SMTA 2012

Время проведения: 14 - 18 октября 2012 г.
Место проведения: Walt Disney World Dolphin, Орландо, Флорида

Эта выставка организована для электронной промышленности, силами участников электронной промышленности, и позволяет сфокусировать свой взгляд непосредственно на главных программах и проектах.

На выставке можно познакомиться с продукцией и услугами более 130 компаний-участников. SMTAI предлагает значительные интеллектуальные преимущества: ведущие исследователи и специалисты в области технологий представят более 100 статей и 20 коротких курсов.

Среди направлений выставки можно отметить:

  •     Изготовление и сборка.
  •     Передовые технологии корпусирования.
  •     Корпусирование для жестких условий эксплуатации.
  •     Сборка MEMS и датчиков изображений.
  •     Бессвинцовая пайка.
  •     Печатная электроника.
  •     Технологии защиты окружающей среды.
  •     Технологии освещения и солнечных элементов.
  •     Органические материалы для жестких условий эксплуатации и пр.

Сайт выставки: smta.org/smtai/index.cfm

Задать вопрос Новости

В конструкциях печатных плат следует учитывать все потенциальные источники помех. Дребезг земли является одной из них в сборках печатных плат. При…

Группа исследователей из Научно-исследовательского института молекулярной электроники (НИИМЭ), Институтов Российской академии наук и российских…

Проект по массовому использованию беспилотных летательных аппаратов в качестве аэротакси планируется осуществить в России к 2030 г., об этом сообщили…

Китайским исследователям в ходе экспериментов с использованием плотно сжатого скандия (Sc) удалось обнаружить новый элементарный сверхпроводник. Важно…

 «ПК Транспортные системы», компания Cognitive Pilot  и петербургский «Горэлектротранс» создадут полностью беспилотный трамвай. Соглашение,…

В конце этого года в ВГУ (Воронежском Государственном Университете) состоится открытие новой лаборатории нитрид-галлиевой и кремниевой электроники,…

Российским учёным удалось изменить свойства полимера, который применяется для создания корпусов микросхем посредством 3D печати, улучшив его…