Печатные платы — новости и статьи

Концепции целостности сигнала: перекрестные помехи. Часть 1.

Введение

Одной из самых распространенных проблем, касающихся целостности сигнала, с которой сталкиваются инженеры, - это перекрестные помехи. Они проникают в любую разработку. Перекрестные помехи – это электромагнитные помехи между двумя сигналами, они могут вызвать кратковременные внезапные…

Далее

Практическое руководство по проектированию высокоскоростных печатных плат и систем. Часть 2

Графики на Рис.19.2 начинают напоминать набор ослабленных синусоидальных волн. Они все еще являются результатом отражений. Линия, на которую они отражаются, стала такой короткой, что не достаточно времени увидеть «плоские» части, которые были видны на Рис. 19.1. Но линия все еще достаточно длинная,…

Далее

Практическое руководство по проектированию высокоскоростных печатных плат и систем. часть 1

Когда разработка является высокоскоростной?

Кажется очевидным, что существует определенная скорость, ниже которой устройство считается «низкоскоростным» и не требует управления линией трансмиссии, как у ТТЛ (транзисторно-транзисторная логика), и скорость, выше которой данное управление необходимо,…

Далее

10 главных проблем проектирования для производства, которые касаются любой разработки печатных плат. Часть 2.

6. Допуски по сдвигам слоя или отверстия

Создание выходных данных по печатной плате является последним процессом без проблем с допусками в производственной цепочке. Производство печатных плат имеет допуски, которые влияют на рисунок медного слоя, также как и на сверление отверстий. Производители…

Далее

10 главных проблем проектирования для производства, которые касаются любой разработки печатных плат. Часть 1.

ВВЕДЕНИЕ

Будучи проектировщиком печатных плат, вы постоянно сталкиваетесь с необходимостью соответствовать множеству требований и ожиданий. Важно учитывать электрические, функциональные и механические аспекты. Кроме того, печатная плата должна быть произведена в разумные сроки, быть наилучшего…

Далее

Справочник проектировщика печатных плат. Основы радиочастотных/СВЧ печатных плат. Глава 8.4. Управление тепловым режимом.

Финальное покрытие

Есть ряд финальных покрытий, доступных как для печатных плат, так и для металла, как показано в Таблице 8.4. Предварительное обсуждение с производителем печатных плат обеспечит выбор правильного финального покрытия для вашего устройства.

 

Обработка

С точки зрения производства…

Далее

Справочник проектировщика печатных плат. Основы радиочастотных/СВЧ печатных плат. Глава 8.3. Управление тепловым режимом.

Критические факторы разработки

• Выбор припоя/пасты: Важно убедиться, что используемый припой не отсоединится при последующих операциях по монтажу компонентов. Некоторые опции, которые ASC успешно использует к устройствах с пайкой Sweat soldering:

o Эвтектическое олово/свинец

Sn 63/Pb 37

Точка…

Далее

Справочник проектировщика печатных плат. Основы радиочастотных/СВЧ печатных плат. Глава 8.2. Управление тепловым режимом

Рассеивание тепла

Последующее соединение рассеивает тепло через механическое соединение между нижней стороной панели заземления печатной платы и теплопоглотителем. Это более сложно, так как рассеивание зависит от целостности соединенных материалов. Метод предварительного соединения использует…

Далее

Справочник проектировщика печатных плат. Основы радиочастотных/СВЧ печатных плат. Глава 8.1. Управление тепловым режимом

Быстрый рост в использовании RF/сверхвысокочастотных диапазонов привел к увеличению плотности радио/сверхвысокочастотных устройств для достижения эскалации частот для поддержки эволюции дизайнов «быстрее, меньше, дешевле». Эти ограничения требуют эффективного управления теплом. Термальный менеджмент…

Далее

Справочник проектировщика печатных плат. Основы радиочастотных/СВЧ печатных плат. Глава 7 Создание углублений.

Печатные платы с углублениями имеют структурные выемки для обеспечения дополнительной функциональности по сравнению со стандартной печатной платой. Этот тип устройства позволяет устанавливать радиаторы, которые часто называют «монетками», которые используются для размещения электронных компонентов…

Далее
Задать вопрос