ASE Technology инвестирует в разработку нового метода упаковки чипов

Предполагается, что квадратные подложки будут иметь размер 600 x 600 мм. Это увеличит полезную площадь в 5 раз по сравнению с 300-миллиметровыми пластинами. Такое решение даст возможность собирать больше многочиповых ИИ-процессоров на одной подложке.

Новая технология потребует от ASE Technology создания новых инструментов, поскольку используемый для традиционных методов инструментарий не сможет быть применён к пластинам такого большого размера. Таким образом, прежде, чем выйти на серийное производство, компании будет необходимо оснастить завод совершенно новым оборудованием. Однако в случае успеха ASE Technology сможет вырваться далеко вперёд и обойти других участников отрасли в конкурентной гонке на много лет вперёд.

По мнению разработчиков из ASE Technology , внедрение новой технологии упаковки чипов даст возможность существенно улучшить характеристики SiP (систем-на-кристалле), сделав их не только больше физически, но и увеличив их плоскостность, а также тепловую и механическую стабильность. Кроме того, такое решение позволит создавать более плотные соединения и станет еще одним шагом к переходу на принципиально новый вид подложек, выполненных из стекла.

По материалам: russianelectronics.ru