Поиск по разделу ЧаВо о печатных платах и монтаже

Поиск по вопросам и ответам

325 найдено:

СБОРКА, КОНТРОЛЬ И УСЛУГИ Сборка и монтаж компонентов SMT и DIP монтаж, работа с BGA и компонентами 030015, бессвинцовая пайка, влагозащита, селективная пайка. Контроль качества, тесты и сертифика

2. Может ли статическое электричество (ESD) повредить платы на производстве?

Может ли статическое электричество (ESD) повредить платы на производстве? Да, такие риски существуют. Наше производство оснащено антистатическими полами, инструментом, и весь персонал работает в антис

3. Почему возникают дефекты при сборке электронных блоков?

Почему возникают дефекты при сборке электронных блоков? Дефекты могут возникать по различным причинам: неверно разработанная технология (неправильно выбранные материалы, трафареты, режимы пайки и т.д.

4. Как вы боретесь с эффектом «надгробного камня» при пайке мелких чип-компонентов?

Как вы боретесь с эффектом «надгробного камня» при пайке мелких чип-компонентов? Этот эффект (когда компонент встаёт на попа) может возникать, например, из-за плохого смачивания выводов компонента, см

5. Почему возникают пустоты в пайке BGA и как вы их минимизируете?

Почему возникают пустоты в пайке BGA и как вы их минимизируете? Пустоты (voids) могут возникать, например, из-за газовыделения флюса при пайке. Мы минимизируем их с помощью правильно подобранного проф

6. Какие основные дефекты пайки возникают при производстве и как вы их выявляете?

Какие основные дефекты пайки возникают при производстве и как вы их выявляете? Самые частые дефекты: образование шариков припоя (solder balls), поднятие компонентов (tombstoning), пустоты (voids) в па

7. Как правильно проектировать контур платы и пазы?

Как правильно проектировать контур платы и пазы? Контур платы и все внутренние вырезы должны быть нарисованы на отдельном механическом слое. Внутренние углы рекомендуется скруглять с радиусом не менее

8. Что такое «тепловой зазор» (thermal relief) и когда он нужен?

Что такое «тепловой зазор» (thermal relief) и когда он нужен? Если контактная площадка напрямую соединена со сплошным полигоном земли или питания, тепло от паяльника будет быстро уходить в полигон, и

9. Что такое DFM-анализ и зачем он нужен?

Что такое DFM-анализ и зачем он нужен? DFM (Design for Manufacturing) — это проверка вашего проекта на технологичность. Наши инженеры проверяют, можно ли изготовить вашу плату без дефектов: достаточно

10. В чём разница между заполнением отверстий диэлектриком и медью?

В чём разница между заполнением отверстий диэлектриком и медью? Выбор зависит от задачи: Заполнение диэлектриком (смолой) с последующим медным колпачком — стандарт для переходного отверстия в контактн

11. Что такое «переходное отверстие в контактной площадке» (via-in-pad), и когда оно необходима?

Что такое «переходное отверстие в контактной площадке» (via-in-pad), и когда оно необходима? Via-in-pad — это размещение переходного отверстия прямо в контактной площадке компонента. Это необходимо дл

12. Какие нормы и стандарты (ГОСТ, IPC) являются основными при производстве плат в А-КОНТРАКТ?

Какие нормы и стандарты (ГОСТ, IPC) являются основными при производстве плат в А-КОНТРАКТ? Мы производим печатные платы в соответствии с требованиями ГОСТ Р 55490 «Платы печатные. Общие технические тр

13. Какие есть виды финишных покрытий и как выбрать подходящее для моего проекта?

Какие есть виды финишных покрытий и как выбрать подходящее для моего проекта? Выбор финишного покрытия зависит от типа монтажа и условий эксплуатации: HASL (горячее лужение). Экономичный вариант

14. Что такое контроль волнового сопротивления (импеданса) и для каких плат он необходим?

Что такое контроль волнового сопротивления (импеданса) и для каких плат он необходим? Контроль волнового сопротивления — это проверка соответствия фактического импеданса линий передачи данных расчётны

15. Что такое копланарность и почему это важно?

Что такое копланарность и почему это важно? Копланарность (или планарность) — это ровность поверхности. Это особенно важно для многослойных плат и площадок под BGA. Если плата после прессования имеет

16. Влияет ли профиль медной фольги на потери сигнала на высоких частотах?

Влияет ли профиль медной фольги на потери сигнала на высоких частотах? Да, влияет. Чем выше частота, тем тоньше скин-слой, по которому течёт ток. Если медь слишком шероховатая (стандартная фольга), эф

17. Влияет ли соотношение диаметра отверстия к толщине платы (aspect ratio) на надёжность?

Влияет ли соотношение диаметра отверстия к толщине платы (aspect ratio) на надёжность? Да, это важный параметр. Чем толще плата и меньше диаметр отверстия, тем сложнее качественно металлизировать его

18. Что такое технология HDI и делаете ли вы такие платы?

Что такое технология HDI и делаете ли вы такие платы? HDI (High Density Interconnector) — это платы с повышенной плотностью соединений. Они характеризуются микроотверстиями (лазерное сверление < 0,

19. Что такое класс точности печатной платы и какой максимальный класс вы обеспечиваете?

Что такое класс точности печатной платы и какой максимальный класс вы обеспечиваете? Класс точности определяет, насколько жёсткие допуски выдерживаются при производстве (минимальные зазоры, ширина про

20. Почему для крупных серий (>1000 шт.) процент выборочного контроля может быть ниже?

Почему для крупных серий (>1000 шт.) процент выборочного контроля может быть ниже? Это основано на статистических методах контроля. При стабильном, отлаженном технологическом процессе (который достига

Результаты поиска 1 — 20 из 325