Справочник проектировщика печатных плат. Основы радиочастотных/СВЧ печатных плат.Глава 5 Влияние толщины меди на структурах печатных плат

Методы покрытия печатных плат

Существует два метода нанесения меди на печатные платы: покрытие панелей и покрытие элементов. Метод покрытия панелей снимает большинство трудностей с распределением медного покрытия, но так как он увеличивает толщину меди на базовом слое, он делает сложным…

Далее

Справочник проектировщика печатных плат. Основы радиочастотных/СВЧ печатных плат. Глава 4.2. Структуры отверстий

Преимущества заполнения отверстий

• Дает возможность для технологии отверстие-в-площадке (микроотверстия в площадке и сквозные отверстия в площадке)

• Создает больше пространства на поверхности печатной платы для компонентов

• Позволяет уменьшить размер печатной платы

• Обеспечивает больше опций…

Далее

Справочник проектировщика печатных плат. Основы радиочастотных/СВЧ печатных плат. Глава 4.1. Структуры отверстий.

Слои соединяются электрически через отверстия (вертикальные межсоединения), которые используются для передачи сигналов или питания между слоями. Важный момент, который нужно учитывать при проектировании отверстий – это соотношение сторон (отношение глубины отверстия к его диаметру). Так как…

Далее

Справочник проектировщика печатных плат. Основы радиочастотных/СВЧ печатных плат. Глава 3. Структура слоев RF печатной платы.

Чистая сборка против гибридной сборки

Термин «чистая сборка» обозначает конструкцию многослойной печатной платы, состоящую одного типа материала для всех слоев, как например, конструкция полностью из FR-4, PTFE или другого высокочастотного материала. «Гибридная сборка» - это многослойная печатная…

Далее

Справочник проектировщика печатных плат. Основы радиочастотных/СВЧ печатных плат. Глава 2.2. Неровность медной поверхности.

Фольга с очень низким профилем (VLP)

Чрезвычайно ровная медная фольга называется фольга с очень низким профилем (VLP), которая имеет очень малую неровность поверхности. Рис. 2.5 показывает типичные профили VLP, а Рис.2.6 сравнивает профили RTF и VLP.

Далее

Справочник проектировщика печатных плат. Основы радиочастотных/СВЧ печатных плат. Глава 2.1. Неровность медной поверхности.

Мы часто обсуждаем разработки плат в контексте потерь: потери в проводнике связаны с геометрией цепи, собственная проводимость металла в контексте сопротивления, потери, вызванные диэлектрическим материалом, на котором размещена схема или изоляции. Однако, RF технология продолжает развиваться и…

Далее

Справочник проектировщика печатных плат. Основы радиочастотных/сверхвысокочастотных печатных плат. Глава 1. Выбор материала

При обсуждении выбора правильного материала для использования в разработке сегодняшние инженеры значительно более компетентны в этом вопросе, чем это было на ранних стадиях возникновения RF технологии в печатных платах. В то время было только несколько вариантов материалов Teflon с низкими потерями…

Далее

Справочник проектировщика печатных плат. Основы радиочастотных/сверхвысокочастотных печатных плат. Введение.

Консультантом данной книги по техническим вопросам выступил известный эксперт отрасли печатных плат Хэппи Хольден (Happy Holden).

Далее

Альтернативные СВЧ-материалы для печатных плат

Принято считать, что наиболее подходящими материалами для печатных плат, предназначенных для эксплуатации в СВЧ-устройствах, являются фторопласты и менее распространённая LTCC-керамика. Однако следует обратить внимание на стеклоэпоксидные композиции, которые были спроектированы специально для…

Далее

Понимание проблем материала для печатных плат на частотах в диапазоне миллиметровых волн. Часть 4

Данные, показанные на Рис.4, - это схемы с микрополосковой линией передачи, использующие метод дифференциальной фазовой длины [4].

Далее
Задать вопрос