Частые вопросы о дополнительных услугах при производстве электроники

Дополнительные услуги

• Как понять, нужна ли моему изделию дополнительная услуга (например, влагозащита, климатические испытания)? Даёте ли вы рекомендации?

  Да, наши технологи всегда готовы дать рекомендации. На этапе обсуждения проекта или после DFM мы анализируем условия эксплуатации конечного устройства (уличное использование, высокая влажность, вибрации) и рекомендуем необходимые защитные или испытательные процедуры. Окончательное решение всегда остаётся за заказчиком.

  Номер в картотеке: 14.248 Cсылка на этот ответ

  Ответ был полезен? Да / Нет

• Можно ли заказать несколько дополнительных услуг на одну партию плат? Как это повлияет на общий срок и стоимость?

  Да, комбинирование услуг — стандартная практика. Например, можно заказать монтаж с последующей заливкой компаундом, нанесением влагозащиты и лазерной маркировкой. Каждая услуга добавляет своё время к производственному циклу и свою стоимость. Менеджер при расчёте учтёт все операции и предоставит сводный график и смету.

  Номер в картотеке: 14.249 Cсылка на этот ответ

  Ответ был полезен? Да / Нет

• Какие дополнительные данные или материалы нужно предоставить для заказа услуг вроде лазерной маркировки, влагозащиты или нанесения покрытий?

  Требования зависят от услуги:

  • Лазерная маркировка — Файл с векторной графикой (например, DXF, AI) или чёткое техническое задание с эскизом, содержащее текст, логотипы, QR-коды и указание места нанесения.
  • Влагозащита, конформные покрытия — Уточнение требований к материалу покрытия (акрил, полиуретан, силикон), классу защиты (например, IPC-CC-830) и возможным зонам исключения (разъёмы, тестовые точки).

  Общие требования — указание на необходимость услуги в Бланке заказа.

  Номер в картотеке: 14.250 Cсылка на этот ответ

  Ответ был полезен? Да / Нет

• Можно ли заказать дополнительные услуги (ремонт, реболлинг, покрытия) для плат, изготовленных и смонтированных не у вас?

  Да, большинство постпроцессных и ремонтных услуг можно заказать отдельно для «давальческих» изделий. Для оценки необходимо предоставить образец платы и чётко сформулированное техническое задание. Наши технологи изучат возможность выполнения работ и дадут расчёт.

  Номер в картотеке: 14.251 Cсылка на этот ответ

  Ответ был полезен? Да / Нет

• Для услуг, связанных с компонентами (чип-бондинг, реболлинг BGA), вы работаете с давальческими элементами или можете их поставить?

  Доступны оба варианта. Мы можем выполнить работу с предоставленными вами кристаллами (die) или компонентами BGA. Также, как часть услуги комплектации, мы можем закупить необходимые элементы у проверенных поставщиков. Выбор влияет на общую стоимость и сроки.

  Номер в картотеке: 14.252 Cсылка на этот ответ

  Ответ был полезен? Да / Нет

• Что такое «корпусирование электронных блоков» и что в эту услугу входит?

  Корпусирование (англ. boxing или enclosure assembly) — это сборка готового электронного модуля в конечный корпус изделия. Услуга включает: механический монтаж платы в корпус, установка и подключение разъёмов, экранов, органов управления (кнопки, клавиатуры), прокладка внутренней проводки, герметизация и заливка компаундом (при необходимости) и финальная сборка. Это услуга «под ключ», превращающая плату в готовое к использованию изделие.

  Номер в картотеке: 14.253 Cсылка на этот ответ

  Ответ был полезен? Да / Нет

• Как происходит заказ и расчёт стоимости индивидуальной упаковки или транспортировочной оснастки?

  Это инжиниринговая услуга, которая оформляется отдельно. После анализа конструкции вашего блока наши технологи разрабатывают чертёж упаковки/оснастки, согласовывают его с вами и только затем приступают к изготовлению. Стоимость складывается из затрат на проектирование и материалы. Готовая оснастка может быть использована для всех последующих отгрузок аналогичных изделий.

  Номер в картотеке: 14.254 Cсылка на этот ответ

  Ответ был полезен? Да / Нет

• Если я заказываю у вас только изготовление плат, а монтаж делаю сам, могу ли я потом вернуть платы для нанесения паяльной маски или селективной пайки?

  Технологически это возможно, но крайне не рекомендуется и может быть сопряжено с трудностями. После стороннего монтажа на плату могут попасть загрязнения, которые осложнят последующие процессы (например, ухудшат адгезию маски). Селективная пайка на уже собранной плате требует ювелирной точности, чтобы не повредить установленные компоненты. Надёжнее и экономичнее сразу планировать полный цикл у одного подрядчика.

  Номер в картотеке: 14.255 Cсылка на этот ответ

  Ответ был полезен? Да / Нет