Высокочастотные одно- и многокристальные модули на базе ЖКП подложек. Часть 2.
Модули высокой мощности
Если необходимо рассеивание более высокой мощности, то лучшим решением будут модули drop-in. Пример такого корпуса показан на Рис.8.
Многокристальные модули
Модули с несколькими чипами могут быть легко адаптированы для широкого спектра приложений и устройств и могут содержать многослойные структуры. В этой главе мы проиллюстрируем несколько образцов конструкций MCML на основе ЖКП технологии.
На Рис.9 показан образец модуля с металлическим сердечником с коаксиальными отверстиями и открытым сердечником для теплового управления. Чип и СВЧ-компоненты с проводами монтируются на верхнюю поверхность, а поверхностно-монтируемые компоненты на нижнюю поверхность. Важно заметить, что в такой конструкции можно разместить несколько MMIC полостей.
Рис.10 снова показывает модуль с металлическим сердечником и коаксиальными отверстиями, но в данном случае у нас есть дополнительный проводимый слой с чипом и проводами на обеих сторонах металлического сердечника. Этот модуль был разработан для контроля сигнала и мощности, поступающих с нижней поверхности. Микроволны, передача и получение обрабатываются на верхней стороне с антенной, подключенной непосредственно к верхней поверхности. Монтаж модуля был реализован с помощью шариков припоя.
Пример, показанный на Рис.11, использовался в устройствах >90 ГГц, где микроволновый сигнал не должен проходить через какие-либо отверстия. Сигнал проходит по полосковой линии и запускается зондом в волновод. Структура полосковой линии соединяется с помощью проводимой соединительной пленки с металлическим носителем с открытым концом волновода. Из-за толщины проводящей соединительной пленки используется прокладка из CuMo под MMIC, чтобы сделать ее копланарной с проводниками полосковой линии.
В качестве альтернативного метода поддержки ЖКП для более крупных модулей можно использовать FR4 или подобные материалы с микроволновыми сигналами, ограниченными внешним слоем ЖКП. Поддерживающая плата может быть как простой двусторонней, так и многослойной. Нижняя поверхность обеспечивает монтажную площадку для размещения как поверхностно монтируемых компонентов, так и BGA форматов.
В данном устройстве микроволновый сигнал берется непосредственно с микрополоскового слоя. Пример такого типа конструкции показан на Рис.12.
Источник: www.labtechmicrowave.com
