Справочник проектировщика печатных плат. Основы радиочастотных/СВЧ печатных плат. Глава 8.4. Управление тепловым режимом.

Финальное покрытие

Есть ряд финальных покрытий, доступных как для печатных плат, так и для металла, как показано в Таблице 8.4. Предварительное обсуждение с производителем печатных плат обеспечит выбор правильного финального покрытия для вашего устройства.

 

Обработка

С точки зрения производства обработка медных, алюминиевых или латунных теплоотводов значительно отличается от обработки сырой печатной платы. Требуются уникальные инструменты, материалы, скорости, и точный контроль по всем осям. Производитель ПП, который имеет специально посвященный этому обрабатывающий центр для этого типа работ, даст значительно лучшие результаты, чем тот, который использует стандартное оборудование для производства печатных плат. Рис.8.7 показывает обрабатывающий центр, а Рис.8.8 иллюстрирует несколько примеров алюминиевого и медных обработанных теплоотводов.

Резюме

В Таблице 8.5 представлено сравнение различных опций теплового менеджмента.

 

ЗАКЛЮЧЕНИЕ

Сегодня перед проектировщиками радиочастотных и сверхвысокочастотных устройств стоит больше проблем, чем когда-либо, включая задачу поиска оптимального баланса между стоимостью и производительностью при разработке RF/сверхвысокочастотных печатных плат. В дополнение к традиционным военным, аэрокосмическим, медицинским и телекоммуникационным устройствам, взрывное распространение беспроводных технологий во всех сферах нашей жизни и бизнеса гарантирует продолжение  экспоненциального роста потребности в высокочастотных печатных платах.

Однако, как мы показали в данной книге, существует много вопросов, связанных с их проектированием и производством, которые требуют должных знаний и опыта. Мы полагаем, что ключ к успеху для тех, кто собирается заняться RF/сверхвысокочастотным проектом, лежит в предварительном изучении вопроса и экспертных консультациях с их производителем печатных плат.

Ссылки

  • IPC-6012: Qualification and Performance Specification for Rigid Printed Boards
  • IPC-6018: Qualification and Performance Specification for High-Frequency (Microwave) Printed Boards
  • IPC-T-50: Terms and Definitions for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits
  • IPC-4761: Design Guide for Protection of Printed Board Via Structures


Источник: Джон Буши и Аная Вардия (John Bushie, Anaya Vardya),
American Standard Circuits,
© 2018 BR
Publishing, Inc.

Задать вопрос