Составные чипы SoIC покоряют рынок

Технология SoIC позволяет масштабировать кристаллы как горизонтально, так и в вертикальной упаковке по принципу слоёв 3D NAND. Кстати, в первом случае сверхскоростные межсоединения позволяют сдвоенному процессору функционировать значительно быстрее, чем 2 таких же в  двухсокетной конфигурации.

Кроме того, технология SoIC даёт возможность инсталлировать в один корпус разнородные микросхемы (ЦП, память, сетевые и прочие контроллеры, различные датчики и т. п.), благодаря чему можно добиться снижения задержки сигнала при обмене данными  между ними, что, в свою очередь, позволяет увеличить КПД всей системы, применяя при этом традиционные полупроводниковые компоненты.

Вот почему SoIC-чипы можно назвать не заменой, но альтернативой обычным планарным микросхемам. Следует отметить, что рассматриваемая альтернативная технология, с одной стороны имеет большую производительность, но с другой – и более высокую цену.

Примечательно, что SoIC технологией активно интересуются крупные участники мирового рынка электроники. Так, компания TSMC, являющаяся мировым производителем полупроводников, совместно с компанией Google, проявляющей большой интерес к мощным ВЧ системам, форсированными темпами занимаются разработкой похожей технологии, предполагающей составной монтаж 2-х и более полупроводниковых кристаллов в одну упаковку. По данным агентства Nikkei, компания TSMC в настоящее время строит завод, на котором к 2022 г. планируется запустить производство по монтажу составных микросхем по технологии  SoIC. Ожидается, что покупателями этой продукции станут такие компании как упомянутый выше Goole, а также Apple, AMD и Nvidia.

Источник: russianelectronics.ru