Печатные платы — новости и статьи

Методы покрытия печатных плат

Существует два метода нанесения меди на печатные платы: покрытие панелей и покрытие элементов. Метод покрытия панелей снимает большинство трудностей с распределением медного покрытия, но так как он увеличивает толщину меди на базовом слое, он делает сложным…

Преимущества заполнения отверстий

• Дает возможность для технологии отверстие-в-площадке (микроотверстия в площадке и сквозные отверстия в площадке)

• Создает больше пространства на поверхности печатной платы для компонентов

• Позволяет уменьшить размер печатной платы

• Обеспечивает больше опций…

Производство и эксплуатация современных электронных модулей требует постоянного совершенствования конструктивных решений. По этой причине в области производства электроники происходят постоянные процессы обновления технологических решений и создание новых способов производства.

На сегодняшний день…

Слои соединяются электрически через отверстия (вертикальные межсоединения), которые используются для передачи сигналов или питания между слоями. Важный момент, который нужно учитывать при проектировании отверстий – это соотношение сторон (отношение глубины отверстия к его диаметру). Так как…

Чистая сборка против гибридной сборки

Термин «чистая сборка» обозначает конструкцию многослойной печатной платы, состоящую одного типа материала для всех слоев, как например, конструкция полностью из FR-4, PTFE или другого высокочастотного материала. «Гибридная сборка» - это многослойная печатная…

Фольга с очень низким профилем (VLP)

Чрезвычайно ровная медная фольга называется фольга с очень низким профилем (VLP), которая имеет очень малую неровность поверхности. Рис. 2.5 показывает типичные профили VLP, а Рис.2.6 сравнивает профили RTF и VLP.

Мы часто обсуждаем разработки плат в контексте потерь: потери в проводнике связаны с геометрией цепи, собственная проводимость металла в контексте сопротивления, потери, вызванные диэлектрическим материалом, на котором размещена схема или изоляции. Однако, RF технология продолжает развиваться и…

При обсуждении выбора правильного материала для использования в разработке сегодняшние инженеры значительно более компетентны в этом вопросе, чем это было на ранних стадиях возникновения RF технологии в печатных платах. В то время было только несколько вариантов материалов Teflon с низкими потерями…

По сообщению учёных инженеров из университета Висконсина-Мадисона (University of Wisconsin-Madison), им удалось создать наиболее функциональной тонкоплёночный транзистор, обладающий невероятно высокими электрическими показателями. Примечательно, что для изготовления данного нового вида транзисторов…

Консультантом данной книги по техническим вопросам выступил известный эксперт отрасли печатных плат Хэппи Хольден (Happy Holden).