Да, наши технологи всегда готовы дать рекомендации. На этапе обсуждения проекта или после DFM мы анализируем условия эксплуатации конечного устройства (уличное использование, высокая влажность, вибрации) и рекомендуем необходимые защитные или испытательные процедуры. Окончательное решение всегда остаётся за заказчиком.
Да, комбинирование услуг — стандартная практика. Например, можно заказать монтаж с последующей заливкой компаундом, нанесением влагозащиты и лазерной маркировкой. Каждая услуга добавляет своё время к производственному циклу и свою стоимость. Менеджер при расчёте учтёт все операции и предоставит сводный график и смету.
Требования зависят от услуги:
Общие требования — указание на необходимость услуги в Бланке заказа.
Да, большинство постпроцессных и ремонтных услуг можно заказать отдельно для «давальческих» изделий. Для оценки необходимо предоставить образец платы и чётко сформулированное техническое задание. Наши технологи изучат возможность выполнения работ и дадут расчёт.
Доступны оба варианта. Мы можем выполнить работу с предоставленными вами кристаллами (die) или компонентами BGA. Также, как часть услуги комплектации, мы можем закупить необходимые элементы у проверенных поставщиков. Выбор влияет на общую стоимость и сроки.
Корпусирование (англ. boxing или enclosure assembly) — это сборка готового электронного модуля в конечный корпус изделия. Услуга включает: механический монтаж платы в корпус, установка и подключение разъёмов, экранов, органов управления (кнопки, клавиатуры), прокладка внутренней проводки, герметизация и заливка компаундом (при необходимости) и финальная сборка. Это услуга «под ключ», превращающая плату в готовое к использованию изделие.
Это инжиниринговая услуга, которая оформляется отдельно. После анализа конструкции вашего блока наши технологи разрабатывают чертёж упаковки/оснастки, согласовывают его с вами и только затем приступают к изготовлению. Стоимость складывается из затрат на проектирование и материалы. Готовая оснастка может быть использована для всех последующих отгрузок аналогичных изделий.
Технологически это возможно, но крайне не рекомендуется и может быть сопряжено с трудностями. После стороннего монтажа на плату могут попасть загрязнения, которые осложнят последующие процессы (например, ухудшат адгезию маски). Селективная пайка на уже собранной плате требует ювелирной точности, чтобы не повредить установленные компоненты. Надёжнее и экономичнее сразу планировать полный цикл у одного подрядчика.
Российские исследователи разработали интеллектуальный модуль «нейропамяти» для беспилотных летательных аппаратов. Система предназначена для…
Перекрёстные помехи (Crosstalk) возникают, когда высокоскоростные сигналы одного канала из-за краевых электрических и магнитных полей создают…
Излучатель с поперечным размером около 60 нанометров и беспрецедентно узкой полосой генерации — примерно 0,15 нанометра — удалось получить…
Исследовательская группа из Лаборатории биоэлектроники и микросистем Бингемтонского университета разработала технологию производства электронных схем…
Исследователи из Индии разработали молекулярный мемристор. Как сообщается, устройство характеризуется 14-битным аналоговым разрешением и…
С 8 по 10 июля компания приняла участие в Международной выставке ДРОНЭКСПО-2026 в Казани.
Группа компаний «Аэромакс» завершила этап эскизно-технического проектирования беспилотного вертолёта «Аэромакс В-700». На сегодняшний день…