Минимально необходимый комплект включает:
Для расчёта и выполнения монтажа требуется:
Области, которые должны быть лишены паяльной маски, необходимо обозначать на отдельном слое Solder Mask Top/Bottom. В Gerber-файлах эти области обычно рисуются полигонами (fills). Важно: этот слой является обратным (negative) — рисунок на нём указывает, где маски НЕ будет.
Текст и графика маркировки размещаются на слоях Silkscreen Top (файл *.GTO) и Silkscreen Bottom (файл *.GBO). В файлах Gerber они должны быть представлены в векторном виде (штрихами), а не растровыми шрифтами. Рекомендуемая минимальная высота символов — 0.8 мм, ширина линии — 0.15 мм.
Контур платы должен быть нанесён на отдельный механический слой (Mechanical Layer). В Gerber-файлах этот контур должен быть представлен замкнутой линией (line). Не рекомендуется размещать контур на том же слое, что и топологию.
Области для нанесения паяльной пасты (стенсил) указываются на слоях Paste Mask Top (*.GTP) и Paste Mask Bottom (*.GBP). Этот слой, как и слой маски, является обратным — на нём показаны отверстия в трафарете. Обычно он генерируется автоматически из контактных площадок SMD-компонентов с небольшим смещением.
Наличие либо отсутствие паяльной маски на переходных отверстиях можно задать при выгрузке файлов Gerber из САПР, и эта информация будет отражена в слоях Solder Mask Top/Bottom. Поэтому указывать в заказе, что на переходных отверстиях (vias) должна отсутствовать паяльная маска не обязательно. Если требуется выполнить заполнение (filled and capped), это должно быть отражено в Бланке заказа или техническом задании.
Предпочтительным и наиболее надёжным форматом является Gerber RS-274X (Extended Gerber), так как он содержит встроенную таблицу апертур (D-коды). Устаревший формат RS-274D (с отдельным файлом апертур *.apr) не рекомендуется, так как часто приводит к ошибкам интерпретации.
Ограничений по программам САПР нет. Файлы могут быть сгенерированы любой программой (Altium Designer, KiCad, Cadence Allegro, PCAD и др.), если они соответствуют стандарту Gerber RS-274X.
При обнаружении критических ошибок, препятствующих производству (несоответствие слоёв, отрицательные зазоры), наш технический отдел приостанавливает подготовку и направляет заказчику список вопросов (технический запрос, RFQ) для уточнений. Процесс возобновляется после получения корректировок.
Для этого требуется два действия:
Для изготовления трафарета достаточно предоставить файлы Paste Mask Top/Bottom (слои паяльной пасты) в формате Gerber и указать в заказе:
Для монтажа с давальческими компонентами необходимо:
Нет, этого не требуется. В файлах проектирования указывается топология для базовой медной фольги. Технология производства автоматически включает этап гальванического наращивания меди до нормированной конечной толщины.
Зоны, где запрещён монтаж компонентов или прокладка дорожек, указываются на специальном слое Keep-Out Layer. В некоторых САПР эту функцию выполняет слой *.GKO (Mechanical Keep-Out). Эти данные критически важны для подготовки файлов размещения (Pick-and-Place).
Технологических ограничений на минимальный габаритный размер платы нет. Однако для обработки очень малых плат (например, 3x5 мм) требуется их предварительная панелизация заказчиком или нашим технологом на стандартную заготовку-носитель (carrier panel). Это позволяет обеспечить надёжное крепление в процессе производства. Требования к такой панелизации обсуждаются индивидуально.
Для повторного заказа достаточно указать номер исходного заказа. Наши технологи найдут файлы в архиве.
Общий порядок действий в большинстве САПР:
Да, как правило, даст. Отсутствие металлизированных отверстий упрощает технологический процесс (исключаются этапы сверления, химико-гальванической металлизации). Это может сократить сроки и снизить стоимость, особенно для многослойных плат. Однако основной вклад в стоимость вносит площадь платы и количество слоёв.
Да, можно, если требуется только производство печатных плат. Несколько разных проектов могут быть объединены в один производственный комплект (set). Это часто делается для оптимизации стоимости, особенно при мелкосерийном производстве. В Бланке заказа необходимо указать, что заказ состоит из нескольких проектов, и предоставить отдельные архивы файлов для каждого.
Для заказа монтажа компонентов объединение нескольких проектов в один не рекомендуется.
Требование о нанесении дополнительной маркировки (например, белой краской, лазером) указывается в Бланке заказа. В файлах проектирования под такую маркировку должен быть выделен отдельный слой (например, Mechanical Layer 2), на котором чётко указаны её элементы. Способ нанесения и материал согласовываются отдельно.
Да, но это является специальным требованием, повышающим класс точности. Стандартные допуски на фрезеровку контура составляют ±0.15-0.2 мм. Запрос жёсткого квалитета (±0.1 мм или точнее) выполним, но требует применения особых методов контроля и может повлиять на стоимость. Такое требование необходимо чётко указать в техническом задании.
Помимо стандартного комплекта Gerber-файлов, для ГПП/ГЖПП необходимо предоставить:
Предпочтительные форматы:
К файлам должен прилагаться описательный документ (README) с пояснением структуры колонок и единиц измерения (миллиметры/дюймы).
Для стандартного тестирования на обрыв/короткое замыкание (аналоговый тест, flying probe) дополнительные файлы не требуются. Тестовая программа генерируется автоматически из предоставленных Gerber-файлов. Если требуется тестирование конкретных параметров (импеданс, проводимость), это должно быть оговорено в ТЗ отдельно.
Нет, это не рекомендуется. Каждый отдельный проект (уникальная плата) должен быть представлен в отдельном архиве со своим именем. Это исключает путаницу на этапе технологического анализа. Несколько таких архивов могут быть приложены к одному Бланку заказа, если платы заказываются как комплект.
Реперные метки (глобальные и локальные) должны быть размещены на слое топологии Top/Bottom и на слое Top/Bottom Solder Mask. Они представляют собой круглые контактные площадки диаметром 1.0 мм, свободные от паяльной маски. Минимальное количество — три глобальные метки, размещённые по углам платы.
Ключевые шаги подготовки:
Желаем профессиональных побед, вдохновения, интересных задач и отличного настроения.
Благодарим за плодотворное сотрудничество и всегда рады новым…
Аэропорт Анадыря получил новую инструментальную систему посадки. Оборудование — Система ILS 2700 — предназначено для обеспечения безопасного…
Новый тип антенной решётки отличается более простой технологией изготовления. Особенность разработки — использование печатного метода производства,…
Аппараты предназначены для наблюдения за ледовой обстановкой, состоянием экологии и геотехнических объектов даже при плотной облачности. Проект…
А‑КОНТРАКТ, один из лидеров российского рынка контрактного производства электроники, поддерживает высокие стандарты качества выпускаемой продукции.…
А-КОНТРАКТ поздравляет с 23 февраля — Днём защитника Отечества.
Российские исследователи разработали технологию, которая может ускорить массовый выпуск перовскитных солнечных батарей следующего поколения. Для…