Лучшие статьи об электронике

Почему для печатных плат важна чистота. Часть 2

В статье «Почему для печатных плат важна чистота. Часть 1» рассказывалось о том, как грязь на печатных платах влияет на электронику, особенно работающую с высокочастотными сигналами или содержащую чувствительные аналоговые компоненты. Чистота печатных плат начинается со сборки, и очень важно, чтобы…

Далее

Почему для печатных плат важна чистота. Часть I

Печатные платы играют важную роль в современной электронике. Сегодня контроль над пылью и другими загрязняющими веществами важнее, чем когда-либо. Так как компоненты становятся все меньше, то относительный размер загрязняющих веществ оказывается больше, с увеличением плотности компоновки современных…

Далее

Выявление поддельных интегральных схем

Поддельные микросхемы стали огромной проблемой для производственных компаний, которые пытаются найти альтернативные источники поставок ИС. Но есть один инструмент, который в значительной степени упрощает процесс выявления подделок.

Далее

Высокочастотные одно- и многокристальные модули на базе ЖКП подложек. Часть 2.

Продолжение статьи "Высокочастотные одно- и многокристальные модули на базе ЖКП подложек"

Далее

Высокочастотные одно- и многокристальные модули на базе ЖКП подложек. Часть 1.

Компания Labtech Microwave создала и производит модули для MMIС (ИС, работающая в диапазоне миллиметровых волн) на базе ЖКП подложек (англ. LCP – жидкокристаллический полимер) для разнообразных устройств от Ка диапазона до >90 ГГц. Предлагается большой выбор конструкций для удовлетворения широкого…

Далее

Реболлинг BGA

В данной статье описываются предварительные условия и опции для реболлинга BGA.

Далее

Будущее 3D-печати: пять прогнозов от компании Jabil. Часть 2.

При поддержке А-КОНТРАКТ в журнале «Технологии в электронной промышленности» № 7’2021 опубликована новая статья.

Далее

Будущее 3D-печати: пять прогнозов от компании Jabil. Часть 1.

При поддержке А-КОНТРАКТ в журнале «Технологии в электронной промышленности» № 7’2021 опубликована новая статья.

Далее

Замена одного шарика BGA

В статье описаны основные этапы и трудности процесса реболлинга.

Далее

Реболлинг: вторая жизнь BGA микросхем

В статье рассматриваются история и причины возникновения реболлинга, а также освещаются способы и техники применения этого метода, которые помогут сделать выполнение реболлинга более удобным, а его результат — более надежным и качественным.

Далее
Задать вопрос