Статьи об электронике

Почему стоит прекратить использование стекла 1080. Часть 2

Если мы рассмотрим красный прямоугольник на Рис.1 и мы знаем шаг стекла (Таблица 1) и ширину переплетения нитей, будет возможно разработать технологический анализ относительного размера желтого окна смолы, которое мы стараемся минимизировать, и использовать это как метод для сравнения типов…

Далее

Почему стоит прекратить использование стекла 1080. Часть 1

Высокое процентное содержание покрытия смолой может вызвать проблемы с перекашиванием при более высоких скоростях.

Начиная с июня я пишу о перекосах стекловолокна (GWS). Если вы не читали мои предыдущие статьи, вы можете вернуться назад и вникнуть в тему глубже. Давайте вспомним некоторые важные…

Далее

Рассеяние Бриллюэна: третья волна в интегральных схемах. Часть 2

Петля обратной связи (Feedback loop)

В 1960х и 1970х был открыт интересный процесс, в котором можно было создать расширенную петлю обратной связи между фотонами (свет) и фононами (звук). Этот процесс получил название «вынужденное рассеяние Бриллюэна» (SBS).

В процессе SBS волны света и звука…

Далее

Параметры управления электрохимическими процессами в производстве печатных плат

Стремительное развитие современных технологий требует от производителей постоянного поиска новых способов организации производства, в том числе и цифровизации изготовления печатных плат и химических процессов. Последняя задача является достаточно сложной по причине мультифакторности, разнообразия и…

Далее

Рассеяние Бриллюэна: третья волна в интегральных схемах. Часть 1

Новая эпоха возрождения в исследованиях взаимодействия света и звука на основе микросхем может изменить наши 5G и широкополосные сети, спутниковую связь, сенсорные технологии и оборонную промышленность.

Далее

Технология встраивания пассивных компонентов Часть 3

Статья переведена и подготовлена к публикации в журнале "Технологии в электронной промышленности" (№1, 2020г.) при поддержке компании А-КОНТРАКТ.

Далее

Технология встраивания пассивных компонентов Часть 2

Статья переведена и подготовлена к публикации в журнале "Технологии в электронной промышленности" (№1, 2020г.) при поддержке компании А-КОНТРАКТ.

Далее

Технология встраивания пассивных компонентов. Часть 1

Статья переведена и подготовлена к публикации в журнале "Технологии в электронной промышленности" (№1, 2020г.) при поддержке компании А-КОНТРАКТ.

Далее

Разработка сверхвысокочастотных печатных плат для успешного производства с первого раза Часть 3

2) Медная фольга

Слои базового материала могут быть покрыты различными типами медной фольги. Наиболее часто встречающаяся – электроосажденная медь. Тип используемой медной фольги оказывает влияние на RF производительность, особенно на более высоких частотах. Типы медной фольги доступной на рынке и…

Далее

Разработка сверхвысокочастотных печатных плат для успешного производства с первого раза Часть 2

1) Материал основы (базовый материал, ламинат).

Выбор материалов основы – это одно из самых ранних проектных решений, оказывающее влияние на общую производительность и затраты. Таблица наиболее распространенных материалов, с которыми мы работаем, приводится в Приложении 1 со списком существенных…

Далее
Задать вопрос