Время проведения: 2 - 6 октября 2012 г.
Место проведения: Makuhari Messe, Токио, Япония
Международная всеобъемлющая выставка передовых технологий CEATEC JAPAN - это крупнейшая в Азии выставка электроники и информационных технологий (IT). Bпервые мероприятие было проведено в Японии в 2000 году и объединило в себе две выставки Com Japan и Japan Electronics Show.
В этом году CEATEC JAPAN 2012 пройдет в Токио со 2 по 6 октября и вновь продемонстрирует новейшие мировые технологии, продукцию и услуги и последние тенденции в области цифровых технологий и ИКТ. Выставка CEATEC JAPAN 2012, главная тема которой "новейшие технологии - для частной жизни и общества", направлена на повышение эффективности бизнеса и распространение новых решений, основанных на новейших информационных и коммуникационных технологиях. Прошлая выставка 2011 года привлекла более 177 000 посетителей. Товары различных категорий, от электронных компонентов, модулей и устройств до индустриальной техники, будут разделены на специальные тематические зоны: персональная и домашняя техника, бизнес и организации, электронные компоненты и устройства, индустриальное технологическое оборудование, ИКТ/электроника. Это позволит участникам выставки наиболее эффективно привлечь внимание потенциальных клиентов и инвесторов.
Сайт выставки: ceatec.com/2012/en/application/index.html
Инженеры компании «РЕШЕТНЁВ», входящей в структуру Роскосмоса, работают над созданием универсальной технологии, которая позволит более эффективно…
От всего сердца поздравляем с Новым годом!
Исследователи из Алтайского государственного аграрного университета запатентовали новый термоэлектрический аккумулятор, который способен восполнять…
Новые фотоэлектрохимические транзисторы функционируют по тому же принципу, что и синапсы в мозге человека, преобразуя свет в электрический сигнал. Эта…
В статье описаны интересные проекты, реализованные инженерами А-КОНТРАКТ за более чем 20-летний срок работы предприятия на российском рынке…
Отечественная космическая компания SR Space сообщает, что работы над космическими аппаратами ведутся без перерывов.
Чип-бондинг — это процедура фиксации электронных компонентов на плате при помощи специального клея (адгезива). Её выполнение в процессе SMT-монтажа…