И очень маленькое. Ок, последнее утверждение может быть не совсем правильным в НЕКОТОРЫХ случаях. Но оно правильное для значительно большего количества случаев, чем вы думаете. И в этой статье я объясню почему.
В течении 2015 я наслаждался очень продуктивным сотрудничеством с доктором Йоханнесом Адамом из Леймена, Германия (Leimen, Germany). В результате этого сотрудничества появилось несколько статей, но одна из них особенно касается данной статьи, «Токи и температуры сквозных отверстий» [2]. В этой статья мы использовали способ симуляции, управление тепловыми рисками (TRM), разработанный доктором Адамом [3], для симуляции тока, идущего через отверстие и затем определяли температуру этого отверстия. Принято считать, что проводящая площадь поперечного сечения отверстия будет такой же (или больше), как площадь поперечного сечения дорожки (проводника). IPC 2152 очевидно подтверждает это [4]: Площадь поперечного сечения отверстия должна иметь по меньшей мере такую же площадь поперечного сечения как и у проводника или быть больше, чем у проводника, входящего в него. Если отверстие имеет меньшую площадь поперечного сечения, чем проводник, то множество отверстий может быть использовано для поддержки такой же площади, как и у проводника.
Но наши результаты противоречат этому: они предполагают, что температура отверстия контролируется проводником, и пока проводник имеет правильный размер, любого старого (единственного) отверстия было вполне достаточно.
Если когда-либо был результат, который кричал бы «расскажите обо мне», то это был именно он.
Так что я отправился в путь, чтобы создать тестовую плату, протестировать ее и подтвердить результаты симуляции. Это исследование не было бы возможно без помощи многих людей и компаний. Особенно я хочу поблагодарить моего давнего партнера Дэйва Грейвза (теперь вместе с Monsoon Solutions в Бельвю, Вашингтон) за помощь в подготовке финального проекта тестируемой платы.