ЦЕЛЬ ИССЛЕДОВАНИЙ:
Определение возможности применения групповой пайки оплавлением для резисторов ШКАБ.434110.002ТУ производства ОАО «Ресурс» при конвекционной и парофазной пайке и с использованием паяльных паст различных марок.
ЗАДАЧИ ИССЛЕДОВАНИЙ:
1. Выполнить монтаж резисторов в соответствии с п.1 программы опытных работ и в режимах в соответствии с п.3 программы опытных работ в соответствии с требованиям ГОСТ Р МЭК 61191-1 2010, ГОСТ МЭК 61192-2 2010 и стандарта IРС A-610RU.
2. Выполнить контроль сопротивления резисторов после пайки в конвекционной и парофазной печи, а также после струйной и ультразвуковой отмывки поверенным омметром с настройкой на порядок выше проверяемого номинала.
3. Произвести визуальный контроль качества паянных соединений и внешнего вида резисторов с помощью микроскопа Vision Engineering Lynx Stereo x40 в соответствии с требованиями ГОСТ Р МЭК 61192-2-2010 (Печатные узлы требования к качеству часть 2).
4. Произвести рентгеновский контроль паяных соединений согласно п.4 программы опытных работ на наличие дефектов паяных соединений в соответствии со стандартом IPC-7095C.
РЕЗУЛЬТАТЫ ИССЛЕДОВАНИЙ:
1. Выполнен монтаж резисторов ШКАБ.434110.002ТУ в количестве по 50 шт. каждого типономинала:
• RES 10K 5% 0402 (Р1-12-0,062ум.-10кОм 5%-М ШКАБ.434110.002 ТУ)
• RES 1K0 5% 0603 (Р1-12-0,062-1кОм 5%-М-А ШКАБ.434110.002ТУ)
• RES 22R 5% 0805 (Р1-12-0,125-22Ом 5%-М-А ШКАБ.434110.002ТУ)
• RES 10M 5% 1206 (Р1-12-0,25-10МОм 5%-М-А ШКАБ.434110.002ТУ)
2. Выполнен контроль сопротивления после пайки в конвекционной и парофазной печи на 5 платах.
3. Выполнен визуальный контроль качества паянных соединений и внешнего вида резисторов .
Установлено:
1) Пайка выполнена по п.3 программы опытных работ в соответствии требованиями ГОСТ Р МЭК 61191-1 2010, ГОСТ МЭК 61192-2 2010 и стандарта IРС A-610RU по классу 3 визуальные дефекты паяных соединений отсутствуют.
2) Визуальный и рентгеновский контроль паянных соединений в соответствии с п. 4 программы опытных работ не выявил дефектов паяных соединений.
В настоящее время идёт подготовка к испытаниям плат в ОАО «Ресурс».
Далее будут проведены дополнительные работы по исследованию предельных температурных режимов конвекционной пайки, а также проведен монтаж на серийном изделии совместно с разнотипными компонентами (BGA, LGA, QFN, QFP, конденсаторы, дроссели, и DIP элементы).
По окончании испытаний будут готовиться материалы для внесения изменений в ТУ о возможности применения конвекционной пайки для монтажа ШКАБ.434110.002ТУ производства ОАО «Ресурс».
Специалистами наших компаний проводится огромная работа по пайке и испытаниям отечественных комплектующих на своей производственной площадке, особо актуальная в нынешних условия реализации Федеральной программы по импортозамещению ЭКБ.