Учёные «Сколтеха» усовершенствовали фотополимер для создания корпусов для микросхем

По словам учёных, их разработка является значимым этапом на пути интеграции аддитивных технологий в производство микроэлектроники. Полимеры с улучшенной теплопроводностью, созданные при помощи новой технологии, могут использоваться для изготовления корпусов микросхем на 3D принтере.

Следует отметить, что на сегодняшний день задача по повышению эффективности отвода тепла от микросхем электронных модулей является одной из главных для производителей микроэлектроники. Электронные устройства становятся всё меньше, при этом их мощность увеличивается; существующие материалы с имеющимся у них уровнем теплопроводности уже не справляются, необходимы новые, более эффективные, решения. Одним из таких решений и стала разработка российских учёных — технология создания материала для корпусов микросхем с более высоким значением теплопроводности.

Корпуса из нового материала предлагается создавать при помощи аддитивных технологий посредством печати на 3D принтере и использованием пасты из фотополимера с добавлением «хлопьев» нитрида бора. Такой усовершенствованный фотополимер, в отличие от традиционного, обладает в 2 раза большей теплопроводностью, при этом имея аналогичные изоляционные свойств и прочность.

По мнению учёных, обновлённый материал поможет повысить стабильность компонентов, что даст возможность создавать электронные устройства с более высокими характеристиками.

По материалам cnews.ru