Предлагаем полный спектр услуг по сборке электронных блоков:
Нет, не входит. Услуги изготовления печатных плат и монтажа компонентов являются отдельными и рассчитываются независимо. Вы можете заказать комплексную услугу контрактного производства, которая включает изготовление плат + монтаж + поставку комплектации (при необходимости).
Стоимость складывается из:
«Точка пайки» (solder joint) — это одно физическое соединение вывода компонента с контактной площадкой. Например, резистор 0603 имеет 2 точки пайки, микросхема в корпусе SOIC-8 — 8 точек, BGA-256 — 256 точек. Этот метод позволяет объективно оценить объём работы.
Для точного расчёта необходимо предоставить:
Основные требования:
Подробнее о требованиях к давальческой комплектации читайте на нашем сайте.
Платы должны быть:
Да, выполняем монтаж BGA-компонентов, включая корпуса с количеством выводов более 1000 (например, BGA 1296, Flip-Chip). Для этого используется специализированное оборудование для точной установки и обязательный рентген-контроль после пайки для проверки качества шариковых соединений.
Да, оказываем услуги замены и ремонта. Это включает демонтаж неисправных компонентов (в том числе BGA), зачистку площадок, установку новых компонентов и последующий контроль. На нашем заводе используется инновационная технология автоматизированного лазерного реболлинга.
Используем бессвинцовые (Pb-free) и свинцовосодержащие (SnPb) пасты ведущих производителей.
Конкретный тип (состав, размер зерна, флюс-активность) подбирается под технологию и требования заказчика (например, требование к содержанию галогенов).
Применяется многоступенчатый контроль:
POP-монтаж — это технология установки одной BGA-микросхемы поверх другой для экономии площади. Да, мы выполняем POP-монтаж. Это требует высокой точности оборудования, специальных профилей оплавления и обязательного рентген-контроля.
Да, выполняем селективную пайку для соединения выводных компонентов (THT) на платах со смешанным монтажом, особенно когда волновая пайка невозможна из-за особенностей конструкции платы. Это позволяет локально паять только нужные ТНТ компоненты, обходя при этом SMD монтаж.
Да, предлагаем. Доступны различные виды конформных покрытий для защиты от влаги, пыли и химии. А также заливка (поттинг) компаундами для механической защиты, теплоотвода или электромагнитной экранировки узлов. Материал подбирается под задачу.
Да, такая возможность есть. Это никак не влияет на подготовку
Ограничения касаются в основном нестандартной механики или чувствительных компонентов:
Да, по отдельному запросу можем организовать проведение климатических испытаний собранных узлов. Это может включать термоциклирование, испытания на влагостойкость, Испытания проводятся по стандартным методикам или согласованному с заказчиком регламенту и являются отдельной услугой.
Также можем проводить испытания на вибро-, ударопрочность и прочие испытания.
Да, мы предоставляем услугу обеспечения электронными компонентами. Вы предоставляете утверждённую спецификацию (BOM), мы выполняем поставку компонентов от дистрибьюторов или с собственного склада в Санкт-Петербурге, организуем входной контроль и предоставляем отчёт. Стоимость складывается из стоимости компонентов и процента за услугу.
Да, возможно. Лазерная маркировка применяется для нанесения серийных номеров, QR-кодов, логотипов или другой информации на корпус компонента, паяльную маску или специальную зону на плате.
Да, предлагаем различные виды тестирования:
Да, конечно. По запросу заказчика предоставляется пакет документов по качеству, который может включать:
Состав документов согласовывается заранее.
Инженеры Московского авиационного института разработали программный комплекс для расчёта аэроупругости крыла из композитных материалов. Как сообщили в…
Исследователи Университета МИСИС предложили улучшенный состав сплавов и режим обработки для получения постоянных магнитов без использования…
Динамически подобная модель БПЛА самолётного типа амфибийного класса «Меридиан» прошла комплекс испытаний на открытой воде. Как сообщили в Центре…
Учёные Квантового проекта Росатома впервые в России провели квантовые операции на планарных ионных ловушках. Технология рассматривается как один из…
Исследователи разработали мемристор на основе синтетической ДНК и кристаллического перовскита. Устройство сочетает высокую плотность хранения данных,…
Российские исследователи разработали интеллектуальный модуль «нейропамяти» для беспилотных летательных аппаратов. Система предназначена для…
Перекрёстные помехи (Crosstalk) возникают, когда высокоскоростные сигналы одного канала из-за краевых электрических и магнитных полей создают…