Сквозные отверстия
Сквозные отверстия – самая старая и простейшая структура отверстия. Такие отверстия проходят через всю печатную плату от верхнего слоя до нижнего и создают соединения для всех внутренних слоев (Рис.4.1). Такие отверстия обычно являются версией с меньшим диаметром стандартного компонента, монтируемого через сквозное отверстие. Общие рекомендации для соотношения сторон для сквозных отверстий: 10:1 для стандартной технологии и 20:1 для продвинутой технологии.
Слепые и заглубленные отверстия
Слепые отверстия соединяют внешний слои с внутренними слоями (с доступом только к одному внешнему слою). Есть два базовых метода для создания слепых отверстий:
1. Обработка до-монтажной структуры слоев и сквозное сверление отверстий, после чего покрытие (может требоваться множественное последовательное покрытие). Можно выбрать заполнение этих слепых отверстий либо на стадии покрытия смолой от препрега, либо использовать независимое непроводимое заполнение отверстия до покрытия. Соотношение сторон отверстия, выполненного данным способом, зависит от возможностей металлизации сквозных отверстий.
2. Сверление на контролируемую глубины или лазерное сверление и металлизация от верхней поверхности площадки до слепого слоя. Каждый тип отверстия имеет свои преимущества и недостатки; поэтому важно, чтобы производитель печатной платы выбрал правильную последовательность процессов для конкретной разработки. Преимущество этих методов в том, что можно металлизировать одновременно сквозные отверстия и слепые отверстия. Это убирает дополнительный цикл металлизации и возможно цикл покрытия. Недостаток в том, что соотношение сторон отверстия, которое может быть сформировано с использованием этих методов, значительно сокращается до 0,7:1 для стандартной технологии и 1,2:1 для продвинутой технологии.
Заглубленные отверстия соединяют внутренние слои предпочтительно одной зоны или нескольких зон, но не имея выхода на внешние слои. В целом слепые и заглубленные отверстия отличаются от сквозных отверстий тем, что не имеют выходы на оба внешних слоя (Рис.4.2).
