Лучшие статьи об электронике: страница 6.

Информация по применению серии AN-007 сравнительный обзор полупроводниковых приборов, выполненных на основе GaN, Si и GaAs для ВЧ- и СВЧ-устройств.

Часть 1.

При поддержке А-КОНТРАКТ в журнале «СВЧ-электроника» №2' 2021 опубликована новая статья.

Далее

Восстановление массива шариковых выводов

В статье подробно рассматривается процесс восстановления массива шариковых выводов.

Далее

Ремонт компонентов BGA/CSP и CPU/GPU

Ремонт BGA с большими матрицами шариковых выводов, процессорных блоков, графических чипов и CSP.

Далее

Надежда умирает последней

При поддержке А-КОНТРАКТ в журнале «Компоненты и Технологии» № 5’2021 опубликована новая статья «Надежда умирает последней»*

Далее

Информация по применению систем генераторов электрического поля серии АА

Традиционно генерация слабых электрических полей в полосе частот 18-40 ГГц выполнялась с помощью усилителей на лампах бегущей волны (ЛБВ, в англ. TWTA). Эти усилители на лампах бегущей волны зачастую производят намного больше энергии, чем в действительности требуется для создания необходимой…

Далее

Сравнение результатов паяемости плат с покрытиями ENIG и EPIG после воздействия паром. Часть 2

При поддержке А-КОНТРАКТ в журнале «Технологии в электронной промышленности» № 2’2021 опубликована новая статья «Сравнение результатов паяемости плат с покрытиями ENIG и EPIG после воздействия паром». Часть 2

Далее

Сравнение результатов паяемости плат с покрытиями ENIG и EPIG после воздействия паром. Часть 1

При поддержке А-КОНТРАКТ в журнале «Технологии в электронной промышленности» № 2’2021 опубликована новая статья «Сравнение результатов паяемости плат с покрытиями ENIG и EPIG после воздействия паром».

Далее

Чтобы называться контрактным производителем, недостаточно купить и запустить линию поверхностного монтажа

Интервью директора компании «А-КОНТРАКТ» , опубликованное в журнале «Электроника НТБ» №2, 2021

Далее

Гибкие подложки для интеллектуальных сенсорных устройств. Часть 2

Встраивание кремниевых кристаллов

Полупроводниковые кристаллы могут быть встроены между слоями подложки, чтобы изолировать их от окружающей среды. Полупроводниковые площадки соединяются через просверленные лазером, покрытые металлом переходные отверстия к слою перераспределения и разветвления на…

Далее

Гибкие подложки для интеллектуальных сенсорных устройств. Часть 1

Инновационный подход, предлагающий миниатюрные, герметичные, биостойкие и высоконадежные модули с интеллектуальными датчиками

Далее
Задать вопрос