Статьи об электронике

Шесть наиболее распространенных ошибок при доработке BGA

Статья переведена и подготовлена к публикации в журнале "Технологии в электронной промышленности" (№2, 2020г.) при поддержке компании А-КОНТРАКТ.

Далее

Почему стоит прекратить использование стекла 1080. Часть 2

Если мы рассмотрим красный прямоугольник на Рис.1 и мы знаем шаг стекла (Таблица 1) и ширину переплетения нитей, будет возможно разработать технологический анализ относительного размера желтого окна смолы, которое мы стараемся минимизировать, и использовать это как метод для сравнения типов…

Далее

Почему стоит прекратить использование стекла 1080. Часть 1

Высокое процентное содержание покрытия смолой может вызвать проблемы с перекашиванием при более высоких скоростях.

Начиная с июня я пишу о перекосах стекловолокна (GWS). Если вы не читали мои предыдущие статьи, вы можете вернуться назад и вникнуть в тему глубже. Давайте вспомним некоторые важные…

Далее

Рассеяние Бриллюэна: третья волна в интегральных схемах. Часть 2

Петля обратной связи (Feedback loop)

В 1960х и 1970х был открыт интересный процесс, в котором можно было создать расширенную петлю обратной связи между фотонами (свет) и фононами (звук). Этот процесс получил название «вынужденное рассеяние Бриллюэна» (SBS).

В процессе SBS волны света и звука…

Далее

Параметры управления электрохимическими процессами в производстве печатных плат

Стремительное развитие современных технологий требует от производителей постоянного поиска новых способов организации производства, в том числе и цифровизации изготовления печатных плат и химических процессов. Последняя задача является достаточно сложной по причине мультифакторности, разнообразия и…

Далее

Рассеяние Бриллюэна: третья волна в интегральных схемах. Часть 1

Новая эпоха возрождения в исследованиях взаимодействия света и звука на основе микросхем может изменить наши 5G и широкополосные сети, спутниковую связь, сенсорные технологии и оборонную промышленность.

Далее

Технология встраивания пассивных компонентов Часть 3

Статья переведена и подготовлена к публикации в журнале "Технологии в электронной промышленности" (№1, 2020г.) при поддержке компании А-КОНТРАКТ.

Далее

Технология встраивания пассивных компонентов Часть 2

Статья переведена и подготовлена к публикации в журнале "Технологии в электронной промышленности" (№1, 2020г.) при поддержке компании А-КОНТРАКТ.

Далее

Технология встраивания пассивных компонентов. Часть 1

Статья переведена и подготовлена к публикации в журнале "Технологии в электронной промышленности" (№1, 2020г.) при поддержке компании А-КОНТРАКТ.

Далее

Разработка сверхвысокочастотных печатных плат для успешного производства с первого раза Часть 3

2) Медная фольга

Слои базового материала могут быть покрыты различными типами медной фольги. Наиболее часто встречающаяся – электроосажденная медь. Тип используемой медной фольги оказывает влияние на RF производительность, особенно на более высоких частотах. Типы медной фольги доступной на рынке и…

Далее
Задать вопрос