрофобность, что крайне важно для электронных устройств с большими рисками коротких замыканий, таких как электронные материнские платы с микросхемами. Новые материалы теплового интерфейса с высокой гидрофобностью смогут защитить микросхемы от воздействия влаги.

По словам учёных, созданный ими 3D-нанокомпозит станет той базой, на которой будут разработаны 3D- и 2D-композиты с новыми схемами отвода тепла.

По материалам skoltech.ru