Подготовка производственных файлов. Часть 7.

Файлы отчетов по точкам тестирования

Когда ваша печатная плата произведена, должна быть проведена внутрисхемная проверка [9-19] (ICT) для обнаружения источников возможных замыканий, разрывов или других электрических проблем. Обычно на крупномасштабных производствах для данных испытаний используется приспособление для тестирования в виде матрицы игольчатых контактов. Однако, для не очень сложных плат или на небольших производствах может применяться внутрисхемное тестирование без приспособления (FICT) или метод плавающих зондов.

Крепление на тестере [9-20] в виде матрицы игольчатых контактов обычно занимает от 30 до 45 дней. Устройство состоит из пружинных контактов, которые размещены вдоль тестовых точек на печатной плате, отделенных слоем эпоксидной фенольной стеклоткани. Пружинные контакты соответствуют особой контрольной точки или тестируемому узлу устройства (DUT). DUT удерживается на месте вакуумом или прижимается вручную альтернативным механизмом, дающим возможность проверить все точки одновременно.

Рис. 83 показывает пример подобного устройства.

 

Внутрисхемное тестирование без крепления

Внутрисхемное тестирование без крепления – прекрасная альтернатива для меньших по объему производств. Этот метод позволяет избежать конструирования физического крепления. Проверка всех компонентов и положения тестовых зондов выполняется компьютером, а удаление физических проводов и выводов уменьшает емкостную нагрузку на печатную плату и обеспечивает более точные измерения.

Плавающие зонды

Плавающий зонд измеряет потенциал напряжения по двум не заземленным точкам. Эти измерения могут оказаться проблемой для быстрых сигналов переменного тока, поскольку качество измерения может быть обеспечено только при удержании от потенциала заземления испытуемого устройства. Если это требование не выполняется, невозможно проводить последовательные и точные измерения. Обычно можно встретить эту измерительную систему, используемую для тестирования электрических цепей.

Создание файлов отчета по точкам тестирования

Рекомендуется создавать отдельные отчеты по точкам тестирования[9-21]  для производства и монтажа в форматах либо  text, CSV, либо IPC-D-356. Расположение тестовых точек определяется в процессе разработки и они могут быть на верхнем, нижнем, либо на обоих слоях печатной платы.

Списки соединений (Netlists)

Цель списков соединений [9-22] описать электрические соединения цепи вашей разработки, он состоит из списков соответствующих электронных схем. Список содержит информацию по выводам и соединенным цепям, которые обычно называют сетями. Хотя состав и сложные определения схем различны, все списки соединений сводятся к спискам сетей и их подключенных схем.

Понимание структуры списка соединений

В списке соединений элемент ссылается на содержащееся или данное по ссылке описание деталей, используемых в вашей разработке. Если  вывод соединяется с несколькими другими выводами, список соединений должен создать уникальные имена, чтобы можно было отличить соединения, даже если они относятся к одному и тому же выводу.

Почему нужно использовать списки соединений

Списки соединений [9-23] играют важную роль в физической проверке вашей платы. Проверка макета против схемы (layout versus schematic -LVS)  защищает ваш продукт от неправильного физического размещения компонентов, а также LVS проверка обеспечивает безопасность качества производственных процессов, как например, создание мостиков припоя. Списки соединений также упрощают последующую симуляцию и позволяют тестировать паразитические схемы. Этот процесс последующей симуляции проверяет наличие любых нарушений в эффективности цепи, чтобы исключить ошибки в производстве. 

Источник: I 007ebooks

Задать вопрос