Статьи об электронике

Я работаю в производстве электроники более 45 лет. Мне повезло быть частью индустрии в ее золотые годы с 1972 до 2000! Продолжение статьи…

Я работаю в производстве электроники более 45 лет. Мне повезло быть частью индустрии в ее золотые годы с 1972 до 2000!

Совсем недавно в 2000 году заполнение отверстий считалось особенным процессом, ограниченным маленькой группой продуктов и почти эксклюзивно одним материалом: проводящими чернилами.

Мы опросили ряд экспертов - лидеров в электронной промышленности и узнали их видение того, что будет представлять собой отрасль и как изменится ситуация в разработке и производстве электроники.

Корни, стебли, листья и сосудистая схема высших растений ответственны за передачу химических сигналов, контролирующих их рост и функции.

В данной статье рассматриваются недостатки нынешних бессвинцовых припоев (называемых SAC305), а также представлены недавние данные по различным новым припоям, которые обещают стать заменой нынешних материалов. Продолжение…

В данной статье рассматриваются недостатки нынешних бессвинцовых припоев (называемых SAC305), а также представлены недавние данные по различным новым припоям, которые обещают стать заменой нынешних материалов.

Влияние на надежность наполнения и крышек заглубленных отверстий.

Начнем с типов соединений. Это ранжирование структур легко выполнить без проблем с качеством, такие как толщина меди или распределение меди.

Как показало тестирование устройств печатных плат термальным циклом, их надежность определяется тремя переменными: качество меди, выносливость материала и дизайн ПП (разработка).