Работаем с широким спектром специализированных материалов, включая как импортные, так и российские (отечественные) разработки:
Отечественные материалы являются аналогами, но полного совпадения всех параметров не бывает. Они могут иметь близкие значения диэлектрической проницаемости (Dk) и тангенса угла потерь (Df), но могут отличаться по стабильности этих параметров в температуре, коэффициенту теплового расширения (CTE) или обработке поверхности. Подбор аналога требует анализа конструкторской документации.
Для точного расчёта импеданса необходимо использовать Dkeff, полученный из моделирования или предоставленный производителем.
Да, это стандартная технология — платы на металлическом основании (Metal Core PCB, MCPCB) или с металлической подложкой. Они используются для эффективного теплоотвода (светодиоды, силовые СВЧ-устройства). В качестве основания обычно применяется алюминий, реже медь. В проекте необходимо указать тип и толщину металлического основания.
В конструкторской документации необходимо указать:
Для СВЧ-плат, особенно на тонких диэлектриках, это расстояние критично из-за возможного излучения с края. Рекомендуется увеличивать edge clearance минимум до 3-5 толщин диэлектрика или использовать металлизацию торца (edge plating) для экранирования. Конкретное значение зависит от рабочей частоты.
Минимальное расстояние определяется не только технологическими возможностями (~0.1 мм), но и электромагнитной связью (coupling). Для предотвращения паразитной связи на высоких частотах зазоры между критичными линиями (например, в фильтрах) могут быть увеличены до 2-3 ширины проводника или рассчитаны в САПР.
Технологические нормы аналогичны обычным платам. Однако из-за малой толщины диэлектрика СВЧ-плат соотношение диаметра отверстия к толщине платы (aspect ratio) может быть более жёстким. Рекомендуется использовать отверстия диаметром не менее 0.2-0.3 мм при стандартной толщине диэлектрика 0.5-0.8 мм. Расстояние между отверстиями должно исключать риск пробоя.
Да, это одна из ключевых компетенций. Контроль волнового сопротивления (импеданса) одиночных и дифференциальных линий выполняется по предоставленному проекту. Для СВЧ-плат обязательно указывать целевое значение импеданса (например, 50 Ом, 100 Ом дифф.) и допуск (обычно ±10%).
Да, геометрия полигона (сплошной или сетка/hatch) на тестовом купоне будет точно соответствовать геометрии в рабочей зоне платы. Это необходимо для корректности измерений импеданса, так как тип полигона влияет на эффективную диэлектрическую проницаемость линии.
Да, обязательно. При переходе линии с гибкого участка на жёсткий меняется эффективная диэлектрическая проницаемость среды. Для сохранения постоянного импеданса часто требуется корректировка ширины проводника (line width tuning) на этих участках. Это должно быть учтено в проекте и согласовано с технологом.
Помимо стандартного электрического контроля, для СВЧ-плат могут проводиться:
Да, срочное изготовление СВЧ-плат возможно, но с ограничениями по типу материалов и сложности (например, гибридные сборки могут быть недоступны).
Да, на сайте представлены справочные таблицы со стандартными толщинами диэлектриков (cores, prepregs) и медной фольги для базовых материалов серий Rogers RO4000 и Taconic CER-10. Эти данные находятся в разделе СВЧ материалы и служат ориентиром для предварительного проектирования.
Для присоединения жёстких усилителей к гибким платам используются специализированные акриловые или эпоксидные клеи-плёнки (adhesive sheets). Конкретный тип выбирается исходя из требований к гибкости, термостойкости и толщине клеевого слоя.
Да, гибридные сборки (hybrid stack-up) — распространённая практика в СВЧ. Это позволяет комбинировать, например, высокочастотный материал (Rogers) для критичных слоёв с экономичным FR-4 для внутренних слоёв питания. Такая сборка требует точного расчёта для совместимости материалов по CTE.
Паяльная маска на СВЧ-платах применяется, но с учётом её влияния. Маска имеет свою диэлектрическую проницаемость (Dk~3.0-3.2) и толщину, что может незначительно повлиять на импеданс линии, особенно на высоких частотах (>10 ГГц). Возможно использование маски с контролируемой толщиной или её локальное удаление с СВЧ-трактов.
Иммерсионное золото (ENIG) является предпочтительным для большинства СВЧ-плат по нескольким причинам: оно обеспечивает отличную паяемость, длительный срок хранения, стабильную поверхность с низкими потерями на высоких частотах и подходит для клиновидной сварки (wire bonding). HASL не рекомендуется из-за непланарности.
Да, оказываем услугу комплексного изготовления и сборки СВЧ-модулей (контрактное производство). Услуга включает: проектирование/изготовление платы, поставку и монтаж СВЧ-компонентов (чипов, фильтров), сборку в корпус, предварительную настройку и базовые измерения. Объём работ обсуждается по техническому заданию.
Ограничения носят в основном технологический характер:
Да, предоставляем услугу чип-бондинга (die bonding) и последующей разварки (wire bonding) кристаллов усилителей мощности и других СВЧ-компонентов. Работы проводятся на специализированном оборудовании в чистой зоне.
Да, изготавливаем теплоотводящие основания (теплораспределители) из меди или других металлов с последующей гальванической обработкой (никелирование, золочение). Они могут интегрироваться в плату на металлическом основании (MCPCB) или поставляться как отдельные детали для механического монтажа.
Российские исследователи разработали интеллектуальный модуль «нейропамяти» для беспилотных летательных аппаратов. Система предназначена для…
Перекрёстные помехи (Crosstalk) возникают, когда высокоскоростные сигналы одного канала из-за краевых электрических и магнитных полей создают…
Излучатель с поперечным размером около 60 нанометров и беспрецедентно узкой полосой генерации — примерно 0,15 нанометра — удалось получить…
Исследовательская группа из Лаборатории биоэлектроники и микросистем Бингемтонского университета разработала технологию производства электронных схем…
Исследователи из Индии разработали молекулярный мемристор. Как сообщается, устройство характеризуется 14-битным аналоговым разрешением и…
С 8 по 10 июля компания приняла участие в Международной выставке ДРОНЭКСПО-2026 в Казани.
Группа компаний «Аэромакс» завершила этап эскизно-технического проектирования беспилотного вертолёта «Аэромакс В-700». На сегодняшний день…