EMV 2012

Время проведения: 7 - 9 февраля 2012г.
Место проведения: Германия, Дюссельдорф, Выставочный центр "Messe Duesseldorf"

Международная выставка и конференция по вопросам электромагнитной совместимости.

EMV 2012 - важнейшее событие для европейской отрасли, где можно получить исчерпывающую информацию о грамотном расположении и функционировании электрооборудования. Выставка значительным образом влияет на эффективность применения новейших методов работы, интеграции накопленных знаний и разработок в реальных условиях. Мероприятие принимает около 3500 гостей, чем заслуживает особого внимания со стороны узких специалистов.

Площадь 3 500 кв.м. выставки EMV 2012 отдана в распоряжение компаний из Германии, Австрии, Нидерландов, Великобритании, Грузии, США, Китая. Более 110 экспонентов предлагают свои решения по обеспечению электромагнитной совместимости - от фильтров, средств экранирования, защиты от перенапряжения и грозовых помех до мехатроники, моделирования и тестового оборудования.

Профессиональная программа распределена на две ветки: Форум по вопросам передовых достижений и продуктов и Конференции, которая предусматривает многочисленные лекции, обучающие сессии, воркшопы. Участникам EMV 2012 предоставляется полный спектр инструментов и возможностей для того, чтобы обменяться опытом, принять на вооружение ноу-хау и результаты последних исследований.

Сайт выставки: mesago.de/en/EMV/For_visitors/Welcome/index.htm

Задать вопрос Новости

Объединенная авиастроительная корпорация сообщила о завершении предпоследнего этапа испытаний авиалайнера SJ-100. Летательный аппарат успешно совершил…

Исследователи из Университета Пенсильвании продемонстрировали свою инновационную разработку — уникальный программируемый чип, который может быть…

Специалисты холдинга «Швабе» работают над усовершенствованием авиакомплекса дистанционного зондирования Земли (ДЗЗ). Это поможет сделать выполнение…

Системы конвекционной пайки остаются основным методом поверхностного монтажа во всем мире, прежде всего благодаря своей универсальности, высокой…

Новый микрочип с 6 000 транзисторов, имеющих толщину всего 3 атома, был разработан китайскими учёными. По словам разработчиков, микрочип обладает…

Группа исследователей из СПбГЭТУ разработала макет управляемой антенны, которая может быть использована в системах связи 5G. Эта разработка позволит…

Группа учёных из Университета МИСИС и НИЦ «Курчатовский институт» оптимизировали технологию изготовления сверхтонких проводов, которые используются в…