Частые вопросы по проектированию печатных плат

Правила проектирования (трассировка и геометрия)

• Нужно ли указывать в файлах итоговую толщину меди на внешних слоях (базовая фольга + гальваника)?

  Нет, этого не требуется. В файлах проектирования указывается топология для базовой медной фольги. Технология производства автоматически включает этап гальванического наращивания меди до нормированной конечной толщины.

  Номер в картотеке: 2.119

  Ответ был полезен? Да / Нет

• Нужно ли для площадок внутри полигона прописывать в CAD зазор?

  Да, это требуется. Для SMD-компонентов, чьи площадки находятся внутри полигона (чаще всего земляного), необходимо задавать тепловой зазор (thermal relief). Рекомендуемое значение — 0.2 мм. Это исключает дефекты пайки из-за отвода тепла от места пайки массивным полигоном.

  Номер в картотеке: 2.75

  Ответ был полезен? Да / Нет

  1

• Нужно ли точно прорабатывать структуру слоёв (stack-up) платы при разработке?

  Да. Проработка стека слоёв необходима для:

  • Расчёта и соблюдения волнового сопротивления (импеданса) линий.
  • Минимизации перекрёстных помех (crosstalk).
  • Обеспечения механической стабильности платы.

  Для согласования и проверки stack-up рекомендуется предоставлять его файлом вместе с проектными данными.

  Номер в картотеке: 2.76

  Ответ был полезен? Да / Нет

  2

• Какие рекомендации по размерам контактных площадок (pad) для пассивных компонентов 0603, 0402?

  Для серийного производства рекомендуется придерживаться стандарта IPC-7351. Размеры площадок по этому стандарту оптимизированы для надёжного формирования паяльного соединения и предотвращения дефектов, таких как «надгробный камень» (Tombstone effect). Чертежи производителей компонентов (manufacturer’s drawing) часто имеют избыточные припуски.

  Номер в картотеке: 2.77

  Ответ был полезен? Да / Нет

• К чему нужно делать привязку контактной площадки элемента для автоматического монтажа?

  В файле В файле размещения (Pick-and-Place) точка отсчёта (origin) для каждого компонента должна быть задана в его геометрическом центре. Привязка к выводу (pin 1) или углу площадки приводит к ошибке позиционирования монтажной головки.

  Номер в картотеке: 2.78

  Ответ был полезен? Да / Нет

  1 • 1

• Что такое параметр «Отступ от металлизированного отверстия на внутренних слоях» и зависит ли он от наличия площадки?

  Это габаритный зазор (anti-pad или clearance hole) между проводником внутреннего слоя и стенкой сквозного металлизированного отверстия (plated through hole, PTH). Его размер не зависит от наличия контактной площадки (pad) на этом слое. Это изолирующее расстояние для предотвращения короткого замыкания. Требуемое минимальное значение является технологическим параметром производства.

  Номер в картотеке: 2.79

  Ответ был полезен? Да / Нет

• В чём разница между гарантийным пояском (annular ring) для переходного отверстия (via) и для контактной площадки (pad)?

  Гарантийный поясок — это минимальная гарантированная ширина кольца меди вокруг отверстия после его сверления и металлизации.

  • Для переходного отверстия (via) — определяет надёжность межслойного соединения.
  • Для контактной площадки (pad) монтажного отверстия — определяет прочность паяного соединения выводного компонента.

  В таблицах технологических возможностей нормы для них разделены, так как для via допускается меньшее значение (соединение внутри платы), чем для pad (соединение для пайки).

  Номер в картотеке: 2.80

  Ответ был полезен? Да / Нет

• Есть ли польза от каплевидных переходов в площадках (teardrops)?

  Да. Каплевидное утолщение в месте соединения дорожки (trace) и контактной площадки (pad) или переходного отверстия (via) повышает механическую прочность этого соединения. Это снижает риск отслоения меди или появления трещин в условиях вибрации или термоциклирования.

  Номер в картотеке: 2.81

  Ответ был полезен? Да / Нет

  1

• Какое должно быть расстояние от края печатной платы до печатного проводника?

  Это минимальный зазор до края платы (edge clearance). Он требуется для предотвращения повреждения проводника при механической обработке контура и обеспечения электрической прочности кромки. Конкретное значение нормируется и зависит от толщины платы, наличия металлизации кромки (edge Plating) и выбранного класса точности производства.

  Номер в картотеке: 2.82

  Ответ был полезен? Да / Нет

  2

• Какой минимальный радиус скругления для внутренних углов контура платы?

  Рекомендуемый минимальный радиус — 0.5 мм. Это связано с использованием концевой фрезы круглого сечения при обработке контура. Радиус скругления, равный или больший, чем радиус фрезы, обеспечивает качественную геометрию угла. При необходимости обеспечить меньший радиус повышается класс точности, что может влиять на стоимость изготовления печатных плат.

  Номер в картотеке: 2.83

  Ответ был полезен? Да / Нет

  1

• Должно ли переходное отверстие иметь площадку на внутреннем слое, если оно в этом слое не имеет контакта?

  Нет. На внутренних слоях контактная площадка (pad) формируется только в месте электрического соединения (captured pad). Если соединение не требуется, вокруг отверстия создаётся зона изоляции — анти-пад (anti-pad) или clearance hole, размер которого должен соответствовать норме на габаритный зазор (см. вопрос 5).

  Номер в картотеке: 2.84

  Ответ был полезен? Да / Нет

• Что такое «апертура» в контексте проектирования печатных плат?

  В данном контексте апертура (aperture) — это геометрический примитив (круг, прямоугольник, контур) в Gerber-файле, который определяет форму и размер элемента топологии (дорожки, площадки). Набор апертур (aperture list, D-коды) является неотъемлемой частью файла. Для корректного производства плат важно, чтобы этот список был полным и соответствовал используемым примитивам.

  Номер в картотеке: 2.85

  Ответ был полезен? Да / Нет

• Какое минимальное расстояние должно быть между двумя линиями шелкографии (legend)?

  Минимальное расстояние между двумя элементами шелкографии, а также между шелкографией и краем вскрытия паяльной маски (solder mask opening) или контактной площадкой должно быть не менее 0.15 мм. Это предотвращает слипание символов и их наезд на места пайки.

  Номер в картотеке: 2.86

  Ответ был полезен? Да / Нет

• В чём разница между нормированной диэлектрической проницаемостью (Dk) и значением для расчётов в САПР?

  Нормированная Dk (Nominal Dk) — это справочное значение материала на определённой частоте, предоставляемое производителем.

  Эффективная Dk (Effective Dk или Dk-eff) — это значение, используемое в САПР для расчёта параметров линии. Оно всегда меньше номинального, так как учитывает неоднородность среды (наличие меди, воздуха) и эффекты дисперсии. Для точного расчёта импеданса необходимо использовать данные производителя материала для моделирования или корректировку ширины проводника.

  Номер в картотеке: 2.87

  Ответ был полезен? Да / Нет

• Какие преимущества даёт несимметричная структура слоёв (stack-up)?

  Несимметричный стек позволяет решить такие задачи как:

  • Оптимизация импеданса. Корректировка ширины проводников сигнальных слоёв, расположенных на разном расстоянии от земли.
  • Экранирование. Размещение критичных сигнальных слоёв ближе к сплошным плоскостям для лучшего экранирования.
  • Механика. Компенсация изгибающих напряжений в гибко-жёстких платах. 

  Основной недостаток — риск коробления платы, который требует тщательного расчёта

  Номер в картотеке: 2.88

  Ответ был полезен? Да / Нет

  1

• Каков минимальный зазор между контактной площадкой и защитной паяльной маской (solder mask clearance)?

  Стандартное требование — зазор 0.05–0.1 мм (так называемый solder mask expansion или clearance) между краем медной площадки (copper pad) и краем окна в маске (mask opening). Это гарантирует, что маска не будет наползать на площадку, но при этом полностью закроет прилегающую область. Точное значение указывается в технологических требованиях к файлам.

  Номер в картотеке: 2.89

  Ответ был полезен? Да / Нет

  3

• Можно ли спроектировать крепёжные отверстия в форме шестигранника?

  Да, фрезерование некруглых отверстий, включая шестигранные, технологически возможно. Однако важно учитывать, что минимальный размер внутреннего радиуса в углах такого отверстия будет ограничен радиусом используемой фрезы (обычно ≥ 0.5 мм). Для таких отверстий требуется предоставлять контур в отдельном механическом слое.

  Номер в картотеке: 2.90

  Ответ был полезен? Да / Нет

• Как правильно обозначить область для фрезеровки паза или кармана на глубину?

  Область фрезерования на глубину (routed cavity или milled slot) должна быть указана на отдельном механическом слое (mechanical layer). Контур необходимо обозначить сплошной линией. В слое документации или в техническом задании обязательно должна быть указана глубина фрезерования и, при необходимости, допуск.

  Номер в картотеке: 2.91

  Ответ был полезен? Да / Нет

• Какой минимальный размер может быть у переходного отверстия (via)?

  Минимальный диаметр сверления переходного отверстия является ключевым технологическим параметром. Например, для стандартных процессов он может составлять 0.2 мм, для продвинутых (HDI) — 0.1 мм. Актуальные значения для разных классов точности следует уточнять у менеджера.

  Номер в картотеке: 2.92

  Ответ был полезен? Да / Нет

• Есть ли требования по минимальному расстоянию от шелкографии до контактной площадки (pad) или до края маски (mask opening)?

  Да, требования существуют для предотвращения наезда краски на места пайки. Рекомендуемое расстояние:

  • До края контактной площадки: ≥ 0.2 мм.
  • До края окна в паяльной маске: ≥ 0.15 мм.

  Эти параметры обычно настраиваются правилами (design rules) в САПР при выводе файлов.

  Номер в картотеке: 2.93

  Ответ был полезен? Да / Нет

  2

• Можно ли в проекте использовать переходные отверстия диаметром больше 0.5 мм?

  Да, использование переходных отверстий (via) с диаметром сверления более 0.5 мм допустимо. Это часто применяется для силовых или высоковольтных цепей, а также для улучшения теплоотвода. Ограничением может выступать не максимальный, а минимальный диаметр, определяемый технологией производства.

  Номер в картотеке: 2.94

  Ответ был полезен? Да / Нет

• Для чего нужна паяльная маска на двусторонних и многослойных платах?

  Паяльная маска (solder mask) выполняет несколько ключевых функций:

  • Защита от пайки. Предотвращает замыкание между соседними проводниками припаянным припоем.
  • Защита меди. Защищает медные проводники от окисления и коррозии.
  • Электроизоляция. Повышает поверхностное сопротивление изоляции.
  • Механическая защита. Защищает топологию от мелких повреждений.

  Номер в картотеке: 2.95

  Ответ был полезен? Да / Нет

• Если в Gerber-файлах не отправить стек слоёв (stack-up), в каком порядке они будут собраны?

  При отсутствии явно указанного stack-up файла технические специалисты выполнят сборку внутренних слоёв в том порядке, в котором Gerber-файлы расположены в архиве или в порядке, который следует из общепринятых правил именования (например, GTL, G1, G2, GBL).

  Во избежание ошибок настоятельно рекомендуется всегда прикладывать файл с явным описанием последовательности и толщин слоёв.

  Номер в картотеке: 2.96

  Ответ был полезен? Да / Нет

  1

• Как правильно указать в проекте требование о сквозной нумерации (unique serialization) плат в партии?

  Требование о нанесении сквозной нумерации необходимо отметить в Бланке заказа. В файлах проектирования для этого должен быть выделен отдельный слой (обычно overlay/silkscreen layer), на котором размещён текстовый объект-заполнитель (например, #SN) или указана область для нанесения. Способ нанесения (шелкография, лазерная маркировка) согласовывается отдельно.

  Номер в картотеке: 2.97

  Ответ был полезен? Да / Нет

• Что лучше с точки зрения постоянства импеданса дифференциальных пар: ГЖПП или ГПП с жёстким усилителем (stiffener)?

  Для строгого контроля импеданса предпочтительнее гибко-жёсткая плата (ГЖПП). В ГЖПП гибкая и жёсткая части представляют собой единую структуру с согласованными диэлектриками, что обеспечивает плавный переход и стабильность параметров линии. В случае ГПП с наклеенным усилителем (stiffener) в зоне перехода возникают резкие изменения толщины и свойств диэлектрика, что может привести к отражениям сигнала.

  Номер в картотеке: 2.98

  Ответ был полезен? Да / Нет

• Какой минимальный зазор металлизированного проводника до края платы (edge clearance) для плат без металлизации кромки?

  Для стандартных плат без металлизации кромки (edge Plating) минимальное расстояние от медного проводника до фрезерованного края платы обычно составляет 0.25–0.3 мм. Это требование обеспечивает электрическую изоляцию и предотвращает отслоение меди при механической обработке.

  Номер в картотеке: 2.99

  Ответ был полезен? Да / Нет

• Какое минимальное расстояние должно быть между двумя металлизированными полуотверстиями (castellated holes) на торце платы?

  Расстояние между краями двух соседних полуотверстий (edge-to-edge) должно быть не меньше толщины платы, но, как правило, не менее 1.0 мм. Это обеспечивает достаточную механическую прочность перемычки между отверстиями и предотвращает сколы. Минимальный диаметр самого полуотверстия также зависит от толщины платы.

  Номер в картотеке: 2.100

  Ответ был полезен? Да / Нет

  1

• На что обратить внимание, чтобы получить максимально дешёвые гибко-жёсткие платы (ГЖПП) на этапе проектирования?

  Основные рекомендации по снижению стоимости ГЖПП на этапе проектирования:

  1. Минимизировать количество переходов «гибкий-жёсткий» и использовать прямые линии перехода.
  2. Упростить контур гибкой части — избегать сложных фигур и внутренних вырезов.
  3. Использовать типовые материалы и толщины из предложенных производителем.
  4. Избегать размещения компонентов и переходных отверстий в непосредственной близости от линии изгиба.
  5. Оптимизировать панелизацию для максимального использования площади материала.

  Номер в картотеке: 2.101

  Ответ был полезен? Да / Нет

• Какой минимальный радиус закругления технологических вырезов (internal cutout) на печатных платах?

  Минимальный радиус во внутренних углах любого технологического выреза, так же как и у внешнего контура, рекомендуется делать не менее 0.5 мм. Это требование связано с технологией фрезерования. Запрос более острых внутренних углов (меньший радиус) может потребовать применения лазерной резки и повлияет на стоимость.

  Номер в картотеке: 2.102

  Ответ был полезен? Да / Нет

• Как подготовить проект к передаче на монтаж компонентов (DFA - Design for Assembly)?

  Ключевые шаги подготовки:

  1. Проверить соответствие посадочных мест (footprints) стандарту IPC-7351 и/или внутренним рекомендациям производства.
  2. Убедиться в наличии и корректности всех необходимых файлов: Gerber-файлы и файлы сверловки в формате Exellon для производства печатной платы. CAD-файл (ODB++) для проведения DFA анализа, написания программы для автоматизированной SMT линии.
  3. Обеспечить достаточные зазоры между компонентами для подхода захватов автомата и паяльных головок.
  4. Добавить технологические элементы: реперные метки (fiducials).

  Номер в картотеке: 2.103

  Ответ был полезен? Да / Нет

• Возможно ли производство топологии с точностью ±20 мкм, ±10 мкм?

  Возможность производства плат с указанными допусками (±20 мкм, ±10 мкм) на ширину проводников, влияние данной опции на стоимость и технологические ограничения для её применения необходимо обсуждать с менеджером заказа на этапе подготовки технического задания.

  Номер в картотеке: 2.105

  Ответ был полезен? Да / Нет