Статьи об электронике

Петля обратной связи (Feedback loop)

В 1960х и 1970х был открыт интересный процесс, в котором можно было создать расширенную петлю обратной связи между фотонами (свет) и фононами (звук). Этот процесс получил название «вынужденное рассеяние Бриллюэна» (SBS).

В процессе SBS волны света и звука…

Стремительное развитие современных технологий требует от производителей постоянного поиска новых способов организации производства, в том числе и цифровизации изготовления печатных плат и химических процессов. Последняя задача является достаточно сложной по причине мультифакторности, разнообразия и…

Новая эпоха возрождения в исследованиях взаимодействия света и звука на основе микросхем может изменить наши 5G и широкополосные сети, спутниковую связь, сенсорные технологии и оборонную промышленность.

Статья переведена и подготовлена к публикации в журнале "Технологии в электронной промышленности" (№1, 2020г.) при поддержке компании А-КОНТРАКТ.

Статья переведена и подготовлена к публикации в журнале "Технологии в электронной промышленности" (№1, 2020г.) при поддержке компании А-КОНТРАКТ.

Статья переведена и подготовлена к публикации в журнале "Технологии в электронной промышленности" (№1, 2020г.) при поддержке компании А-КОНТРАКТ.

2) Медная фольга

Слои базового материала могут быть покрыты различными типами медной фольги. Наиболее часто встречающаяся – электроосажденная медь. Тип используемой медной фольги оказывает влияние на RF производительность, особенно на более высоких частотах. Типы медной фольги доступной на рынке и…

1) Материал основы (базовый материал, ламинат).

Выбор материалов основы – это одно из самых ранних проектных решений, оказывающее влияние на общую производительность и затраты. Таблица наиболее распространенных материалов, с которыми мы работаем, приводится в Приложении 1 со списком существенных…

При изготовлении изделий РЭА крайне важно уделять пристальное внимание защите устройств от негативных факторов окружающей среды. Это вдвойне верно для предприятий, производящих аппаратуру ответственного и специального назначения. Для увеличения срока бесперебойного функционирования электронного…

Содержание

Введение

1) Базовые материалы

2) Медная фольга

3) Соединительные пленки

4) Многослойная структура

5) Типы отверстий и расстояния между схемами на плате

6) Встроенные резисторы

7) Поверхностные покрытия

Заключение