Ответы на вопросы по сборке и монтажу печатных плат

Количество вопросов:  

Сборка и монтаж компонентов (DIP/SMT)

Показать все ответы
Cкрыть все ответы
  • Какие виды монтажа вы предлагаете?

    Предлагаем полный спектр услуг по сборке электронных блоков:

    • Поверхностный монтаж (SMT): Автоматический и ручной монтаж компонентов для поверхностного монтажа.
    • Выводной монтаж (THT/DIP): Установка компонентов в отверстия с последующей пайкой при помощи системы селективной пайки или ручным методом.
    • Смешанный монтаж (SMT+THT): Комбинированная технология.
    • Специальные опции: Монтаж BGA, QFN, чип-бондинг (COB), нанесение термоинтерфейсов, сборка механических узлов.
    Номер в картотеке: 5.270 Cсылка на этот ответ

    Ответ был полезен? Да / Нет

    2
  • Входит ли в стоимость монтажа прототипов изготовление самих печатных плат?

    Нет, не входит. Услуги изготовления печатных плат и монтажа компонентов являются отдельными и рассчитываются независимо. Вы можете заказать комплексную услугу контрактного производства, которая включает изготовление плат + монтаж + поставку комплектации (при необходимости).

    Номер в картотеке: 5.271 Cсылка на этот ответ

    Ответ был полезен? Да / Нет

  • Как оценивается стоимость монтажа?

    Стоимость складывается из:

    • Единовременных затрат (NRE): Подготовка производства (тех. анализ, программирование оборудования, изготовление трафарета).
    • Переменных затрат: Непосредственно стоимость монтажа, которая часто рассчитывается за точку пайки или за компонент, плюс стоимость паяльной пасты и других материалов.
    • Дополнительных операций: очистка от остатков флюса, нанесение компаунда или влагозащитного покрытия, AOI, ICT, рентген контроль, испытания и прочее.
    Номер в картотеке: 1.272 Cсылка на этот ответ

    Ответ был полезен? Да / Нет

    1
  • Что такое «точка пайки» в расчёте стоимости монтажа?

    «Точка пайки» (solder joint) — это одно физическое соединение вывода компонента с контактной площадкой. Например, резистор 0603 имеет 2 точки пайки, микросхема в корпусе SOIC-8 — 8 точек, BGA-256 — 256 точек. Этот метод позволяет объективно оценить объём работы.

    Номер в картотеке: 1.273 Cсылка на этот ответ

    Ответ был полезен? Да / Нет

  • Что требуется от заказчика для расчёта стоимости монтажа?

    Для точного расчёта необходимо предоставить:

    • Бланк заказа на монтаж электронных блоков
    • Спецификацию устанавливаемых компонентов в одном из следующих форматов:
      • в стандартной форме А-КОНТРАКТ (в документе, который откроется по ссылке следует выбрать внизу страницы лист «Образец спецификации», ознакомиться с правилами его заполнения, удалить данные, приведённые для примера, и внести свою информацию)
      • в формате xls или docx заказчика
      • в формате pdf
    • CAD-данные предпочтительно в формате odb++
    •  Сборочный чертеж
    •  Инструкции и файлы прошивки для функционального контроля и испытаний
    •  Дополнительные требования по монтажу
    Номер в картотеке: 5.274 Cсылка на этот ответ

    Ответ был полезен? Да / Нет

  • Какие требования к давальческим комплектующим (компонентам) для монтажа?

    Основные требования:

    • Поставка в оригинальной, неповреждённой упаковке (на катушках, в трубочках, блистерах) с чёткой маркировкой.
    • Срок годности должен быть в норме
    • Для влагочувствительных компонентов упаковка не должна быть нарушена и соответствовать уровню MSL.
    • Маркировка на упаковке должна точно соответствовать позициям в предоставленной спецификации (BOM).

    Подробнее о требованиях к давальческой комплектации читайте на нашем сайте.

    Номер в картотеке: 5.275 Cсылка на этот ответ

    Ответ был полезен? Да / Нет

  • Какие требования к давальческим печатным платам для монтажа?

    Платы должны быть:

    • Годными к монтажу. Без сколов, расслоений, загрязнений, без повреждений финишного покрытия.
    • Без нарушения сроков годности.
    • Совместимыми с оборудованием. Иметь ровную поверхность, технологические поля для захвата конвейером, систему реперных меток с двух сторон (fiducials).
    Номер в картотеке: 5.276 Cсылка на этот ответ

    Ответ был полезен? Да / Нет

    1
  • Занимаетесь ли вы монтажом BGA-компонентов с большим количеством выводов (>1000)?

    Да, выполняем монтаж BGA-компонентов, включая корпуса с количеством выводов более 1000 (например, BGA 1296, Flip-Chip). Для этого используется специализированное оборудование для точной установки и обязательный рентген-контроль после пайки для проверки качества шариковых соединений.

    Номер в картотеке: 5.277 Cсылка на этот ответ

    Ответ был полезен? Да / Нет

  • Предлагаете ли вы услуги по ремонту плат, в том числе с BGA?

    Да, оказываем услуги замены и ремонта. Это включает демонтаж неисправных компонентов (в том числе BGA), зачистку площадок, установку новых компонентов и последующий контроль. На нашем заводе используется инновационная технология автоматизированного лазерного реболлинга.

    Номер в картотеке: 5.278 Cсылка на этот ответ

    Ответ был полезен? Да / Нет

  • Какой тип паяльной пасты вы используете?

    Используем бессвинцовые (Pb-free) и свинцовосодержащие (SnPb) пасты ведущих производителей.

    Конкретный тип (состав, размер зерна, флюс-активность) подбирается под технологию и требования заказчика (например, требование к содержанию галогенов).

    Номер в картотеке: 5.279 Cсылка на этот ответ

    Ответ был полезен? Да / Нет

  • Как контролируется качество пайки после монтажа?

    Применяется многоступенчатый контроль:

    • Визуальный контроль (Visual Inspection).
    • Автоматический оптический контроль (AOI): Для проверки наличия, позиции и дефектов пайки SMD-компонентов.
    • Рентген-контроль с функцией томографии: Для проверки скрытых паяных соединений (BGA, QFN, под корпусом).
    • Электрический контроль (In-Circuit Test, функциональный тест) — по отдельному ТЗ.
    Номер в картотеке: 5.280 Cсылка на этот ответ

    Ответ был полезен? Да / Нет

  • Что такое «POP-монтаж» (Package on Package) и делаете ли вы его?

    POP-монтаж — это технология установки одной BGA-микросхемы поверх другой для экономии площади. Да, мы выполняем POP-монтаж. Это требует высокой точности оборудования, специальных профилей оплавления и обязательного рентген-контроля.

    Номер в картотеке: 5.281 Cсылка на этот ответ

    Ответ был полезен? Да / Нет

  • Делаете ли вы селективную пайку (selective soldering)?

    Да, выполняем селективную пайку для соединения выводных компонентов (THT) на платах со смешанным монтажом, особенно когда волновая пайка невозможна из-за особенностей конструкции платы. Это позволяет локально паять только нужные ТНТ компоненты, обходя при этом SMD монтаж.

    Номер в картотеке: 5.282 Cсылка на этот ответ

    Ответ был полезен? Да / Нет

  • Предлагаете ли вы нанесение конформных покрытий и заливку компаундом?

    Да, предлагаем. Доступны различные виды конформных покрытий для защиты от влаги, пыли и химии. А также заливка (поттинг) компаундами для механической защиты, теплоотвода или электромагнитной экранировки узлов. Материал подбирается под задачу.

    Номер в картотеке: 5.283 Cсылка на этот ответ

    Ответ был полезен? Да / Нет

  • Можно ли заказать монтаж компонентов под любым углом (не только 0° и 90°)?

    Да, такая возможность есть. Это никак не влияет на подготовку

    Номер в картотеке: 5.284 Cсылка на этот ответ

    Ответ был полезен? Да / Нет

  • Какие компоненты нельзя монтировать на автоматических линиях?

    Ограничения касаются в основном нестандартной механики или чувствительных компонентов:

    • Компоненты в нестандартных, не подходящих для автомата упаковках (россыпь без кассет).
    • Крупные и тяжёлые компоненты, превышающие грузоподъёмность установщика.
    • Термо- и механически чувствительные компоненты, требующие особого обращения (некоторые MEMS, кварцы).
    Номер в картотеке: 5.285 Cсылка на этот ответ

    Ответ был полезен? Да / Нет

    1
  • Проводите ли вы климатические испытания собранных модулей?

    Да, по отдельному запросу можем организовать проведение климатических испытаний собранных узлов. Это может включать термоциклирование, испытания на влагостойкость, Испытания проводятся по стандартным методикам или согласованному с заказчиком регламенту и являются отдельной услугой.

    Также можем проводить испытания на вибро-,  ударопрочность и прочие испытания.

    Номер в картотеке: 5.286 Cсылка на этот ответ

    Ответ был полезен? Да / Нет

  • Можно ли и как заказать комплектацию компонентами?

    Да, мы предоставляем услугу обеспечения электронными компонентами. Вы предоставляете утверждённую спецификацию (BOM), мы выполняем поставку компонентов от дистрибьюторов или с собственного склада в Санкт-Петербурге, организуем входной контроль и предоставляем отчёт. Стоимость складывается из стоимости компонентов и процента за услугу.

    Номер в картотеке: 5.287 Cсылка на этот ответ

    Ответ был полезен? Да / Нет

  • Возможно ли нанесение лазерной маркировки (laser marking) на корпуса компонентов или платы после монтажа?

    Да, возможно. Лазерная маркировка применяется для нанесения серийных номеров, QR-кодов, логотипов или другой информации на корпус компонента, паяльную маску или специальную зону на плате.

    Номер в картотеке: 5.288 Cсылка на этот ответ

    Ответ был полезен? Да / Нет

  • Делаете ли вы электрический контроль (тестирование) собранных плат?

    Да, предлагаем различные виды тестирования:

    • In-Circuit Test (ICT, внутрисхемный тест): Проверка номиналов, целостность цепи, отсутствие коротких замыканий, без подачи напряжения на блок
    • Функциональный тест (FCT): Проверка работы собранного модуля в составе имитатора или стенда.
    • Программирование
    Номер в картотеке: 5.289 Cсылка на этот ответ

    Ответ был полезен? Да / Нет

  • Предоставляете ли вы отчёт о качестве и протоколы контроля после монтажа?

    Да, конечно. По запросу заказчика предоставляется пакет документов по качеству, который может включать:

    • Протокол визуального и оптического контроля (отчёт AOI).
    • Рентгенограммы (снимки) критичных паяных соединений (BGA, QFN).
    • Протокол электрического тестирования.
    • Отчёт о входном контроле компонентов.

    Состав документов согласовывается заранее.

    Номер в картотеке: 5.290 Cсылка на этот ответ

    Ответ был полезен? Да / Нет

Вверх

Задать вопрос Новости

Российские исследователи разработали технологию, которая может ускорить массовый выпуск перовскитных солнечных батарей следующего поколения. Для…

Российские ученые представили сверхчувствительный детектор, регистрирующий одиночные фотоны с эффективностью до 98%.

Эта инновация открывает перспективы для снижения энергозатрат при изготовлении дисплеев для телевизоров, осветительных систем и портативной техники.…

Новая система предназначена для интеллектуального контроля и управления сигнальными огнями. Она уже внесена в соответствующий реестр Минпромторга РФ.…

Корпорация Ростех представила инновационную систему автоматизации «Мещера», предназначенную для тракторов и комбайнов.

 

Если вы проектируете печатные платы для аэрокосмической или автомобильной промышленности, то знаете: такие платы должны обладать хорошей механической…