Время проведения: 13 - 16 апреля 2012г.
Место проведения: Китай, Гонконг, Hong Kong Convention and Exhibition Centre
Hong Kong Electronics Fair - одна из самых крупных и авторитетных выставок электроники в мире. Проводится ежегодно в выставочном центре Гонконга "Hong Kong Convention and Exhibition Centre" с 1981 года и проходит в два этапа весной и осенью. Является одним их важнейших событий для производителей электронной техники со всего мира и представляет последние разработки в области бытовой электроники. Кроме бытовой техники и электроники, систем безопасности, выставка Hong Kong Electronics Fair предлагает компоненты и технологии для их изготовления.
Hong Kong Electronics Fair 2012 заинтересует производителей электроники и компонентов, специалистов отрасли, представителей IT-компаний, поставщиков и профильных торговых организаций, научно-исследовательских учреждений. Тематика выставки Hong Kong Electronics Fair 2012: аудиовизуальное оборудование, компьютерное оборудование, цифровая обработка изображений, электронные аксессуары и игры, бытовая техника, электроника здравоохранения, электроника и навигационные системы, управление автоматизацией, безопасность продуктов. Особое внимание уделяется соединителям, металлическим корпусам и экзотермическим устройствам производства Гонконга, которым посвящен павильон Metal Parts & Components Pavilion. В специализированном разделе Hall of Fame представлена эксклюзивная и стильная продукция известных брендов, а в Lighting Section можно ознакомиться со смелыми дизайнерскими решениями оформления осветительной техники.
Сайт выставки: hkelectronicsfairse.hktdc.com
Объединенная авиастроительная корпорация сообщила о завершении предпоследнего этапа испытаний авиалайнера SJ-100. Летательный аппарат успешно совершил…
Исследователи из Университета Пенсильвании продемонстрировали свою инновационную разработку — уникальный программируемый чип, который может быть…
Специалисты холдинга «Швабе» работают над усовершенствованием авиакомплекса дистанционного зондирования Земли (ДЗЗ). Это поможет сделать выполнение…
Системы конвекционной пайки остаются основным методом поверхностного монтажа во всем мире, прежде всего благодаря своей универсальности, высокой…
Новый микрочип с 6 000 транзисторов, имеющих толщину всего 3 атома, был разработан китайскими учёными. По словам разработчиков, микрочип обладает…
Группа исследователей из СПбГЭТУ разработала макет управляемой антенны, которая может быть использована в системах связи 5G. Эта разработка позволит…
Группа учёных из Университета МИСИС и НИЦ «Курчатовский институт» оптимизировали технологию изготовления сверхтонких проводов, которые используются в…