Печатные платы — новости и статьи

Графики на Рис.19.2 начинают напоминать набор ослабленных синусоидальных волн. Они все еще являются результатом отражений. Линия, на которую они отражаются, стала такой короткой, что не достаточно времени увидеть «плоские» части, которые были видны на Рис. 19.1. Но линия все еще достаточно длинная,…

Когда разработка является высокоскоростной?

Кажется очевидным, что существует определенная скорость, ниже которой устройство считается «низкоскоростным» и не требует управления линией трансмиссии, как у ТТЛ (транзисторно-транзисторная логика), и скорость, выше которой данное управление необходимо,…

6. Допуски по сдвигам слоя или отверстия

Создание выходных данных по печатной плате является последним процессом без проблем с допусками в производственной цепочке. Производство печатных плат имеет допуски, которые влияют на рисунок медного слоя, также как и на сверление отверстий. Производители…

ВВЕДЕНИЕ

Будучи проектировщиком печатных плат, вы постоянно сталкиваетесь с необходимостью соответствовать множеству требований и ожиданий. Важно учитывать электрические, функциональные и механические аспекты. Кроме того, печатная плата должна быть произведена в разумные сроки, быть наилучшего…

Финальное покрытие

Есть ряд финальных покрытий, доступных как для печатных плат, так и для металла, как показано в Таблице 8.4. Предварительное обсуждение с производителем печатных плат обеспечит выбор правильного финального покрытия для вашего устройства.

Обработка

С точки зрения…

Критические факторы разработки

• Выбор припоя/пасты: Важно убедиться, что используемый припой не отсоединится при последующих операциях по монтажу компонентов. Некоторые опции, которые ASC успешно использует к устройствах с пайкой Sweat soldering:

o Эвтектическое олово/свинец

Sn 63/Pb 37

Точка…

Рассеивание тепла

Последующее соединение рассеивает тепло через механическое соединение между нижней стороной панели заземления печатной платы и теплопоглотителем. Это более сложно, так как рассеивание зависит от целостности соединенных материалов. Метод предварительного соединения использует…

Быстрый рост в использовании RF/сверхвысокочастотных диапазонов привел к увеличению плотности радио/сверхвысокочастотных устройств для достижения эскалации частот для поддержки эволюции дизайнов «быстрее, меньше, дешевле». Эти ограничения требуют эффективного управления теплом. Термальный менеджмент…

Печатные платы с углублениями имеют структурные выемки для обеспечения дополнительной функциональности по сравнению со стандартной печатной платой. Этот тип устройства позволяет устанавливать радиаторы, которые часто называют «монетками», которые используются для размещения электронных компонентов…

Инкапсулирование краев печатных плат с помощью металлизации может потребоваться для того, чтобы улучшить экранирование от внутренних помех у более высокочастотных разработок и для улучшения массы при заземлении в электронных системах (Рис. 6.1). Требования по металлизации краев разработаны для…