Вопросы об отверстиях, покрытиях и металлизации печатных плат
Отверстия, покрытия, металлизация
-
Какое финишное покрытие рекомендуется для СВЧ-плат?
Иммерсионное золото (ENIG) является предпочтительным для большинства СВЧ-плат по нескольким причинам: оно обеспечивает отличную паяемость, длительный срок хранения, стабильную поверхность с низкими потерями на высоких частотах и подходит для клиновидной сварки (wire bonding). HASL не рекомендуется из-за непланарности.
Номер в картотеке: 7.203 Cсылка на этот ответ -
В чём различие между тентированием (tenting) и заполнением (filled) переходных отверстий?
Это две разные операции по обработке отверстий:
- Тентирование (tenting). Отверстие закрывается слоем паяльной маски с обеих сторон, но остаётся пустым внутри. Стандартная операция по умолчанию для защиты отверстий от загрязнения.
- Заполнение (filled). Отверстие заполняется специальной непроводящей (смолой) или проводящей (пастой) материалом с последующим закрытием (capping) маской или медью. Требуется для планарности под пайку BGA или улучшения теплоотвода.
Номер в картотеке: 10.133 Cсылка на этот ответ -
Какие возможности по тентированию и заполнению отверстий вы представляете?
Доступны оба варианта: тентирование паяльной маской и заполнение диэлектрическим полимерным компаундом с последующим закрытием. Возможность заполнения конкретным типом материала и его соответствие требованиям IPC (например, IPC-4761) уточняйте у технолога. Подробности на странице Возможности производства.
Номер в картотеке: 10.134 Cсылка на этот ответ -
Возможно ли выполнить тентирование маской только с одной стороны отверстия?
Да, технологически возможно. Это специальный режим, который необходимо явно указать в техническом задании, так как стандартный процесс предполагает нанесение маски на обе стороны платы одновременно.
Номер в картотеке: 10.135 Cсылка на этот ответ -
Распространяется ли технология заполнения отверстий диэлектрическим компаундом на гибкие и гибко-жёсткие платы (ГПП/ГЖПП)?
Да, распространяется, но с технологическими особенностями из-за разных материалов основания. Применение на ГПП/ГЖПП возможно и часто необходимо для обеспечения надёжности в зонах изгиба. Требуется индивидуальный анализ конструкции.
Номер в картотеке: 6.136 Cсылка на этот ответ -
Можно ли заказать заполнение отверстий в гибких платах?
Да, можно. Заполнение отверстий в гибких платах выполняется специальными эластичными составами, которые не трескаются при изгибе. Это повышает надёжность платы в динамических режимах. Требуется индивидуальный анализ конструкции.
Номер в картотеке: 10.137 Cсылка на этот ответ -
Каков минимальный диаметр металлизированного переходного отверстия (via)?
Минимальный диаметр является ключевым технологическим параметром и зависит от класса точности производства. Стандартное значение — 0.2 мм, значение для HDI — 0,1-0.15 мм. Параметры для вашего проекта уточняйте у менеджера.
Номер в картотеке: 10.138 Cсылка на этот ответ -
Какой минимальный диаметр контактной площадки (pad) для монтажного отверстия?
Минимальный диаметр площадки зависит от диаметра сверления отверстия и нормы на гарантийный поясок (annular ring). Например, при отверстии 0.3 мм и минимальном пояске 0.15 мм диаметр площадки должен быть не менее 0.6 мм (0.3 + 2*0.15).
Номер в картотеке: 10.139 Cсылка на этот ответ -
Делаете ли вы глухие (blind) и скрытые (buried) переходные отверстия?
Да, делаем. Глухие (соединяют внешний слой с внутренним) и скрытые (соединяют только внутренние слои) отверстия — стандартная технология для многослойных плат высокой плотности (HDI). Их применение влияет на стоимость и конструкцию стека слоёв.
Номер в картотеке: 10.140 Cсылка на этот ответ -
Какое минимальное расстояние между двумя переходными отверстиями (via to via spacing)?
Минимальное расстояние (от края до края) определяется нормой на медный зазор (copper clearance) между отверстиями на каждом слое. Обычно оно составляет не менее 0.2 мм (8 mil) для стандартного процесса, но также может быть уменьшено, при необходимости. Несоблюдение ведёт к риску короткого замыкания.
Номер в картотеке: 10.141 Cсылка на этот ответ -
Возможно ли изготовление металлизированных полуотверстий (castellated holes) на торце платы?
Да, возможно. Это специальная технология фрезеровки и металлизации торца платы для создания контактных площадок, используемых для пайки модулей. Обеспечивается механическая прочность и электрический контакт. Минимальные размеры и расстояния — технологический параметр.
Номер в картотеке: 10.142 Cсылка на этот ответ -
Каково минимальное расстояние между полуотверстиями на торце платы?
Рекомендуемое минимальное расстояние между краями соседних полуотверстий — не менее 1.0 мм (или не менее толщины платы). Это обеспечивает прочность перемычки и предотвращает сколы. Точные требования необходимо согласовывать с менеджером.
Номер в картотеке: 10.143 Cсылка на этот ответ -
Можно ли сделать контактные площадки на торце платы (edge plating) для бокового подключения?
Да, это технология торцевой металлизации (edge Plating или side Plating). Она позволяет вывести электрические соединения на торец платы. Для этого в проекте необходимо обозначить область металлизации на торце, а сама плата должна иметь соответствующую конструкцию (например, паз для фиксации контакта).
Номер в картотеке: 10.144 Cсылка на этот ответ -
Как обозначается область торцевой металлизации в файлах проекта?
Область для металлизации на торце обозначается на отдельном механическом слое (mechanical layer). Обычно это контур или заливка в месте будущего контакта. Это специальное требование, которое необходимо явно указать в конструкторской документации.
Номер в картотеке: 10.145 Cсылка на этот ответ -
Насколько торцевая металлизация увеличивает стоимость платы?
Торцевая металлизация — это дополнительная технологическая операция, которая увеличивает стоимость. Надбавка индивидуальна и зависит от общей сложности платы, длины металлизируемого контура и объема партии. За точной оценкой необходимо обратиться к менеджеру при расчёте проекта.
Номер в картотеке: 10.146 Cсылка на этот ответ -
Какие виды финишных покрытий (surface finish) вы предлагаете и в чём их различия?
Доступны основные типы покрытий:
- HASL (горячее лужение, свинцовое/бессвинцовое). Экономичное, паяемое, но не совсем планарное. Не подходит для компонентов с мелким шагом.
- Иммерсионное олово (ENIG). Планарное, паяемое, с хорошей паяемостью и долгим сроком хранения. Стандарт для большинства плат.
- Иммерсионное серебро (ImmAg). Планарное, отличная паяемость, но чувствительно к загрязнениям.
- OPC (органическое пассивирующее покрытие). Планарное, экологичное, для простых плат.
- Золочение (электролитическое/иммерсионное). Для контактных площадок, разъёмов, повышенной износостойкости.
Доступны и другие виды покрытий
Номер в картотеке: 10.147 Cсылка на этот ответ -
Есть ли ограничения по применению покрытия ПОС-63 (HASL) для определённых материалов?
Да, ограничения есть. Например, покрытие ПОС-63 не рекомендуется и обычно не применяется для высокочастотных материалов типа RO4350B малой толщины (0.254 / 0.338 мм). Это связано с высокими температурами процесса HASL, которые могут негативно сказаться на свойствах диэлектрика. Для таких материалов предпочтительны ENIG или ImmAg.
Номер в картотеке: 10.148 Cсылка на этот ответ -
Какое финишное покрытие рекомендуется для плат с компонентами BGA?
Для компонентов BGA, особенно с мелким шагом, обязательно требуется планарное покрытие. Иммерсионное золото (ENIG) является отраслевым стандартом, так как обеспечивает идеальную плоскостность, хорошую паяемость и долгий срок хранения плат. HASL в данном случае не подходит.
Номер в картотеке: 10.149 Cсылка на этот ответ -
Что такое «голые» контактные площадки (bare copper) и когда их применяют?
«Голыми» называют площадки без финишного покрытия (только медь с паяльной маской по контуру). Они применяются в основном для внутренних контактных площадок разъёмов, которые позже будут покрыты золочением или другим металлом в составе конечного изделия, либо для специальных технологических нужд. Не подходят для стандартной пайки.
Номер в картотеке: 10.150 Cсылка на этот ответ -
Какой минимальный гарантийный поясок (annular ring) требуется для металлизированных отверстий?
Минимальный гарантийный поясок — это технологический параметр. Стандартное значение — 0.10 мм для внешних слоёв и 0.075 мм для внутренних. Эти значения определяют минимальный диаметр площадки относительно отверстия. Точные параметры рассчитываются, исходя из конкретного проекта.
Номер в картотеке: 10.151 Cсылка на этот ответ -
Есть ли требование к минимальному освобождению от маски при изготовлении металлизированного полуотверстия?
Да, такое требование есть. Для обеспечения надёжности полуотверстия и предотвращения затекания припоя при пайке модуля, область металлизации на торце должна быть полностью свободна от паяльной маски. Это указывается в слое паяльной маски (solder mask layer) соответствующим окном.
Номер в картотеке: 10.152 Cсылка на этот ответ -
Проводите ли вы лазерное сверление (laser drilling) для микроотверстий?
Да, для изготовления глухих микроотверстий (blind vias) малого диаметра (менее 0.15 мм) применяется технология лазерного сверления. Это стандартный процесс для плат повышенной плотности монтажа (HDI). Возможность и параметры обсуждаются на этапе проектирования стека слоёв.
Номер в картотеке: 10.153 Cсылка на этот ответ2 -
Можно ли в гибких платах размещать компоненты BGA с мелким шагом (0.4, 0.5 мм) с переходными отверстиями в площадках?
Технологически это возможно, но требует особого подхода. Для BGA на гибких платах необходимо применение заполненных и закрытых переходных отверстий (filled and capped vias) в площадках для обеспечения паяемой плоскости. Также критически важен выбор гибкого материала, стойкого к многократным термоциклам пайки. Такой проект требует детального обсуждения на этапе подготовки к производству.
Номер в картотеке: 10.154 Cсылка на этот ответ -
Изготавливаете ли вы платы с использованием технологии «Any Layer» (каждый слой HDI)?
Да, технология последовательного построения слоёв с лазерными глухими отверстиями (Any Layer HDI) доступна. Она позволяет создавать сверхплотные межслойные соединения и используется в сложной высокочастотной и процессорной технике. Стоимость и сроки производства для таких плат оцениваются индивидуально.
Номер в картотеке: 10.155 Cсылка на этот ответ -
Что такое последовательные переходные отверстий (via-in-pad on different layers) и как их обозначать?
Это структура глухих и скрытых отверстий, соединяющих определённые слои (например, 1-2, 2-3, 3-4 в 4-слойной плате). Для её указания необходимо предоставить детализированный стек слоёв (stack-up) с явным обозначением, какие слои соединяются глухими, а какие — скрытыми отверстиями. Без этого файла технологи будут использовать стандартную сквозную металлизацию.
Номер в картотеке: 10.156 Cсылка на этот ответ -
Какую максимальную толщину меди (finished copper weight) вы можете обеспечить на внешних слоях?
Помимо стандартных толщин (1-2 oz, 35-70 мкм), доступно нанесение утолщённой меди (heavy copper) — до 6 oz (~210 мкм) и более для силовых шин или плат с высокими токами. Это специальная технология, влияющая на стоимость и требующая учёта при проектировании (ширина дорожек, зазоры).
Номер в картотеке: 10.157 Cсылка на этот ответ -
Какие варианты защиты переходных отверстий (via treatment) доступны при изготовлении плат у вас?
Основные варианты:
- Тентирование маской (стандарт).
- Заполнение диэлектрическим компаундом и закрытие маской (для планарности).
- Заполнение проводящей пастой (для теплопроводности).
- Открытые отверстия (untented) — по требованию.
Конкретный тип необходимо указывать в техническом задании.
Номер в картотеке: 10.158 Cсылка на этот ответ -
Если на плате много переходных отверстий, будет ли медь заливаться внутрь при гальванике?
Нет, при стандартном гальваническом процессе медь осаждается только на стенки отверстий, образуя «бочку» (barrel), но не заполняет отверстие наглухо. Полное заполнение отверстия медью (copper filling) — это отдельная, более сложная и дорогая технология, которая применяется специально для улучшения теплоотвода и не является стандартной.
Номер в картотеке: 10.159 Cсылка на этот ответ -
При попарном прессовании многослойных плат отверстия автоматически заполняются смолой? Как это проконтролировать?
При прессовании смола из препрега (prepreg) может затекать в отверстия, но это не является контролируемым заполнением. Целенаправленное заполнение отверстий диэлектриком — это отдельная постпроцессная операция. Контроль качества заполнения осуществляется методом поперечного шлифа (cross-section) по согласованию с заказчиком или визуально (для открытых дефектов).
Номер в картотеке: 10.160 Cсылка на этот ответ -
Можно ли заказать монтаж компонентов на плату с открытыми (незаполненными) переходными отверстиями под BGA?
Категорически не рекомендуется. Открытые или просто замаскированные (tented) отверстия под площадкой BGA приведут к утечке расплавленного припоя в отверстие во время пайки. Это вызовет недостаток припоя (head-in-pillow defect) или холостую пайку. Под BGA допускаются только заполненные и закрытые (filled and capped) отверстия
Номер в картотеке: 10.161 Cсылка на этот ответ