Основные методы:
Скрайбирование «на разлом» (break-away scoring) специально проектируется для лёгкого ручного разделения плат после монтажа без использования дополнительного инструмента. Часто применяется для тестовых или демонстрационных образцов. Глубина и геометрия канавок рассчитываются под конкретную толщину платы.
Позиционирование и контроль глубины реза при скрайбировании осуществляются относительно поверхности самой платы (верха и низа), а не от края технологического поля или соседнего скрайба. Это обеспечивает равномерную толщину перемычки по всей длине реза.
Стандартный допуск на фрезеровку контура составляет ±0.15 мм. Для требований повышенной точности (например, ±0.1 мм или под жёсткий квалитет) необходим индивидуальный расчёт, так как это может потребовать изменения технологии и повлиять на стоимость.
Такие платы необходимо предварительно панелизировать на несущую технологическую панель (carrier panel), которая обеспечивает жёсткое крепление в процессе производства (фрезеровка, трафаретная печать, пайка). Панелизация может быть выполнена по вашему проекту или нашими технологами.
Да, возможна. Это операция механической обработки (фрезеровки) алюминиевой основы платы MCPCB (Metal Core PCB). Позволяет создать карманы (cavities) для размещения компонентов или теплоотводящих элементов. Глубина, форма и требования к качеству поверхности оговариваются в техническом задании отдельно.
Рекомендуемый минимальный радиус — 0.5 мм. Он обусловлен радиусом используемой концевой фрезы (стандартно 0.8-1.0 мм). Запрос меньшего радиуса (острый угол) потребует применения фрезы меньшего диаметра или лазерной резки, что является специальной опцией.
Минимальный размер выреза определяется возможностями фрезерования. Как правило, минимальная сторона (или диаметр) выреза должна быть не менее 1.5 мм при условии, что толщина перемычки вокруг него также соответствует технологическим нормам. Более мелкие вырезы возможны лазером.
Да, можно. Для этого в файлах проекта контур должен быть чётко описан на механическом слое. Фрезеровка по сложному контуру — стандартная операция. Кривизна и внутренние радиусы должны соответствовать технологическим возможностям оборудования (см. пункт о радиусе).
Да, принимаем. Основные требования к предоставленной панели (customer panel):
Нет, в штучном виде заказ не выполняется. Все платы изготавливаются в составе технологической панели для обеспечения процессов металлизации, нанесения маски, трафаретной печати и групповой пайки. После производства платы разделяются (депанелизируются) и поставляются заказчику поштучно.
Да, работаем с материалами Arlon, Rogers, Taconic и другими специализированными диэлектриками. Совместное прессование разных материалов в одной плате (гибридная сборка, hybrid stack-up), например, AD1000 с RO4003C, возможно. Это требует тщательного теплового и механического расчёта стека слоёв для совместимости коэффициентов теплового расширения (CTE).
Материалы FR-4 с высоким Tg (170°C, 180°C), а также безгалогенные (Halogen-Free). Их применение повышает термостойкость платы и рекомендовано для изделий, работающих в жёстких условиях или проходящих множественные пайки. Конкретную марку материала подберёт наш технический специалист под ваши задачи.
Технологически возможна сборка многослойных плат толщиной до 7,0 мм. Однако с увеличением толщины растут сложности с прессованием, сверлением отверстий и обеспечением надёжности. Точный максимум зависит от количества слоёв и применяемых материалов.
Минимальная толщина готовой платы ограничена механической прочностью. Для двухслойных плат на гибкой основе — ~0.1 мм. Для жёстких двухслойных и многослойных плат — ~0.2-0.6 мм (суммарная толщина меди и диэлектрика). Точное значение зависит от выбранного материала и конструкции.
Помимо стандартных 1-2 oz (35-70 мкм), доступно применение утолщённой меди (heavy copper) — до 6 oz (~210 мкм) и более для плат, работающих с высокими токами. Для внутренних слоев также возможна увеличенная толщина, но это влияет на конструкцию стека.
Минимальная толщина слоя диэлектрика после прессования определяется типом используемого препрега. Стандартные препреги (например, 1080) позволяют получить слой ~0.07-0.08 мм. Использование более тонких диэлектриков (например, 1035) или специальных материалов возможно, но требует индивидуального согласования.
Российские исследователи разработали технологию, которая может ускорить массовый выпуск перовскитных солнечных батарей следующего поколения. Для…
Российские ученые представили сверхчувствительный детектор, регистрирующий одиночные фотоны с эффективностью до 98%.
Эта инновация открывает перспективы для снижения энергозатрат при изготовлении дисплеев для телевизоров, осветительных систем и портативной техники.…
Новая система предназначена для интеллектуального контроля и управления сигнальными огнями. Она уже внесена в соответствующий реестр Минпромторга РФ.…
Корпорация Ростех представила инновационную систему автоматизации «Мещера», предназначенную для тракторов и комбайнов.
Если вы проектируете печатные платы для аэрокосмической или автомобильной промышленности, то знаете: такие платы должны обладать хорошей механической…
Новая разработка в сфере производства электроники открывает перспективы для создания устройств нового поколения, включая системы сверхскоростной…