Статьи об электронике

Может ли электронная промышленность использовать 3D печать?

Большинство сегодняшних электронных продуктов состоят из традиционных частей: пластиковые формованные корпуса, содержащие печатные платы с паяными поверхностно смонтированными или встроенными компонентами. Во многих случаях, даже если дизайн продукта базируется на электронике, она должна умещаться…

Далее

Надежность бессвинцовых LGA и BGA

В теории предполагается, что существенные различия в SAC305 паяном соединении с зернистой оловянной морфологией могут объяснить, хотя бы частично, расхождения и доказательства поддержки представленной теории.

Далее

Развитие компании в нынешних условиях – опыт и реалии. На что делать ставку.

В сложной кризисной ситуации перед компаниями стоит непростая задача выбора стратегии. Кто-то замирает в развитии на это время, кто-то максимально ограничивает расходы, чтобы хоть как-то остаться на плаву. Но, как показывает опыт нашей компании, именно в такие моменты стоит задуматься об интенсивном…

Далее

Система прослеживаемости — неотъемлемая часть современного производства

Введение

Компания, изготавливающая современную электронику, должна выпускать продукцию наивысшего качества, с наименьшей возможной себестоимостью для того, чтобы преуспеть в текущей экономической ситуации. При расчете себестоимости следует учитывать все аспекты жизненного цикла изделия, включая…

Далее

Современные технологии поверхностного монтажа для отечественных резисторов

За последние годы в отечественной радиоэлектронной отрасли произошла серьёзная модернизация оборудования на производствах по монтажу электронных блоков, применяются современные технологии монтажа электронных компонентов, отечественные производители электронных компонентов расширяют номенклатуру…

Далее

Характеристики монтажа печатных плат третьего уровня

Или почему необходимо «внедрить», а не просто «установить» детали? В целом до сегодняшнего дня монтаж печатных плат был достаточно традиционен. Технология поверхностного монтажа заняла прочные позиции и стала основной технологией монтажа по сравнению со сквозными отверстиями. Однако, сегодня монтаж…

Далее

Вопросы проектирования плат с повышенными требованиями к надежности

По определению, надежность – это "свойство объекта сохранять во времени в установленных пределах значения всех параметров, характеризующих способность выполнять требуемые функции в заданных режимах и условиях применения, технического обслуживания, хранения и транспортировании". Надежность…

Далее

Практический опыт монтажа микросхем формата РoР

Фраза «Прогресс не стоит на месте» стала практически литературным штампом в технических статьях разного направления. К счастью, и в нашей отрасли прогресс не стоит на месте. Производители радиоэлектронных компонентов, стремясь оказаться в лидерах в конкурентной борьбе, выводят на рынок новые…

Далее

Обеспечение надежности электронных блоков при эксплуатации в условиях вибрационных нагрузок

Использование микросхем в корпусе BGA, при очевидных преимуществах, снижает надежность электронных блоков, при их эксплуатации в сложных условиях. Применение современных материалов типа underfill позволяет сохранить работоспособность электронных блоков при их эксплуатации в условиях вибрационных…

Далее

Вакуумная парофазная пайка: практический опыт

Технология пайки электронных блоков в паровой фазе известна достаточно давно и в отечественных источниках имеет много названий: парофазная пайка, конденсационная пайка, пайка с конденсацией насыщенного пара и т.д.

Далее
Задать вопрос