Вопросы и ответы: требования к файлам и слоям печатных плат

Требования к файлам и слоям

• Какие файлы необходимо предоставить для изготовления печатных плат?

  Минимально необходимый комплект включает:

  • Файлы проекта печатной платы в формате Gerber.
  • Файлы сверловки в формате Exellon
  • Бланк заказа печатных плат, в котором содержится описание характеристик печатной платы

  Номер в картотеке: 3.106

  Ответ был полезен? Да / Нет

  4

• Какие файлы нужны для заказа монтажа компонентов?

  Для расчёта и выполнения монтажа требуется:

  1. Бланк заказа на монтаж электронных блоков
  2. Спецификацию устанавливаемых компонентов в одном из следующих форматов:
     • в стандартной форме А-КОНТРАКТ (в документе, который откроется по ссылке следует выбрать внизу страницы лист «Образец спецификации», ознакомиться с правилами его заполнения, удалить данные, приведённые для примера, и внести свою информацию)
     • в формате xls заказчика
     • в формате pdf
     • формате jpg
  3. CAD-данные предпочтительно в формате ODB++
  4. Сборочный чертеж или монтажная схема

  Номер в картотеке: 3.107

  Ответ был полезен? Да / Нет

• В каком слое обозначить область для вскрытия паяльной маски (например, под теплоотводящую площадку)?

  Области, которые должны быть лишены паяльной маски, необходимо обозначать на отдельном слое Solder Mask Top/Bottom. В Gerber-файлах эти области обычно рисуются полигонами (fills). Важно: этот слой является обратным (negative) — рисунок на нём указывает, где маски НЕ будет.

  Номер в картотеке: 3.108

  Ответ был полезен? Да / Нет

  1

• Как обозначить маркировку (шелкографию) на плате в PCAD или других САПР?

  Текст и графика маркировки размещаются на слоях Silkscreen Top (файл *.GTO) и Silkscreen Bottom (файл *.GBO). В файлах Gerber они должны быть представлены в векторном виде (штрихами), а не растровыми шрифтами. Рекомендуемая минимальная высота символов — 0.8 мм, ширина линии — 0.15 мм.

  Номер в картотеке: 3.109

  Ответ был полезен? Да / Нет

  2

• В каком слое указывать контур платы (board outline)?

  Контур платы должен быть нанесён на отдельный механический слой (Mechanical Layer). В Gerber-файлах этот контур должен быть представлен замкнутой линией (line). Не рекомендуется размещать контур на том же слое, что и топологию.

  Номер в картотеке: 3.110

  Ответ был полезен? Да / Нет

• Как обозначить паяльную пасту (paste) для контактных площадок?

  Области для нанесения паяльной пасты (стенсил) указываются на слоях Paste Mask Top (*.GTP) и Paste Mask Bottom (*.GBP). Этот слой, как и слой маски, является обратным — на нём показаны отверстия в трафарете. Обычно он генерируется автоматически из контактных площадок SMD-компонентов с небольшим смещением.

  Номер в картотеке: 3.111

  Ответ был полезен? Да / Нет

• Нужно ли указывать в заказе, что на переходных отверстиях (vias) должна отсутствовать паяльная маска (tenting)?

  Наличие либо отсутствие паяльной маски на переходных отверстиях можно задать при выгрузке файлов Gerber из САПР, и эта информация будет отражена в слоях Solder Mask Top/Bottom. Поэтому указывать в заказе, что на переходных отверстиях (vias) должна отсутствовать паяльная маска не обязательно. Если требуется выполнить заполнение (filled and capped), это должно быть отражено в Бланке заказа или техническом задании.

  Номер в картотеке: 3.112

  Ответ был полезен? Да / Нет

• Какой формат Gerber-файлов предпочтителен?

  Предпочтительным и наиболее надёжным форматом является Gerber RS-274X (Extended Gerber), так как он содержит встроенную таблицу апертур (D-коды). Устаревший формат RS-274D (с отдельным файлом апертур *.apr) не рекомендуется, так как часто приводит к ошибкам интерпретации.

  Номер в картотеке: 3.113

  Ответ был полезен? Да / Нет

  2 • 1

• В каких программах должны быть разработаны предоставляемые Gerber-файлы?

  Ограничений по программам САПР нет. Файлы могут быть сгенерированы любой программой (Altium Designer, KiCad, Cadence Allegro, PCAD и др.), если они соответствуют стандарту Gerber RS-274X.

  Номер в картотеке: 3.114

  Ответ был полезен? Да / Нет

• Что делать, если файл заказа содержит ошибки (противоречия в слоях, некорректные апертуры)?

  При обнаружении критических ошибок, препятствующих производству (несоответствие слоёв, отрицательные зазоры), наш технический отдел приостанавливает подготовку и направляет заказчику список вопросов (технический запрос, RFQ) для уточнений. Процесс возобновляется после получения корректировок.

  Номер в картотеке: 3.115

  Ответ был полезен? Да / Нет

• Как указать область для фрезеровки паза или кармана на определённую глубину?

  Для этого требуется два действия:

  1. На механическом слое указать контур паза сплошной линией.
  2. В отдельном текстовом документе (README) или в Бланке заказа чётко прописать требование с указанием глубины фрезерования и, при необходимости, допуска. Рисунок в слое без текстового описания глубины будет интерпретирован как сквозной паз.

  Номер в картотеке: 3.116

  Ответ был полезен? Да / Нет

• Как правильно оформить файлы для изготовления трафарета (стенсила)?

  Для изготовления трафарета достаточно предоставить файлы Paste Mask Top/Bottom (слои паяльной пасты) в формате Gerber и указать в заказе:

  1. Толщину фольги трафарета (обычно 100, 120, 150 мкм).
  2. Материал рамки и её габаритные размеры (например, 737×737 мм).
  3. Тип крепления (натяжной или иной).

  Номер в картотеке: 3.117

  Ответ был полезен? Да / Нет

• Как заказать монтаж, если я хочу использовать свои компоненты (давальческая комплектация)?

  Для монтажа с давальческими компонентами необходимо:

  1. Указать эту опцию в Бланке заказа.
  2. Предоставить полную спецификацию (BOM).
  3. Доставить компоненты на наш склад в оригинальной, неповреждённой упаковке (на катушках, в трубочках, блистерах) с чёткой маркировкой, соответствующей BOM.

  Номер в картотеке: 3.118

  Ответ был полезен? Да / Нет

• Нужно ли указывать в файлах итоговую толщину меди на внешних слоях (базовая фольга + гальваника)?

  Нет, этого не требуется. В файлах проектирования указывается топология для базовой медной фольги. Технология производства автоматически включает этап гальванического наращивания меди до нормированной конечной толщины.

  Номер в картотеке: 2.119

  Ответ был полезен? Да / Нет

• Какой слой использовать для указания зоны запрета размещения компонентов (keep-out area)?

  Зоны, где запрещён монтаж компонентов или прокладка дорожек, указываются на специальном слое Keep-Out Layer. В некоторых САПР эту функцию выполняет слой *.GKO (Mechanical Keep-Out). Эти данные критически важны для подготовки файлов размещения (Pick-and-Place).

  Номер в картотеке: 3.120

  Ответ был полезен? Да / Нет

• Какой минимальный размер файла проекта (в смысле габаритов платы) вы принимаете?

  Технологических ограничений на минимальный габаритный размер платы нет. Однако для обработки очень малых плат (например, 3x5 мм) требуется их предварительная панелизация заказчиком или нашим технологом на стандартную заготовку-носитель (carrier panel). Это позволяет обеспечить надёжное крепление в процессе производства. Требования к такой панелизации обсуждаются индивидуально.

  Номер в картотеке: 3.121

  Ответ был полезен? Да / Нет

  1

• Какие файлы нужны для повторного заказа плат (remount)?

  Для повторного заказа достаточно указать номер исходного заказа. Наши технологи найдут файлы в архиве.

  Номер в картотеке: 3.122

  Ответ был полезен? Да / Нет

• Как выгрузить проект из САПР для отправки в производство?

  Общий порядок действий в большинстве САПР:

  1. Проверить проект правилами (Design Rule Check, DRC).
  2. Сгенерировать полный комплект Gerber-файлов (включая слои маски, шелкографию) и файл сверловки (NC Drill) в формате RS-274X.
  3. Убедиться, что контур платы (board outline) находится на отдельном механическом слое.
  4. Запаковать все файлы, включая BOM и Pick&Place для монтажа, в один архив (ZIP, RAR).

  Номер в картотеке: 3.123

  Ответ был полезен? Да / Нет

• Если на плате нет отверстий (сквозных или глухих), даст ли это выигрыш в цене?

  Да, как правило, даст. Отсутствие металлизированных отверстий упрощает технологический процесс (исключаются этапы сверления, химико-гальванической металлизации). Это может сократить сроки и снизить стоимость, особенно для многослойных плат. Однако основной вклад в стоимость вносит площадь платы и количество слоёв.

  Номер в картотеке: 3.124

  Ответ был полезен? Да / Нет

• Можно ли двумя разными проектами плат передать их на производство как один заказ?

  Да, можно, если требуется только производство печатных плат. Несколько разных проектов могут быть объединены в один производственный комплект (set). Это часто делается для оптимизации стоимости, особенно при мелкосерийном производстве. В Бланке заказа необходимо указать, что заказ состоит из нескольких проектов, и предоставить отдельные архивы файлов для каждого.

  Для заказа монтажа компонентов объединение нескольких проектов в один не рекомендуется.

  Номер в картотеке: 3.125

  Ответ был полезен? Да / Нет

• Как правильно обозначить требование о нанесении маркировки краской (помимо шелкографии)?

  Требование о нанесении дополнительной маркировки (например, белой краской, лазером) указывается в Бланке заказа. В файлах проектирования под такую маркировку должен быть выделен отдельный слой (например, Mechanical Layer 2), на котором чётко указаны её элементы. Способ нанесения и материал согласовываются отдельно.

  Номер в картотеке: 3.126

  Ответ был полезен? Да / Нет

• Можно ли заказать печатную плату, габаритные размеры которой должны выдерживаться по жёсткому квалитету (например, ±0.1 мм)?

  Да, но это является специальным требованием, повышающим класс точности. Стандартные допуски на фрезеровку контура составляют ±0.15-0.2 мм. Запрос жёсткого квалитета (±0.1 мм или точнее) выполним, но требует применения особых методов контроля и может повлиять на стоимость. Такое требование необходимо чётко указать в техническом задании.

  Номер в картотеке: 3.127

  Ответ был полезен? Да / Нет

• Как предоставить файлы для изготовления гибкой или гибко-жёсткой платы (ГПП/ГЖПП)?

  Помимо стандартного комплекта Gerber-файлов, для ГПП/ГЖПП  необходимо предоставить:

  1. Сборочный чертёж (assembly drawing), показывающий изгибы, слоистость и расположение всех участков.
  2. Подробный файл стека слоёв (stack-up) с указанием материалов и толщин для каждого участка (гибкого и жёсткого).
  3. Отдельные файлы контуров для гибкой и жёсткой частей, если они обрабатываются по-разному.

  Номер в картотеке: 3.128

  Ответ был полезен? Да / Нет

• Какой формат файлов для BOM и Pick&Place является предпочтительным?

  Предпочтительные форматы:

  • BOM (Bill of Materials): *.xlsx (Microsoft Excel) или *.csv с разделителями-запятыми.
  • Pick&Place (файл размещения): *.csv или *.txt с чётко обозначенными колонками (например: RefDes, Mid X, Mid Y, Rotation, Layer).

  К файлам должен прилагаться описательный документ (README) с пояснением структуры колонок и единиц измерения (миллиметры/дюймы).

  Номер в картотеке: 3.129

  Ответ был полезен? Да / Нет

• Нужно ли прикладывать отдельные файлы для электротестирования (electrical test) платы?

  Для стандартного тестирования на обрыв/короткое замыкание (аналоговый тест, flying probe) дополнительные файлы не требуются. Тестовая программа генерируется автоматически из предоставленных Gerber-файлов. Если требуется тестирование конкретных параметров (импеданс, проводимость), это должно быть оговорено в ТЗ отдельно.

  Номер в картотеке: 3.130

  Ответ был полезен? Да / Нет

• Можно ли в одном архиве отправить файлы для плат разного типа (например, основная и дочерняя)?

  Нет, это не рекомендуется. Каждый отдельный проект (уникальная плата) должен быть представлен в отдельном архиве со своим именем. Это исключает путаницу на этапе технологического анализа. Несколько таких архивов могут быть приложены к одному Бланку заказа, если платы заказываются как комплект.

  Номер в картотеке: 3.131

  Ответ был полезен? Да / Нет

• Как обозначить на плате реперные метки (fiducials) для автоматического монтажа?

  Реперные метки (глобальные и локальные) должны быть размещены на слое топологии Top/Bottom и на слое Top/Bottom Solder Mask. Они представляют собой круглые контактные площадки диаметром 1.0 мм, свободные от паяльной маски. Минимальное количество — три глобальные метки, размещённые по углам платы.

  Номер в картотеке: 3.132

  Ответ был полезен? Да / Нет

• Как подготовить проект к передаче на монтаж компонентов (DFA - Design for Assembly)?

  Ключевые шаги подготовки:

  1. Проверить соответствие посадочных мест (footprints) стандарту IPC-7351 и/или внутренним рекомендациям производства.
  2. Убедиться в наличии и корректности всех необходимых файлов: Gerber-файлы и файлы сверловки в формате Exellon для производства печатной платы. CAD-файл (ODB++) для проведения DFA анализа, написания программы для автоматизированной SMT линии.
  3. Обеспечить достаточные зазоры между компонентами для подхода захватов автомата и паяльных головок.
  4. Добавить технологические элементы: реперные метки (fiducials).

  Номер в картотеке: 2.103

  Ответ был полезен? Да / Нет